HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc Tanggula T760 5G

VS
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 950- und der Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessoren sind mehrere wichtige Spezifikationen zu berücksichtigen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 950 über 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Während beide Prozessoren über 8 Kerne verfügen, verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G über eine etwas höhere Taktrate auf seinen Cortex-A76-Kernen.

Weiter zum Befehlssatz: Der HiSilicon Kirin 950 verwendet ARMv8-A, während der Unisoc Tanggula T760 5G ARMv8.2-A enthält. Dies bedeutet, dass der Unisoc Tanggula T760 5G einen neueren Befehlssatz unterstützt, der möglicherweise eine verbesserte Leistung und Kompatibilität mit neuerer Software bietet.

In Bezug auf die Lithographie verfügt der HiSilicon Kirin 950 über eine 16-nm-Lithographie, während der Unisoc Tanggula T760 5G über eine kleinere 6-nm-Lithographie verfügt. Eine kleinere Lithographie weist im Allgemeinen auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hin, der eine höhere Effizienz und möglicherweise eine höhere Leistung ermöglicht.

Beide Prozessoren haben eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was darauf hinweist, dass sie die gleiche Menge an Strom verbrauchen. Der Unisoc Tanggula T760 5G-Prozessor enthält jedoch auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten erheblich verbessern kann.

Insgesamt scheint der Unisoc Tanggula T760 5G einige Vorteile gegenüber dem HiSilicon Kirin 950 in Bezug auf Architektur, Lithographie und die Aufnahme einer NPU zu haben. Es ist jedoch wichtig zu berücksichtigen, dass andere Faktoren wie Softwareoptimierung, Gesamtsystemdesign und reale Leistung auch die Fähigkeiten und die Benutzererfahrung des Prozessors beeinflussen können.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 2000 million
TDP 5 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 4 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1333 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-T880 MP4 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 11.2 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2160x1080
Max. Kameraauflösung 1x 31MP, 2x 13MP 1x 64MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme FullHD@60fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 November 2021 Februar
Teilenummer Hi3650 T760
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 950
135741
Tanggula T760 5G
243570

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 950
341
Tanggula T760 5G
559

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 950
1294
Tanggula T760 5G
2249