HiSilicon Kirin 955 vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 955 und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren, die sich in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden. Schauen wir uns ihre Unterschiede an.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 955 über 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Der Unisoc SC9832E hingegen hat 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kerne. Das bedeutet, dass der Kirin 955 über eine leistungsfähigere und vielfältigere Kernausstattung verfügt als der SC9832E.
Betrachtet man nun die Anzahl der Kerne, so hat der Kirin 955 8 Kerne, während der SC9832E 4 Kerne hat. Dies zeigt, dass der Kirin 955 die doppelte Anzahl an Kernen hat, was zu einer besseren Multitasking- und Gesamtleistung führen kann.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software gewährleistet. Allerdings gibt es einen Unterschied in der Lithografie. Der Kirin 955 verwendet eine fortschrittlichere 16-nm-Lithografie, während der SC9832E auf einer 28-nm-Lithografie basiert. Eine kleinere Lithografie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung.
Eine weitere bemerkenswerte Diskrepanz besteht bei der Anzahl der Transistoren. Der Kirin 955 rühmt sich mit 2000 Millionen Transistoren, während der SC9832E keine Informationen über die Anzahl der Transistoren liefert. Eine höhere Anzahl von Transistoren deutet normalerweise auf einen komplexeren und leistungsfähigeren Prozessor hin.
Betrachten wir abschließend noch die thermische Entwurfsleistung (TDP). Der Kirin 955 hat eine TDP von 5 Watt, während der SC9832E eine TDP von 7 Watt hat. Eine niedrigere TDP deutet auf eine bessere Energieeffizienz hin, was zu einer längeren Akkulaufzeit und einer geringeren Wärmeentwicklung führen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 955 den Unisoc SC9832E in verschiedenen Aspekten übertrifft. Mit einem vielfältigeren und leistungsfähigeren Kernaufbau, einer kleineren Lithografie, einer höheren Anzahl von Transistoren und einem geringeren Stromverbrauch bietet der Kirin 955 eine überlegene Leistung und Energieeffizienz.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der HiSilicon Kirin 955 über 4x 2,5 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Der Unisoc SC9832E hingegen hat 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kerne. Das bedeutet, dass der Kirin 955 über eine leistungsfähigere und vielfältigere Kernausstattung verfügt als der SC9832E.
Betrachtet man nun die Anzahl der Kerne, so hat der Kirin 955 8 Kerne, während der SC9832E 4 Kerne hat. Dies zeigt, dass der Kirin 955 die doppelte Anzahl an Kernen hat, was zu einer besseren Multitasking- und Gesamtleistung führen kann.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software gewährleistet. Allerdings gibt es einen Unterschied in der Lithografie. Der Kirin 955 verwendet eine fortschrittlichere 16-nm-Lithografie, während der SC9832E auf einer 28-nm-Lithografie basiert. Eine kleinere Lithografie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung.
Eine weitere bemerkenswerte Diskrepanz besteht bei der Anzahl der Transistoren. Der Kirin 955 rühmt sich mit 2000 Millionen Transistoren, während der SC9832E keine Informationen über die Anzahl der Transistoren liefert. Eine höhere Anzahl von Transistoren deutet normalerweise auf einen komplexeren und leistungsfähigeren Prozessor hin.
Betrachten wir abschließend noch die thermische Entwurfsleistung (TDP). Der Kirin 955 hat eine TDP von 5 Watt, während der SC9832E eine TDP von 7 Watt hat. Eine niedrigere TDP deutet auf eine bessere Energieeffizienz hin, was zu einer längeren Akkulaufzeit und einer geringeren Wärmeentwicklung führen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 955 den Unisoc SC9832E in verschiedenen Aspekten übertrifft. Mit einem vielfältigeren und leistungsfähigeren Kernaufbau, einer kleineren Lithografie, einer höheren Anzahl von Transistoren und einem geringeren Stromverbrauch bietet der Kirin 955 eine überlegene Leistung und Energieeffizienz.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 16 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 7 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 2 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 667 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Midgard | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 4 |
DirectX | 11.2 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1440x720 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 13MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.15 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 April | 2018 |
Teilenummer | Hi3655 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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