HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 900

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Der HiSilicon Kirin 950 und der MediaTek Dimensity 900 sind beide leistungsstarke Prozessoren, die in verschiedenen elektronischen Geräten eingesetzt werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede zu analysieren.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 950 über 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite enthält der MediaTek Dimensity 900 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Obwohl der Kirin 950 aus schnelleren Cortex-A72-Kernen besteht, enthält der Dimensity 900 neuere Cortex-A78-Kerne, die eine verbesserte Leistung und Effizienz gewährleisten.

In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, die ausreichend Rechenleistung bieten, um anspruchsvolle Aufgaben effizient zu bewältigen.

Der Befehlssatz des Kirin 950 ist ARMv8-A, während der Dimensity 900 den neueren ARMv8.2-A Befehlssatz verwendet. Dies zeigt, dass der Dimensity 900 mit erweiterten Funktionen und Kompatibilität mit moderner Software ausgestattet ist.

Wenn es um Lithographie geht, wird der Kirin 950 in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 900 ein fortschrittlicheres 6-nm-Verfahren verwendet. Die kleinere Lithographie des Dimensity 900 impliziert eine erhöhte Energieeffizienz und möglicherweise ein besseres Wärmemanagement.

In Bezug auf die Anzahl der Transistoren verfügt der Kirin 950 über 2000 Millionen Transistoren, während der Dimensity 900 mit 10000 Millionen Transistoren eine deutlich höhere Anzahl aufweist. Die höhere Transistoranzahl des Dimensity 900 deutet auf eine verbesserte Leistung, glatteres Multitasking und eine verbesserte Gesamteffizienz hin.

Darüber hinaus verfügt der Dimensity 900 über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die dem Kirin 950 fehlt. Die NPU verbessert die Fähigkeit des Dimensity 900, Aufgaben mit künstlicher Intelligenz zu bewältigen, und macht ihn leistungsfähiger für Aufgaben, die maschinelles Lernen oder KI-Algorithmen erfordern.

Der Stromverbrauch, dargestellt durch die Thermal Design Power (TDP), ist ein weiterer zu berücksichtigender Faktor. Der Kirin 950 hat eine relativ niedrigere TDP von 5 Watt, während der Dimensity 900 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP weist auf eine bessere Energieeffizienz hin, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führt, die den Kirin 950 verwenden.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 900 den HiSilicon Kirin 950 in verschiedenen Aspekten übertrifft. Es bietet eine neuere und effizientere Architektur, eine deutlich höhere Transistoranzahl, einen erweiterten Befehlssatz und die Aufnahme einer NPU für KI-Aufgaben. Mit schnelleren Cortex-A72-Kernen und einer niedrigeren TDP hat der Kirin 950 jedoch immer noch seine Vorzüge. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten der vorgesehenen Geräte ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 2000 million 10000 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 4 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1333 MHz 3200 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-T880 MP4 Mali-G68 MP4
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 900 MHz
Ausführung Einheiten 4 4
Shader 64 64
DirectX 11.2 12
OpenCL API 1.2 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 31MP, 2x 13MP 1x 108MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme FullHD@60fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 November 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi3650 MT6877
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 950
135741
Dimensity 900
435318

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 950
341
Dimensity 900
704

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 950
1294
Dimensity 900
2139