HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 920

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Der HiSilicon Kirin 960 und der MediaTek Dimensity 920 sind beide Prozessoren, die häufig in Smartphones zu finden sind. Während sie Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die Gesamtarchitektur aufweisen, gibt es bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen, die sie auszeichnen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 960 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Diese Kombination ermöglicht ein Gleichgewicht zwischen Hochleistungsaufgaben und Energieeffizienz. Der Prozessor verwendet ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Mit 4000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 960 ein ordentliches Maß an Komplexität und Leistungsfähigkeit. Es arbeitet mit einer TDP von 5 Watt, wodurch es energieeffizient ist.

Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über eine Architektur, die aus 2x 2,5 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Diese Kombination legt mit ihren leistungsstarken Cortex-A78-Kernen einen stärkeren Schwerpunkt auf Hochleistungsaufgaben. Es arbeitet auch mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und bietet eine erweiterte Lithographie von 6 nm. Darüber hinaus enthält der Dimensity 920 eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI-Fähigkeiten verbessert. Dieser Prozessor hat jedoch eine höhere TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 960 hinweist.

Insgesamt setzen HiSilicon Kirin 960 und MediaTek Dimensity 920 unterschiedliche Prioritäten. Der Kirin 960 konzentriert sich mit seiner Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen auf ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Im Gegensatz dazu priorisiert der Dimensity 920 mit seinen Cortex-A78-Kernen eine hohe Leistung und integriert gleichzeitig eine NPU für verbesserte KI-Funktionen. Abhängig von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben der Benutzer kann jeder Prozessor eine geeignete Erfahrung bieten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 4000 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 3200 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G71 MP8 Mali-G68 MP4
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 8 4
Shader 128 96
DirectX 11.3 12
OpenCL API 1.2 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP, 2x 12MP 1x 108MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 Oktober 2021 Quartal 3
Teilenummer Hi3660 MT6877T
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 960
253892
Dimensity 920
453634

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 960
382
Dimensity 920
780

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 960
1544
Dimensity 920
2594