HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 960 und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Lassen Sie uns sie vergleichen:

Der HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine CPU-Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Er verfügt über insgesamt 8 Kerne, die den ARMv8-A-Befehlssatz unterstützen. Der Prozessor wird in einem 16-nm-Lithografieprozess hergestellt, d. h. es handelt sich um eine relativ ältere Technologie. Er besteht aus 4.000 Millionen Transistoren und hat eine Leistungsaufnahme von 5 Watt.

Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über eine verbesserte Architektur. Er verfügt über 1 Cortex-A77-Kern mit 3,13 GHz, 3 Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz. Außerdem hat er 8 Kerne und unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Im Gegensatz zum Kirin 960 wird dieser Prozessor in einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Er enthält mit 15.300 Millionen eine höhere Anzahl von Transistoren, was auf eine verbesserte Leistung schließen lässt. Die Leistungsaufnahme des Kirin 9000E 5G ist mit 6 Watt etwas höher. Darüber hinaus bietet er neuronale Verarbeitungsfunktionen durch sein Ascend Lite + Ascend Tiny und die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Kirin 960 in Bezug auf Architektur, Lithografie, Transistoranzahl und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten übertrifft. Mit einer leistungsfähigeren und effizienteren CPU-Architektur und einer fortschrittlichen Fertigungstechnologie soll der Kirin 9000E 5G im Vergleich zum Kirin 960 eine bessere Leistung, höhere Energieeffizienz und erweiterte KI-Fähigkeiten bieten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 5 nm
Anzahl der Transistoren 4000 million 15300 million
TDP 5 Watt 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 2750 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G71 MP8 Mali-G78 MP22
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 760 MHz
Ausführung Einheiten 8 22
Shader 128 352
DirectX 11.3 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160
Max. Kameraauflösung 1x 20MP, 2x 12MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@60fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 4.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 2.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 Oktober 2020 Oktober
Teilenummer Hi3660
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 960
253892
Kirin 9000E 5G
737022

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 960
382
Kirin 9000E 5G
1059

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 960
1544
Kirin 9000E 5G
3702