HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc Tiger T710
Der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc Tiger T710 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
In Bezug auf die CPU-Architektur verwendet der Kirin 935 eine Kombination aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen, insgesamt acht Kernen. Auf der anderen Seite verwendet der Tiger T710 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Auch hier umfasst es insgesamt acht Kerne.
Weiter zum Befehlssatz: Der Kirin 935 ist mit ARMv8-A ausgestattet, während der Tiger T710 ARMv8.2-A verwendet. Diese Unterscheidung könnte sich auf die Kompatibilität und Effizienz der Prozessoren beim Ausführen verschiedener Anwendungen und Software auswirken.
In Bezug auf die Lithographie verwendet der Kirin 935 die 28-nm-Technologie, während der Tiger T710 die 12-nm-Technologie verwendet. Der Unterschied in der Lithographie impliziert, dass der Tiger T710 aufgrund der höheren Transistordichte eine bessere Energieeffizienz und möglicherweise eine verbesserte Leistung aufweisen kann.
Darüber hinaus besteht der Kirin 935 aus ungefähr 1000 Millionen Transistoren, während der Tiger T710 keine Informationen über die Anzahl der verwendeten Transistoren liefert. Dies könnte darauf hindeuten, dass der Kirin 935 ein anspruchsvolleres Halbleiterdesign aufweist.
Schließlich hat der Kirin 935 eine Thermal Design Power (TDP) von 7 Watt, ohne dass für den Tiger T710 TDP Informationen verfügbar sind. Ein niedrigerer TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung.
Obwohl der Tiger T710 keine detaillierten Spezifikationen für die neuronale Verarbeitung bietet, erwähnt er die Einbeziehung von zwei neuronalen Verarbeitungseinheiten (NPU). Dies deutet darauf hin, dass der Tiger T710 aufgrund seiner NPU-Integration über erweiterte Fähigkeiten bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz verfügt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über acht CPU-Kerne verfügen, sich jedoch hinsichtlich CPU-Architektur, Befehlssatz, Lithographie und anderen Merkmalen unterscheiden. Eine weitere Bewertung ist erforderlich, um festzustellen, welcher Prozessor für bestimmte Anwendungsfälle oder Geräte besser geeignet ist.
In Bezug auf die CPU-Architektur verwendet der Kirin 935 eine Kombination aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen, insgesamt acht Kernen. Auf der anderen Seite verwendet der Tiger T710 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Auch hier umfasst es insgesamt acht Kerne.
Weiter zum Befehlssatz: Der Kirin 935 ist mit ARMv8-A ausgestattet, während der Tiger T710 ARMv8.2-A verwendet. Diese Unterscheidung könnte sich auf die Kompatibilität und Effizienz der Prozessoren beim Ausführen verschiedener Anwendungen und Software auswirken.
In Bezug auf die Lithographie verwendet der Kirin 935 die 28-nm-Technologie, während der Tiger T710 die 12-nm-Technologie verwendet. Der Unterschied in der Lithographie impliziert, dass der Tiger T710 aufgrund der höheren Transistordichte eine bessere Energieeffizienz und möglicherweise eine verbesserte Leistung aufweisen kann.
Darüber hinaus besteht der Kirin 935 aus ungefähr 1000 Millionen Transistoren, während der Tiger T710 keine Informationen über die Anzahl der verwendeten Transistoren liefert. Dies könnte darauf hindeuten, dass der Kirin 935 ein anspruchsvolleres Halbleiterdesign aufweist.
Schließlich hat der Kirin 935 eine Thermal Design Power (TDP) von 7 Watt, ohne dass für den Tiger T710 TDP Informationen verfügbar sind. Ein niedrigerer TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung.
Obwohl der Tiger T710 keine detaillierten Spezifikationen für die neuronale Verarbeitung bietet, erwähnt er die Einbeziehung von zwei neuronalen Verarbeitungseinheiten (NPU). Dies deutet darauf hin, dass der Tiger T710 aufgrund seiner NPU-Integration über erweiterte Fähigkeiten bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz verfügt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über acht CPU-Kerne verfügen, sich jedoch hinsichtlich CPU-Architektur, Befehlssatz, Lithographie und anderen Merkmalen unterscheiden. Eine weitere Bewertung ist erforderlich, um festzustellen, welcher Prozessor für bestimmte Anwendungsfälle oder Geräte besser geeignet ist.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Midgard | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 11 | |
OpenCL API | 1.2 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2019 |
Teilenummer | Hi3635 | T710 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio G85 vs Qualcomm Snapdragon 712
2
Unisoc Tiger T700 vs MediaTek Helio A25
3
Qualcomm Snapdragon 782G vs Qualcomm Snapdragon 888
4
Apple A16 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 845
5
Qualcomm Snapdragon 695 vs HiSilicon Kirin 935
6
Qualcomm Snapdragon 690 vs MediaTek Helio G95
7
Qualcomm Snapdragon 765 vs Qualcomm Snapdragon 636
8
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 765G
9
Qualcomm Snapdragon 768G vs Samsung Exynos 7884B
10
MediaTek Helio G37 vs MediaTek Dimensity 6080