HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 950- und der Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessoren sind mehrere wichtige Spezifikationen zu berücksichtigen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 950 über 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Während beide Prozessoren über 8 Kerne verfügen, verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G über eine etwas höhere Taktrate auf seinen Cortex-A76-Kernen.
Weiter zum Befehlssatz: Der HiSilicon Kirin 950 verwendet ARMv8-A, während der Unisoc Tanggula T760 5G ARMv8.2-A enthält. Dies bedeutet, dass der Unisoc Tanggula T760 5G einen neueren Befehlssatz unterstützt, der möglicherweise eine verbesserte Leistung und Kompatibilität mit neuerer Software bietet.
In Bezug auf die Lithographie verfügt der HiSilicon Kirin 950 über eine 16-nm-Lithographie, während der Unisoc Tanggula T760 5G über eine kleinere 6-nm-Lithographie verfügt. Eine kleinere Lithographie weist im Allgemeinen auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hin, der eine höhere Effizienz und möglicherweise eine höhere Leistung ermöglicht.
Beide Prozessoren haben eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was darauf hinweist, dass sie die gleiche Menge an Strom verbrauchen. Der Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessor enthält jedoch auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten erheblich verbessern kann.
Insgesamt scheint der Unisoc Tanggula T760 5G einige Vorteile gegenüber dem HiSilicon Kirin 950 in Bezug auf Architektur, Lithographie und die Aufnahme einer NPU zu haben. Es ist jedoch wichtig zu berücksichtigen, dass andere Faktoren wie Softwareoptimierung, Gesamtsystemdesign und reale Leistung auch die Fähigkeiten und die Benutzererfahrung des Prozessors beeinflussen können.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 950 über 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Während beide Prozessoren über 8 Kerne verfügen, verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G über eine etwas höhere Taktrate auf seinen Cortex-A76-Kernen.
Weiter zum Befehlssatz: Der HiSilicon Kirin 950 verwendet ARMv8-A, während der Unisoc Tanggula T760 5G ARMv8.2-A enthält. Dies bedeutet, dass der Unisoc Tanggula T760 5G einen neueren Befehlssatz unterstützt, der möglicherweise eine verbesserte Leistung und Kompatibilität mit neuerer Software bietet.
In Bezug auf die Lithographie verfügt der HiSilicon Kirin 950 über eine 16-nm-Lithographie, während der Unisoc Tanggula T760 5G über eine kleinere 6-nm-Lithographie verfügt. Eine kleinere Lithographie weist im Allgemeinen auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hin, der eine höhere Effizienz und möglicherweise eine höhere Leistung ermöglicht.
Beide Prozessoren haben eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was darauf hinweist, dass sie die gleiche Menge an Strom verbrauchen. Der Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessor enthält jedoch auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten erheblich verbessern kann.
Insgesamt scheint der Unisoc Tanggula T760 5G einige Vorteile gegenüber dem HiSilicon Kirin 950 in Bezug auf Architektur, Lithographie und die Aufnahme einer NPU zu haben. Es ist jedoch wichtig zu berücksichtigen, dass andere Faktoren wie Softwareoptimierung, Gesamtsystemdesign und reale Leistung auch die Fähigkeiten und die Benutzererfahrung des Prozessors beeinflussen können.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Mali Midgard | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi3650 | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
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