HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc Tiger T710
Der HiSilicon Kirin 950 und der Unisoc Tiger T710 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 950 basiert es auf einer 16-nm-Lithographie mit 8 CPU-Kernen. Diese Kerne sind in zwei Cluster unterteilt, wobei 4 Cortex-A72-Kerne mit 2,4 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,8 GHz getaktet sind. Dieser Prozessor basiert auf dem ARMv8-A Befehlssatz und hat insgesamt 2000 Millionen Transistoren. Die Thermal Design Power (TDP) des Kirin 950 beträgt 5 Watt.
Auf der anderen Seite basiert der Unisoc Tiger T710 auf einer fortschrittlicheren 12-nm-Lithographie. Es verfügt außerdem über 8 CPU-Kerne, die in zwei Cluster unterteilt sind, mit 4 Cortex-A75-Kernen und 4 Cortex-A55-Kernen, die beide mit 1,8 GHz getaktet sind. Der T710-Prozessor basiert auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Insbesondere enthält es auch duale neuronale Verarbeitungseinheiten (NPUs), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten erheblich verbessern können.
In Bezug auf die Architektur haben beide Prozessoren eine ähnliche Anordnung von CPU-Kernen, aber der Unisoc Tiger T710 verwendet die neueren Cortex-A75- und Cortex-A55-Kerne im Vergleich zu den Cortex-A72- und Cortex-A53-Kernen des Kirin 950. Dies deutet darauf hin, dass der T710 möglicherweise eine bessere Leistung und Energieeffizienz bietet.
Die Lithographie unterscheidet sich auch zwischen den beiden Prozessoren, wobei der Unisoc Tiger T710 auf einem effizienteren 12-nm-Prozess basiert als der 16-nm-Prozess des Kirin 950. Dies könnte zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren thermischen Leistung führen.
Darüber hinaus zeichnet sich der Unisoc Tiger T710 durch die Integration von Dual-NPUs aus. Diese dedizierten Einheiten können KI-bezogene Aufgaben wie Bilderkennung, Sprachverarbeitung und Echtzeitübersetzungen erheblich verbessern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 950 als auch das Unisoc Tiger T710 ihre eigenen Stärken und Schwächen haben. Während der Kirin 950 eine höhere TDP und eine ältere CPU-Kernarchitektur bietet, verfügt der Tiger T710 über einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und die Integration von Dual-NPUs. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräts abhängen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 950 basiert es auf einer 16-nm-Lithographie mit 8 CPU-Kernen. Diese Kerne sind in zwei Cluster unterteilt, wobei 4 Cortex-A72-Kerne mit 2,4 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,8 GHz getaktet sind. Dieser Prozessor basiert auf dem ARMv8-A Befehlssatz und hat insgesamt 2000 Millionen Transistoren. Die Thermal Design Power (TDP) des Kirin 950 beträgt 5 Watt.
Auf der anderen Seite basiert der Unisoc Tiger T710 auf einer fortschrittlicheren 12-nm-Lithographie. Es verfügt außerdem über 8 CPU-Kerne, die in zwei Cluster unterteilt sind, mit 4 Cortex-A75-Kernen und 4 Cortex-A55-Kernen, die beide mit 1,8 GHz getaktet sind. Der T710-Prozessor basiert auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Insbesondere enthält es auch duale neuronale Verarbeitungseinheiten (NPUs), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten erheblich verbessern können.
In Bezug auf die Architektur haben beide Prozessoren eine ähnliche Anordnung von CPU-Kernen, aber der Unisoc Tiger T710 verwendet die neueren Cortex-A75- und Cortex-A55-Kerne im Vergleich zu den Cortex-A72- und Cortex-A53-Kernen des Kirin 950. Dies deutet darauf hin, dass der T710 möglicherweise eine bessere Leistung und Energieeffizienz bietet.
Die Lithographie unterscheidet sich auch zwischen den beiden Prozessoren, wobei der Unisoc Tiger T710 auf einem effizienteren 12-nm-Prozess basiert als der 16-nm-Prozess des Kirin 950. Dies könnte zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren thermischen Leistung führen.
Darüber hinaus zeichnet sich der Unisoc Tiger T710 durch die Integration von Dual-NPUs aus. Diese dedizierten Einheiten können KI-bezogene Aufgaben wie Bilderkennung, Sprachverarbeitung und Echtzeitübersetzungen erheblich verbessern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 950 als auch das Unisoc Tiger T710 ihre eigenen Stärken und Schwächen haben. Während der Kirin 950 eine höhere TDP und eine ältere CPU-Kernarchitektur bietet, verfügt der Tiger T710 über einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und die Integration von Dual-NPUs. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräts abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Midgard | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 11.2 | |
OpenCL API | 1.2 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 24MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2019 |
Teilenummer | Hi3650 | T710 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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