HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc Tanggula T770 5G sind beide leistungsstarke Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dies bedeutet, dass es sich um einen Octa-Core-Prozessor mit insgesamt acht Kernen handelt. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A und hat eine Lithographie von 28 nm. Die Anzahl der Transistoren in diesem Prozessor beträgt 1000 Millionen, was zu seiner hohen Leistung beiträgt. Außerdem beträgt die TDP des Kirin 935 7 Watt, was seinen Stromverbrauch anzeigt.
Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tanggula T770 5G eine andere Architektur. Es besteht aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 935 ist auch dieser Prozessor ein Octa-Core mit insgesamt acht Kernen. Der vom Tanggula T770 5G verwendete Befehlssatz ist ARMv8.2-A, was auf seine erweiterten Funktionen hinweist. Ein bemerkenswertes Merkmal dieses Prozessors ist seine Lithographie von 6 nm, die weiter fortgeschritten ist als die des Kirin 935 und im Allgemeinen zu einer verbesserten Leistung führt. Das Tanggula T770 5G hat auch eine TDP von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch hinweist. Darüber hinaus enthält es eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeiten bei Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über acht Kerne verfügen und ARMv8-Befehlssätze verwenden, sich jedoch hinsichtlich ihrer CPU-Architektur, Lithographie, TDP und zusätzlichen Funktionen unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 935 arbeitet mit einer 28-nm-Lithographie, verbraucht 7 Watt und verfügt nicht über eine NPU. Auf der anderen Seite verwendet der Unisoc Tanggula T770 5G eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie, verbraucht 5 Watt und enthält eine NPU. Diese Unterschiede in den Spezifikationen können sich auf die Gesamtleistung und Effizienz der Prozessoren in verschiedenen Anwendungen auswirken.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dies bedeutet, dass es sich um einen Octa-Core-Prozessor mit insgesamt acht Kernen handelt. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A und hat eine Lithographie von 28 nm. Die Anzahl der Transistoren in diesem Prozessor beträgt 1000 Millionen, was zu seiner hohen Leistung beiträgt. Außerdem beträgt die TDP des Kirin 935 7 Watt, was seinen Stromverbrauch anzeigt.
Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tanggula T770 5G eine andere Architektur. Es besteht aus 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 935 ist auch dieser Prozessor ein Octa-Core mit insgesamt acht Kernen. Der vom Tanggula T770 5G verwendete Befehlssatz ist ARMv8.2-A, was auf seine erweiterten Funktionen hinweist. Ein bemerkenswertes Merkmal dieses Prozessors ist seine Lithographie von 6 nm, die weiter fortgeschritten ist als die des Kirin 935 und im Allgemeinen zu einer verbesserten Leistung führt. Das Tanggula T770 5G hat auch eine TDP von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch hinweist. Darüber hinaus enthält es eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die seine Fähigkeiten bei Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über acht Kerne verfügen und ARMv8-Befehlssätze verwenden, sich jedoch hinsichtlich ihrer CPU-Architektur, Lithographie, TDP und zusätzlichen Funktionen unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 935 arbeitet mit einer 28-nm-Lithographie, verbraucht 7 Watt und verfügt nicht über eine NPU. Auf der anderen Seite verwendet der Unisoc Tanggula T770 5G eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie, verbraucht 5 Watt und enthält eine NPU. Diese Unterschiede in den Spezifikationen können sich auf die Gesamtleistung und Effizienz der Prozessoren in verschiedenen Anwendungen auswirken.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi3635 | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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