HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 900
Der HiSilicon Kirin 950 und der MediaTek Dimensity 900 sind beide leistungsstarke Prozessoren, die in verschiedenen elektronischen Geräten eingesetzt werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede zu analysieren.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 950 über 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite enthält der MediaTek Dimensity 900 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Obwohl der Kirin 950 aus schnelleren Cortex-A72-Kernen besteht, enthält der Dimensity 900 neuere Cortex-A78-Kerne, die eine verbesserte Leistung und Effizienz gewährleisten.
In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, die ausreichend Rechenleistung bieten, um anspruchsvolle Aufgaben effizient zu bewältigen.
Der Befehlssatz des Kirin 950 ist ARMv8-A, während der Dimensity 900 den neueren ARMv8.2-A Befehlssatz verwendet. Dies zeigt, dass der Dimensity 900 mit erweiterten Funktionen und Kompatibilität mit moderner Software ausgestattet ist.
Wenn es um Lithographie geht, wird der Kirin 950 in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 900 ein fortschrittlicheres 6-nm-Verfahren verwendet. Die kleinere Lithographie des Dimensity 900 impliziert eine erhöhte Energieeffizienz und möglicherweise ein besseres Wärmemanagement.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren verfügt der Kirin 950 über 2000 Millionen Transistoren, während der Dimensity 900 mit 10000 Millionen Transistoren eine deutlich höhere Anzahl aufweist. Die höhere Transistoranzahl des Dimensity 900 deutet auf eine verbesserte Leistung, glatteres Multitasking und eine verbesserte Gesamteffizienz hin.
Darüber hinaus verfügt der Dimensity 900 über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die dem Kirin 950 fehlt. Die NPU verbessert die Fähigkeit des Dimensity 900, Aufgaben mit künstlicher Intelligenz zu bewältigen, und macht ihn leistungsfähiger für Aufgaben, die maschinelles Lernen oder KI-Algorithmen erfordern.
Der Stromverbrauch, dargestellt durch die Thermal Design Power (TDP), ist ein weiterer zu berücksichtigender Faktor. Der Kirin 950 hat eine relativ niedrigere TDP von 5 Watt, während der Dimensity 900 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP weist auf eine bessere Energieeffizienz hin, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führt, die den Kirin 950 verwenden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 900 den HiSilicon Kirin 950 in verschiedenen Aspekten übertrifft. Es bietet eine neuere und effizientere Architektur, eine deutlich höhere Transistoranzahl, einen erweiterten Befehlssatz und die Aufnahme einer NPU für KI-Aufgaben. Mit schnelleren Cortex-A72-Kernen und einer niedrigeren TDP hat der Kirin 950 jedoch immer noch seine Vorzüge. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten der vorgesehenen Geräte ab.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 950 über 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite enthält der MediaTek Dimensity 900 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Obwohl der Kirin 950 aus schnelleren Cortex-A72-Kernen besteht, enthält der Dimensity 900 neuere Cortex-A78-Kerne, die eine verbesserte Leistung und Effizienz gewährleisten.
In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, die ausreichend Rechenleistung bieten, um anspruchsvolle Aufgaben effizient zu bewältigen.
Der Befehlssatz des Kirin 950 ist ARMv8-A, während der Dimensity 900 den neueren ARMv8.2-A Befehlssatz verwendet. Dies zeigt, dass der Dimensity 900 mit erweiterten Funktionen und Kompatibilität mit moderner Software ausgestattet ist.
Wenn es um Lithographie geht, wird der Kirin 950 in einem 16-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 900 ein fortschrittlicheres 6-nm-Verfahren verwendet. Die kleinere Lithographie des Dimensity 900 impliziert eine erhöhte Energieeffizienz und möglicherweise ein besseres Wärmemanagement.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren verfügt der Kirin 950 über 2000 Millionen Transistoren, während der Dimensity 900 mit 10000 Millionen Transistoren eine deutlich höhere Anzahl aufweist. Die höhere Transistoranzahl des Dimensity 900 deutet auf eine verbesserte Leistung, glatteres Multitasking und eine verbesserte Gesamteffizienz hin.
Darüber hinaus verfügt der Dimensity 900 über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die dem Kirin 950 fehlt. Die NPU verbessert die Fähigkeit des Dimensity 900, Aufgaben mit künstlicher Intelligenz zu bewältigen, und macht ihn leistungsfähiger für Aufgaben, die maschinelles Lernen oder KI-Algorithmen erfordern.
Der Stromverbrauch, dargestellt durch die Thermal Design Power (TDP), ist ein weiterer zu berücksichtigender Faktor. Der Kirin 950 hat eine relativ niedrigere TDP von 5 Watt, während der Dimensity 900 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP weist auf eine bessere Energieeffizienz hin, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führt, die den Kirin 950 verwenden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 900 den HiSilicon Kirin 950 in verschiedenen Aspekten übertrifft. Es bietet eine neuere und effizientere Architektur, eine deutlich höhere Transistoranzahl, einen erweiterten Befehlssatz und die Aufnahme einer NPU für KI-Aufgaben. Mit schnelleren Cortex-A72-Kernen und einer niedrigeren TDP hat der Kirin 950 jedoch immer noch seine Vorzüge. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten der vorgesehenen Geräte ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 16 nm | 6 nm |
| Anzahl der Transistoren | 2000 million | 10000 million |
| TDP | 5 Watt | 10 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 1333 MHz | 3200 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G68 MP4 |
| GPU-Architektur | Mali Midgard | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 900 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
| Shader | 64 | 64 |
| DirectX | 11.2 | 12 |
| OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2015 November | 2021 Quartal 1 |
| Teilenummer | Hi3650 | MT6877 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
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