HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
Der HiSilicon Kirin 960 und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Lassen Sie uns sie vergleichen:
Der HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine CPU-Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Er verfügt über insgesamt 8 Kerne, die den ARMv8-A-Befehlssatz unterstützen. Der Prozessor wird in einem 16-nm-Lithografieprozess hergestellt, d. h. es handelt sich um eine relativ ältere Technologie. Er besteht aus 4.000 Millionen Transistoren und hat eine Leistungsaufnahme von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über eine verbesserte Architektur. Er verfügt über 1 Cortex-A77-Kern mit 3,13 GHz, 3 Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz. Außerdem hat er 8 Kerne und unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Im Gegensatz zum Kirin 960 wird dieser Prozessor in einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Er enthält mit 15.300 Millionen eine höhere Anzahl von Transistoren, was auf eine verbesserte Leistung schließen lässt. Die Leistungsaufnahme des Kirin 9000E 5G ist mit 6 Watt etwas höher. Darüber hinaus bietet er neuronale Verarbeitungsfunktionen durch sein Ascend Lite + Ascend Tiny und die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Kirin 960 in Bezug auf Architektur, Lithografie, Transistoranzahl und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten übertrifft. Mit einer leistungsfähigeren und effizienteren CPU-Architektur und einer fortschrittlichen Fertigungstechnologie soll der Kirin 9000E 5G im Vergleich zum Kirin 960 eine bessere Leistung, höhere Energieeffizienz und erweiterte KI-Fähigkeiten bieten.
Der HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine CPU-Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Er verfügt über insgesamt 8 Kerne, die den ARMv8-A-Befehlssatz unterstützen. Der Prozessor wird in einem 16-nm-Lithografieprozess hergestellt, d. h. es handelt sich um eine relativ ältere Technologie. Er besteht aus 4.000 Millionen Transistoren und hat eine Leistungsaufnahme von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über eine verbesserte Architektur. Er verfügt über 1 Cortex-A77-Kern mit 3,13 GHz, 3 Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz. Außerdem hat er 8 Kerne und unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Im Gegensatz zum Kirin 960 wird dieser Prozessor in einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Er enthält mit 15.300 Millionen eine höhere Anzahl von Transistoren, was auf eine verbesserte Leistung schließen lässt. Die Leistungsaufnahme des Kirin 9000E 5G ist mit 6 Watt etwas höher. Darüber hinaus bietet er neuronale Verarbeitungsfunktionen durch sein Ascend Lite + Ascend Tiny und die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Kirin 960 in Bezug auf Architektur, Lithografie, Transistoranzahl und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten übertrifft. Mit einer leistungsfähigeren und effizienteren CPU-Architektur und einer fortschrittlichen Fertigungstechnologie soll der Kirin 9000E 5G im Vergleich zum Kirin 960 eine bessere Leistung, höhere Energieeffizienz und erweiterte KI-Fähigkeiten bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G78 MP22 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 22 |
Shader | 128 | 352 |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi3660 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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