HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc Tiger T610
Vergleicht man die Spezifikationen des HiSilicon Kirin 935 und des Unisoc Tiger T610 Prozessors, ergeben sich einige wesentliche Unterschiede.
Beginnen wir mit den CPU-Kernen und der Architektur: Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über insgesamt acht Kerne, die in zwei Gruppen aufgeteilt sind. Die erste Gruppe besteht aus vier Cortex-A53-Kernen, die mit einer Geschwindigkeit von 2,2 GHz laufen, während die zweite Gruppe ebenfalls vier Cortex-A53-Kerne umfasst, allerdings mit einer etwas geringeren Geschwindigkeit von 1,5 GHz. Der Unisoc Tiger T610 hingegen verfügt ebenfalls über acht Kerne, allerdings mit einer anderen Architektur. Er umfasst zwei Cortex-A75-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind, sowie sechs Cortex-A55-Kerne, die ebenfalls mit 1,8 GHz arbeiten.
Was den Befehlssatz angeht, so verwendet der HiSilicon Kirin 935 den ARMv8-A Befehlssatz. Im Gegensatz dazu verwendet der Unisoc Tiger T610 den fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz.
Was die Lithographie betrifft, so verwendet der HiSilicon Kirin 935 einen 28-nm-Fertigungsprozess, während der Unisoc Tiger T610 eine modernere 12-nm-Lithographie verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Unisoc Tiger T610 mit einer moderneren und effizienteren Technologie hergestellt wird, was zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung führen kann.
Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 935 über 1000 Millionen Transistoren. Leider wird die Anzahl der Transistoren für den Unisoc Tiger T610 nicht angegeben.
Was schließlich die thermische Leistung (TDP) betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 935 eine TDP von 7 Watt, während der Unisoc Tiger T610 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc Tiger T610-Prozessor in mehreren Aspekten unterscheiden. Der Unisoc Tiger T610 verfügt über einen fortschrittlicheren ARM-Befehlssatz, eine kleinere Lithografie und eine höhere TDP als der HiSilicon Kirin 935. Ohne weitere Informationen über zusätzliche Spezifikationen wie die Anzahl der Transistoren ist es schwierig, einen umfassenden Vergleich über diese Faktoren hinaus anzustellen.
Beginnen wir mit den CPU-Kernen und der Architektur: Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über insgesamt acht Kerne, die in zwei Gruppen aufgeteilt sind. Die erste Gruppe besteht aus vier Cortex-A53-Kernen, die mit einer Geschwindigkeit von 2,2 GHz laufen, während die zweite Gruppe ebenfalls vier Cortex-A53-Kerne umfasst, allerdings mit einer etwas geringeren Geschwindigkeit von 1,5 GHz. Der Unisoc Tiger T610 hingegen verfügt ebenfalls über acht Kerne, allerdings mit einer anderen Architektur. Er umfasst zwei Cortex-A75-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind, sowie sechs Cortex-A55-Kerne, die ebenfalls mit 1,8 GHz arbeiten.
Was den Befehlssatz angeht, so verwendet der HiSilicon Kirin 935 den ARMv8-A Befehlssatz. Im Gegensatz dazu verwendet der Unisoc Tiger T610 den fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz.
Was die Lithographie betrifft, so verwendet der HiSilicon Kirin 935 einen 28-nm-Fertigungsprozess, während der Unisoc Tiger T610 eine modernere 12-nm-Lithographie verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Unisoc Tiger T610 mit einer moderneren und effizienteren Technologie hergestellt wird, was zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung führen kann.
Was die Anzahl der Transistoren betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 935 über 1000 Millionen Transistoren. Leider wird die Anzahl der Transistoren für den Unisoc Tiger T610 nicht angegeben.
Was schließlich die thermische Leistung (TDP) betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 935 eine TDP von 7 Watt, während der Unisoc Tiger T610 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc Tiger T610-Prozessor in mehreren Aspekten unterscheiden. Der Unisoc Tiger T610 verfügt über einen fortschrittlicheren ARM-Befehlssatz, eine kleinere Lithografie und eine höhere TDP als der HiSilicon Kirin 935. Ohne weitere Informationen über zusätzliche Spezifikationen wie die Anzahl der Transistoren ist es schwierig, einen umfassenden Vergleich über diese Faktoren hinaus anzustellen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 614.4 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2019 Juni |
Teilenummer | Hi3635 | T610 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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