HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc Tanggula T770 5G sind beide leistungsstarke Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dies bedeutet, dass es sich um einen Octa-Core-Prozessor mit insgesamt acht Kernen handelt. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A und hat eine Lithographie von 28 nm. Die Anzahl der Transistoren in diesem Prozessor beträgt 1000 Millionen, was zu seiner hohen Leistung beiträgt. Außerdem beträgt die TDP des Kirin 935 7 Watt, was seinen Stromverbrauch anzeigt.

Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tanggula T770 5G eine andere Architektur. Es besteht aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 935 ist auch dieser Prozessor ein Octa-Core mit insgesamt acht Kernen. Der vom Tanggula T770 5G verwendete Befehlssatz ist ARMv8.2-A, was auf seine erweiterten Funktionen hinweist. Ein bemerkenswertes Merkmal dieses Prozessors ist seine Lithographie von 6 nm, die weiter fortgeschritten ist als die des Kirin 935 und im Allgemeinen zu einer verbesserten Leistung führt. Das Tanggula T770 5G hat auch eine TDP von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch hinweist. Darüber hinaus enthält es eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeiten bei Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen verbessert.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über acht Kerne verfügen und ARMv8-Befehlssätze verwenden, sich jedoch hinsichtlich ihrer CPU-Architektur, Lithographie, TDP und zusätzlichen Funktionen unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 935 arbeitet mit einer 28-nm-Lithographie, verbraucht 7 Watt und verfügt nicht über eine NPU. Auf der anderen Seite verwendet der Unisoc Tanggula T770 5G eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie, verbraucht 5 Watt und enthält eine NPU. Diese Unterschiede in den Spezifikationen können sich auf die Gesamtleistung und Effizienz der Prozessoren in verschiedenen Anwendungen auswirken.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 28 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million
TDP 7 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR4X
Speicherfrequenz 800 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 680 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 11 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2021 Februar
Teilenummer Hi3635 T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 935
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 935
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 935
Tanggula T770 5G
2635