HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 960 und der Kirin 9000 5G sind beides leistungsstarke Prozessoren, die sich jedoch in ihren Spezifikationen unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 960 ist mit 8 CPU-Kernen ausgestattet, die in zwei Clustern unterteilt sind. Der erste Cluster besteht aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind und eine hohe Leistung bieten, während der zweite Cluster 4 Cortex-A53-Kerne umfasst, die mit 1,8 GHz getaktet sind und auf Energieeffizienz ausgelegt sind. Der Prozessor basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Mit einer Transistoranzahl von 4000 Millionen schafft er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch, mit einer TDP von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über 8 CPU-Kerne, die in drei verschiedenen Clustern angeordnet sind. Der erste Cluster enthält einen einzelnen Cortex-A77-Kern, der mit beeindruckenden 3,13 GHz getaktet ist und eine außergewöhnliche Single-Core-Leistung bietet. Der zweite Cluster beherbergt drei Cortex-A77-Kerne, die mit 2,54 GHz getaktet sind und sowohl zur Energieeffizienz als auch zur hohen Leistung beitragen. Der dritte Cluster besteht aus vier Cortex-A55-Kernen, die mit 2,05 GHz getaktet sind und für Energieeffizienz sorgen. Der Kirin 9000 5G basiert auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine kleinere Lithographie von 5 nm. Mit einer deutlich höheren Transistoranzahl von 15300 Millionen bietet er eine höhere Leistungsfähigkeit. Der Prozessor verbraucht mit einer TDP von 6 Watt etwas mehr Strom, bietet aber mit Hilfe der neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite und Ascend Tiny sowie der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 verbesserte neuronale Verarbeitungsmöglichkeiten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 960 in verschiedenen Aspekten übertrifft. Er weist eine fortschrittlichere Architektur mit höheren Taktraten und verbesserten CPUs auf. Darüber hinaus bietet der Kirin 9000 5G verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten und eine kleinere Lithographie, die zu einer höheren Gesamtleistung beitragen. Es sollte jedoch beachtet werden, dass diese Spezifikationen allein kein vollständiges Bild von der Leistung der Prozessoren vermitteln und dass die tatsächliche Leistung aufgrund anderer Faktoren wie Softwareoptimierung und Systemintegration variieren kann.
Der HiSilicon Kirin 960 ist mit 8 CPU-Kernen ausgestattet, die in zwei Clustern unterteilt sind. Der erste Cluster besteht aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind und eine hohe Leistung bieten, während der zweite Cluster 4 Cortex-A53-Kerne umfasst, die mit 1,8 GHz getaktet sind und auf Energieeffizienz ausgelegt sind. Der Prozessor basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Mit einer Transistoranzahl von 4000 Millionen schafft er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch, mit einer TDP von 5 Watt.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er verfügt über 8 CPU-Kerne, die in drei verschiedenen Clustern angeordnet sind. Der erste Cluster enthält einen einzelnen Cortex-A77-Kern, der mit beeindruckenden 3,13 GHz getaktet ist und eine außergewöhnliche Single-Core-Leistung bietet. Der zweite Cluster beherbergt drei Cortex-A77-Kerne, die mit 2,54 GHz getaktet sind und sowohl zur Energieeffizienz als auch zur hohen Leistung beitragen. Der dritte Cluster besteht aus vier Cortex-A55-Kernen, die mit 2,05 GHz getaktet sind und für Energieeffizienz sorgen. Der Kirin 9000 5G basiert auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine kleinere Lithographie von 5 nm. Mit einer deutlich höheren Transistoranzahl von 15300 Millionen bietet er eine höhere Leistungsfähigkeit. Der Prozessor verbraucht mit einer TDP von 6 Watt etwas mehr Strom, bietet aber mit Hilfe der neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite und Ascend Tiny sowie der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 verbesserte neuronale Verarbeitungsmöglichkeiten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Kirin 960 in verschiedenen Aspekten übertrifft. Er weist eine fortschrittlichere Architektur mit höheren Taktraten und verbesserten CPUs auf. Darüber hinaus bietet der Kirin 9000 5G verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten und eine kleinere Lithographie, die zu einer höheren Gesamtleistung beitragen. Es sollte jedoch beachtet werden, dass diese Spezifikationen allein kein vollständiges Bild von der Leistung der Prozessoren vermitteln und dass die tatsächliche Leistung aufgrund anderer Faktoren wie Softwareoptimierung und Systemintegration variieren kann.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 24 |
Shader | 128 | 384 |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi3660 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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