HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 970 und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 970 über eine 4x 2,4 GHz Cortex-A73 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Architektur, während der HiSilicon Kirin 9000 5G eine fortschrittlichere Konfiguration von 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 aufweist. Die Architektur des Kirin 9000 5G lässt auf eine verbesserte Leistung und Effizienz im Vergleich zum Kirin 970 schließen.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8-Befehlssatz. Der Kirin 9000 5G verwendet jedoch den ARMv8.2-A-Befehlssatz, was auf mögliche Optimierungen und Verbesserungen gegenüber dem ARMv8-A-Befehlssatz des Kirin 970 hinweist.
Der Kirin 970 wird in einem 10-nm-Lithografieverfahren hergestellt, während der Kirin 9000 5G eine fortschrittlichere 5-nm-Lithografie aufweist. Die kleinere Lithografiegröße des Kirin 9000 5G bedeutet einen energieeffizienteren und potenziell schnelleren Prozessor.
Die Anzahl der Transistoren im Kirin 970 beträgt 5500 Millionen, während der Kirin 9000 5G eine deutlich höhere Transistoranzahl von 15300 Millionen aufweist. Dies deutet darauf hin, dass das Design des Kirin 9000 5G eine höhere Transistordichte ermöglicht, was zu einer verbesserten Leistung und Leistungsfähigkeit führen könnte.
Was die thermische Verlustleistung (TDP) betrifft, so hat der Kirin 970 eine TDP von 9 Watt, während der Kirin 9000 5G eine niedrigere TDP von 6 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz, was zu einem kühleren und energieeffizienteren Gerät führen kann.
Beide Prozessoren verfügen über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU) zur Verbesserung der KI-Fähigkeiten. Der Kirin 970 nutzt die HiSilicon NPU, während der Kirin 9000 5G den Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x) mit Huawei's Da Vinci 2.0 Architektur nutzt. Auch wenn sich die NPUs im Detail unterscheiden, verfügen beide Prozessoren über dedizierte KI-Hardware für verbesserte KI-Leistung bei Aufgaben wie Fotografie, Spracherkennung und Augmented Reality.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G in Bezug auf CPU-Kerne und Architektur, Lithografie, Transistoranzahl, TDP und neuronale Verarbeitung Fortschritte gegenüber dem Kirin 970 bietet. Diese Verbesserungen deuten darauf hin, dass der Kirin 9000 5G insgesamt ein leistungsfähigerer und effizienterer Prozessor ist.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 970 über eine 4x 2,4 GHz Cortex-A73 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Architektur, während der HiSilicon Kirin 9000 5G eine fortschrittlichere Konfiguration von 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 aufweist. Die Architektur des Kirin 9000 5G lässt auf eine verbesserte Leistung und Effizienz im Vergleich zum Kirin 970 schließen.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8-Befehlssatz. Der Kirin 9000 5G verwendet jedoch den ARMv8.2-A-Befehlssatz, was auf mögliche Optimierungen und Verbesserungen gegenüber dem ARMv8-A-Befehlssatz des Kirin 970 hinweist.
Der Kirin 970 wird in einem 10-nm-Lithografieverfahren hergestellt, während der Kirin 9000 5G eine fortschrittlichere 5-nm-Lithografie aufweist. Die kleinere Lithografiegröße des Kirin 9000 5G bedeutet einen energieeffizienteren und potenziell schnelleren Prozessor.
Die Anzahl der Transistoren im Kirin 970 beträgt 5500 Millionen, während der Kirin 9000 5G eine deutlich höhere Transistoranzahl von 15300 Millionen aufweist. Dies deutet darauf hin, dass das Design des Kirin 9000 5G eine höhere Transistordichte ermöglicht, was zu einer verbesserten Leistung und Leistungsfähigkeit führen könnte.
Was die thermische Verlustleistung (TDP) betrifft, so hat der Kirin 970 eine TDP von 9 Watt, während der Kirin 9000 5G eine niedrigere TDP von 6 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz, was zu einem kühleren und energieeffizienteren Gerät führen kann.
Beide Prozessoren verfügen über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU) zur Verbesserung der KI-Fähigkeiten. Der Kirin 970 nutzt die HiSilicon NPU, während der Kirin 9000 5G den Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x) mit Huawei's Da Vinci 2.0 Architektur nutzt. Auch wenn sich die NPUs im Detail unterscheiden, verfügen beide Prozessoren über dedizierte KI-Hardware für verbesserte KI-Leistung bei Aufgaben wie Fotografie, Spracherkennung und Augmented Reality.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G in Bezug auf CPU-Kerne und Architektur, Lithografie, Transistoranzahl, TDP und neuronale Verarbeitung Fortschritte gegenüber dem Kirin 970 bietet. Diese Verbesserungen deuten darauf hin, dass der Kirin 9000 5G insgesamt ein leistungsfähigerer und effizienterer Prozessor ist.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 15300 million |
TDP | 9 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 24 |
Shader | 192 | 384 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi3670 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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