HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 960 und Qualcomm Snapdragon 870 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.20 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 585 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Qualcomm Hexagon 698 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Adreno 650 |
GPU-Architektur | Bifrost | Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 670 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 2 |
Shader | 128 | 512 |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160@60Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 200MP, 2x 25MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 8K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 7.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 3 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3660 | SM8250-AC |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
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