HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tanggula T770 5G sind beide Prozessoren, die häufig in Smartphones verwendet werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich gegenüberstehen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über insgesamt 8 Kerne, die in 4 Cortex-A73-Kerne mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,7 GHz unterteilt sind. Die Architektur des Prozessors ist ARMv8-A und wird unter Verwendung eines 12-nm-Lithographieverfahrens hergestellt. Mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren hat der Kirin 710 eine relativ niedrige TDP von 5 Watt.
Andererseits verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G auch über 8 Kerne, bestehend aus 1 Cortex-A76-Kern mit 2,5 GHz, 3 Cortex-A76-Kernen mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz. Ähnlich wie der Kirin 710 verwendet der T770 5G die ARMv8.2-A-Architektur. Es zeichnet sich jedoch durch sein fortschrittlicheres 6-nm-Lithographieverfahren aus. Genau wie sein Pendant hat das T770 5G eine TDP von 5 Watt, bietet aber den zusätzlichen Vorteil einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU).
In Bezug auf die rohe Kraft scheint der Tanggula T770 5G die Nase vorn zu haben. Seine schnelleren Taktraten auf den Cortex-A76-Kernen können im Vergleich zum Kirin 710 zu einer verbesserten Leistung führen. Darüber hinaus könnte die Hinzufügung der NPU die maschinellen Lernfähigkeiten und die KI-Leistung auf Geräten verbessern, die diesen Prozessor verwenden.
Es ist jedoch wichtig zu bedenken, dass Spezifikationen allein nicht die ganze Geschichte erzählen. Die reale Leistung hängt von mehreren Faktoren ab, wie z. B. Optimierungen, Software, Wärmemanagement und Gesamtsystemintegration. Es wird daher empfohlen, Geräte, die diese Prozessoren verwenden, gründlich durch Überprüfungen und Benchmarks zu bewerten, um ein besseres Verständnis ihrer tatsächlichen Leistung zu erhalten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tanggula T770 5G beide fähige Prozessoren sind, aber der T770 5G bietet mit seinen schnelleren Taktraten und der Einbeziehung der NPU etwas erweiterte Funktionen und möglicherweise eine höhere Leistung. Es ist jedoch wichtig, eine umfassende Analyse der Leistung jedes Prozessors in Betracht zu ziehen, bevor endgültige Entscheidungen getroffen werden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über insgesamt 8 Kerne, die in 4 Cortex-A73-Kerne mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,7 GHz unterteilt sind. Die Architektur des Prozessors ist ARMv8-A und wird unter Verwendung eines 12-nm-Lithographieverfahrens hergestellt. Mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren hat der Kirin 710 eine relativ niedrige TDP von 5 Watt.
Andererseits verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G auch über 8 Kerne, bestehend aus 1 Cortex-A76-Kern mit 2,5 GHz, 3 Cortex-A76-Kernen mit 2,2 GHz und 4 Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz. Ähnlich wie der Kirin 710 verwendet der T770 5G die ARMv8.2-A-Architektur. Es zeichnet sich jedoch durch sein fortschrittlicheres 6-nm-Lithographieverfahren aus. Genau wie sein Pendant hat das T770 5G eine TDP von 5 Watt, bietet aber den zusätzlichen Vorteil einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU).
In Bezug auf die rohe Kraft scheint der Tanggula T770 5G die Nase vorn zu haben. Seine schnelleren Taktraten auf den Cortex-A76-Kernen können im Vergleich zum Kirin 710 zu einer verbesserten Leistung führen. Darüber hinaus könnte die Hinzufügung der NPU die maschinellen Lernfähigkeiten und die KI-Leistung auf Geräten verbessern, die diesen Prozessor verwenden.
Es ist jedoch wichtig zu bedenken, dass Spezifikationen allein nicht die ganze Geschichte erzählen. Die reale Leistung hängt von mehreren Faktoren ab, wie z. B. Optimierungen, Software, Wärmemanagement und Gesamtsystemintegration. Es wird daher empfohlen, Geräte, die diese Prozessoren verwenden, gründlich durch Überprüfungen und Benchmarks zu bewerten, um ein besseres Verständnis ihrer tatsächlichen Leistung zu erhalten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tanggula T770 5G beide fähige Prozessoren sind, aber der T770 5G bietet mit seinen schnelleren Taktraten und der Einbeziehung der NPU etwas erweiterte Funktionen und möglicherweise eine höhere Leistung. Es ist jedoch wichtig, eine umfassende Analyse der Leistung jedes Prozessors in Betracht zu ziehen, bevor endgültige Entscheidungen getroffen werden.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi6260 | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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