HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 920
Der HiSilicon Kirin 960 und der MediaTek Dimensity 920 sind beide Prozessoren, die häufig in Smartphones zu finden sind. Während sie Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die Gesamtarchitektur aufweisen, gibt es bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen, die sie auszeichnen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 960 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Diese Kombination ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Hochleistungsaufgaben und Energieeffizienz. Der Prozessor verwendet ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Mit 4000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 960 ein ordentliches Maß an Komplexität und Leistungsfähigkeit. Es arbeitet mit einer TDP von 5 Watt, wodurch es energieeffizient ist.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über eine Architektur, die aus 2x 2,5 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Diese Kombination legt mit ihren leistungsstarken Cortex-A78-Kernen einen stärkeren Schwerpunkt auf Hochleistungsaufgaben. Es arbeitet auch mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und bietet eine erweiterte Lithographie von 6 nm. Darüber hinaus enthält der Dimensity 920 eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI-Fähigkeiten verbessert. Dieser Prozessor hat jedoch eine höhere TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 960 hinweist.
Insgesamt setzen HiSilicon Kirin 960 und MediaTek Dimensity 920 unterschiedliche Prioritäten. Der Kirin 960 konzentriert sich mit seiner Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen auf ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Im Gegensatz dazu priorisiert der Dimensity 920 mit seinen Cortex-A78-Kernen eine hohe Leistung und integriert gleichzeitig eine NPU für verbesserte KI-Funktionen. Abhängig von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben der Benutzer kann jeder Prozessor eine geeignete Erfahrung bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 960 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Diese Kombination ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Hochleistungsaufgaben und Energieeffizienz. Der Prozessor verwendet ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Mit 4000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 960 ein ordentliches Maß an Komplexität und Leistungsfähigkeit. Es arbeitet mit einer TDP von 5 Watt, wodurch es energieeffizient ist.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über eine Architektur, die aus 2x 2,5 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Diese Kombination legt mit ihren leistungsstarken Cortex-A78-Kernen einen stärkeren Schwerpunkt auf Hochleistungsaufgaben. Es arbeitet auch mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und bietet eine erweiterte Lithographie von 6 nm. Darüber hinaus enthält der Dimensity 920 eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI-Fähigkeiten verbessert. Dieser Prozessor hat jedoch eine höhere TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 960 hinweist.
Insgesamt setzen HiSilicon Kirin 960 und MediaTek Dimensity 920 unterschiedliche Prioritäten. Der Kirin 960 konzentriert sich mit seiner Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen auf ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Im Gegensatz dazu priorisiert der Dimensity 920 mit seinen Cortex-A78-Kernen eine hohe Leistung und integriert gleichzeitig eine NPU für verbesserte KI-Funktionen. Abhängig von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben der Benutzer kann jeder Prozessor eine geeignete Erfahrung bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.5 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 4 |
Shader | 128 | 96 |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3660 | MT6877T |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 9611 vs MediaTek Dimensity 1080
2
MediaTek Dimensity 900 vs MediaTek Helio P70
3
HiSilicon Kirin 935 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
4
Samsung Exynos 7420 vs Apple A10X Fusion
5
MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Helio P90
6
HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G90
7
MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 720G
8
Qualcomm Snapdragon 765G vs Qualcomm Snapdragon 888
9
Unisoc Tanggula T760 5G vs Samsung Exynos 980
10
MediaTek Helio G35 vs Qualcomm Snapdragon 768G