HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
Der HiSilicon Kirin 970 und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon Technologies Co. Ltd. entwickelt wurden. Obwohl beide Prozessoren unterschiedliche Segmente bedienen, verfügen sie über einzigartige Spezifikationen, die sie voneinander unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 10 nm. Mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren bietet er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz, mit einer TDP von 9 Watt. Außerdem enthält er die HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 9000E 5G eine fortschrittlichere CPU-Architektur. Er verfügt über einen 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Wie sein Gegenstück arbeitet er mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz, hat aber eine kleinere Lithographie von 5 nm. Mit beeindruckenden 15300 Millionen Transistoren bietet er eine erhöhte Leistungsfähigkeit. Trotz der gesteigerten Leistung behält er eine niedrigere TDP von 6 Watt bei. Darüber hinaus verfügt er über Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Im Vergleich dazu bietet der HiSilicon Kirin 970 ein ausgewogenes Preis-Leistungs-Verhältnis, das für eine Reihe von Anwendungen geeignet ist. Er ist ideal für Smartphones, Tablets und andere Geräte, die einen Prozessor benötigen, der alltägliche Aufgaben effizient bewältigen kann. Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen wurde mit dem Fokus auf fortschrittliche Leistungsmerkmale und Spitzentechnologien entwickelt. Er eignet sich gut für High-End-Smartphones und ermöglicht es ihnen, intensive Aufgaben wie Spiele, Multimedia und KI-Verarbeitung nahtlos zu bewältigen.
Beide Prozessoren zeigen das Engagement von HiSilicon, modernste Technologien in der Halbleiterindustrie zu liefern. Ganz gleich, ob Nutzer ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energie und Effizienz suchen oder eine erstklassige Leistung benötigen, beide Prozessoren bieten praktikable Optionen für ihre spezifischen Anforderungen. Insgesamt sind der HiSilicon Kirin 970 und der HiSilicon Kirin 9000E 5G beeindruckende Prozessoren, die verschiedene Segmente abdecken und gleichzeitig fortschrittliche Funktionen zur Verbesserung der Nutzererfahrung bieten.
Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 10 nm. Mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren bietet er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz, mit einer TDP von 9 Watt. Außerdem enthält er die HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Auf der anderen Seite bietet der HiSilicon Kirin 9000E 5G eine fortschrittlichere CPU-Architektur. Er verfügt über einen 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Wie sein Gegenstück arbeitet er mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz, hat aber eine kleinere Lithographie von 5 nm. Mit beeindruckenden 15300 Millionen Transistoren bietet er eine erhöhte Leistungsfähigkeit. Trotz der gesteigerten Leistung behält er eine niedrigere TDP von 6 Watt bei. Darüber hinaus verfügt er über Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Im Vergleich dazu bietet der HiSilicon Kirin 970 ein ausgewogenes Preis-Leistungs-Verhältnis, das für eine Reihe von Anwendungen geeignet ist. Er ist ideal für Smartphones, Tablets und andere Geräte, die einen Prozessor benötigen, der alltägliche Aufgaben effizient bewältigen kann. Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen wurde mit dem Fokus auf fortschrittliche Leistungsmerkmale und Spitzentechnologien entwickelt. Er eignet sich gut für High-End-Smartphones und ermöglicht es ihnen, intensive Aufgaben wie Spiele, Multimedia und KI-Verarbeitung nahtlos zu bewältigen.
Beide Prozessoren zeigen das Engagement von HiSilicon, modernste Technologien in der Halbleiterindustrie zu liefern. Ganz gleich, ob Nutzer ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energie und Effizienz suchen oder eine erstklassige Leistung benötigen, beide Prozessoren bieten praktikable Optionen für ihre spezifischen Anforderungen. Insgesamt sind der HiSilicon Kirin 970 und der HiSilicon Kirin 9000E 5G beeindruckende Prozessoren, die verschiedene Segmente abdecken und gleichzeitig fortschrittliche Funktionen zur Verbesserung der Nutzererfahrung bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 15300 million |
TDP | 9 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G78 MP22 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 22 |
Shader | 192 | 352 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi3670 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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