HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 950- und der Unisoc Tanggula T770 5G-Prozessoren sind mehrere wichtige Spezifikationen zu berücksichtigen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 950 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit dieser Konfiguration hat der Tanggula T770 5G eine höhere Taktrate und bietet möglicherweise eine bessere Leistung.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8-A Befehlssatz. Das HiSilicon Kirin 950 wird jedoch mit einer 16-nm-Lithographie hergestellt, während das Unisoc Tanggula T770 5G auf einer fortschrittlicheren 6-nm-Lithographie basiert. Die kleinere Lithographie ermöglicht eine höhere Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung.
In Bezug auf den Stromverbrauch haben beide Prozessoren eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was darauf hinweist, dass sie für den Betrieb mit geringem Stromverbrauch ausgelegt sind. Dies kann für Geräte von Vorteil sein, die die Akkulaufzeit priorisieren.
Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen diesen beiden Prozessoren ist die Integration einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) in den Unisoc Tanggula T770 5G. Diese dedizierte Hardwarekomponente wurde entwickelt, um Aufgaben der künstlichen Intelligenz zu beschleunigen und verbesserte Verarbeitungsfunktionen für KI-bezogene Anwendungen zu bieten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 950 und Unisoc Tanggula T770 5G Ähnlichkeiten wie 8 Kerne und eine 5-Watt-TDP aufweisen, der Tanggula T770 5G sich jedoch durch höhere Taktraten, fortschrittlichere 6-nm-Lithographie und die Integration einer NPU auszeichnet. Diese Merkmale deuten darauf hin, dass der Tanggula T770 5G insgesamt eine bessere Leistung und Effizienz bietet, insbesondere bei Aufgaben mit KI-Verarbeitung.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 950 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit dieser Konfiguration hat der Tanggula T770 5G eine höhere Taktrate und bietet möglicherweise eine bessere Leistung.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8-A Befehlssatz. Das HiSilicon Kirin 950 wird jedoch mit einer 16-nm-Lithographie hergestellt, während das Unisoc Tanggula T770 5G auf einer fortschrittlicheren 6-nm-Lithographie basiert. Die kleinere Lithographie ermöglicht eine höhere Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung.
In Bezug auf den Stromverbrauch haben beide Prozessoren eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was darauf hinweist, dass sie für den Betrieb mit geringem Stromverbrauch ausgelegt sind. Dies kann für Geräte von Vorteil sein, die die Akkulaufzeit priorisieren.
Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen diesen beiden Prozessoren ist die Integration einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) in den Unisoc Tanggula T770 5G. Diese dedizierte Hardwarekomponente wurde entwickelt, um Aufgaben der künstlichen Intelligenz zu beschleunigen und verbesserte Verarbeitungsfunktionen für KI-bezogene Anwendungen zu bieten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 950 und Unisoc Tanggula T770 5G Ähnlichkeiten wie 8 Kerne und eine 5-Watt-TDP aufweisen, der Tanggula T770 5G sich jedoch durch höhere Taktraten, fortschrittlichere 6-nm-Lithographie und die Integration einer NPU auszeichnet. Diese Merkmale deuten darauf hin, dass der Tanggula T770 5G insgesamt eine bessere Leistung und Effizienz bietet, insbesondere bei Aufgaben mit KI-Verarbeitung.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi3650 | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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