HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tanggula T770 5G sind beide Prozessoren, die häufig in Smartphones verwendet werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich gegenüberstehen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über insgesamt 8 Kerne, die in 4 Cortex-A73-Kerne mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,7 GHz unterteilt sind. Die Architektur des Prozessors ist ARMv8-A und wird unter Verwendung eines 12-nm-Lithographieverfahrens hergestellt. Mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren hat der Kirin 710 eine relativ niedrige TDP von 5 Watt.

Andererseits verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G auch über 8 Kerne, bestehend aus 1 Cortex-A76-Kern mit 2,5 GHz, 3 Cortex-A76-Kernen mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz. Ähnlich wie der Kirin 710 verwendet der T770 5G die ARMv8.2-A-Architektur. Es zeichnet sich jedoch durch sein fortschrittlicheres 6-nm-Lithographieverfahren aus. Genau wie sein Pendant hat das T770 5G eine TDP von 5 Watt, bietet aber den zusätzlichen Vorteil einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU).

In Bezug auf die rohe Kraft scheint der Tanggula T770 5G die Nase vorn zu haben. Seine schnelleren Taktraten auf den Cortex-A76-Kernen können im Vergleich zum Kirin 710 zu einer verbesserten Leistung führen. Darüber hinaus könnte die Hinzufügung der NPU die maschinellen Lernfähigkeiten und die KI-Leistung auf Geräten verbessern, die diesen Prozessor verwenden.

Es ist jedoch wichtig zu bedenken, dass Spezifikationen allein nicht die ganze Geschichte erzählen. Die reale Leistung hängt von mehreren Faktoren ab, wie z. B. Optimierungen, Software, Wärmemanagement und Gesamtsystemintegration. Es wird daher empfohlen, Geräte, die diese Prozessoren verwenden, gründlich durch Überprüfungen und Benchmarks zu bewerten, um ein besseres Verständnis ihrer tatsächlichen Leistung zu erhalten.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tanggula T770 5G beide fähige Prozessoren sind, aber der T770 5G bietet mit seinen schnelleren Taktraten und der Einbeziehung der NPU etwas erweiterte Funktionen und möglicherweise eine höhere Leistung. Es ist jedoch wichtig, eine umfassende Analyse der Leistung jedes Prozessors in Betracht zu ziehen, bevor endgültige Entscheidungen getroffen werden.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 850 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 40MP, 2x 24MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2018 Quartal 3 2021 Februar
Teilenummer Hi6260 T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710
195573
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710
329
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710
1341
Tanggula T770 5G
2635