HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 950- und der Unisoc Tanggula T770 5G-Prozessoren sind mehrere wichtige Spezifikationen zu berücksichtigen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 950 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit dieser Konfiguration hat der Tanggula T770 5G eine höhere Taktrate und bietet möglicherweise eine bessere Leistung.

Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8-A Befehlssatz. Das HiSilicon Kirin 950 wird jedoch mit einer 16-nm-Lithographie hergestellt, während das Unisoc Tanggula T770 5G auf einer fortschrittlicheren 6-nm-Lithographie basiert. Die kleinere Lithographie ermöglicht eine höhere Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung.

In Bezug auf den Stromverbrauch haben beide Prozessoren eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was darauf hinweist, dass sie für den Betrieb mit geringem Stromverbrauch ausgelegt sind. Dies kann für Geräte von Vorteil sein, die die Akkulaufzeit priorisieren.

Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen diesen beiden Prozessoren ist die Integration einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) in den Unisoc Tanggula T770 5G. Diese dedizierte Hardwarekomponente wurde entwickelt, um Aufgaben der künstlichen Intelligenz zu beschleunigen und verbesserte Verarbeitungsfunktionen für KI-bezogene Anwendungen zu bieten.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Prozessoren HiSilicon Kirin 950 und Unisoc Tanggula T770 5G Ähnlichkeiten wie 8 Kerne und eine 5-Watt-TDP aufweisen, der Tanggula T770 5G sich jedoch durch höhere Taktraten, fortschrittlichere 6-nm-Lithographie und die Integration einer NPU auszeichnet. Diese Merkmale deuten darauf hin, dass der Tanggula T770 5G insgesamt eine bessere Leistung und Effizienz bietet, insbesondere bei Aufgaben mit KI-Verarbeitung.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 2000 million
TDP 5 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 4 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1333 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-T880 MP4 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 11.2 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 31MP, 2x 13MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme FullHD@60fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 November 2021 Februar
Teilenummer Hi3650 T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 950
135741
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 950
341
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 950
1294
Tanggula T770 5G
2635