HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren, die aufgrund ihrer kontrastierenden Spezifikationen unterschiedlichen Anforderungen gerecht werden.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 besteht es aus 8 Kernen mit einer einzigartigen Architektur. Es enthält 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kerne und einen weiteren Satz von 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen, was insgesamt 8 Kerne ergibt. Der Befehlssatz dieses Prozessors ist ARMv8-A, was eine effiziente Ausführung von Befehlen ermöglicht. Mit einer Lithographie von 28 nm und 1000 Millionen Transistoren schafft dieser Prozessor ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Stromverbrauch. Es hat eine TDP (Thermal Design Power) von 7 Watt, was eine optimale Energienutzung gewährleistet.

Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über überlegene CPU-Kerne und -Architektur. Es hat auch insgesamt 8 Kerne, aufgeteilt in 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Kombination ermöglicht effizientes Multitasking und die Bearbeitung komplexer Aufgaben. Der Befehlssatz dieses Prozessors ist ARMv8.2-A, was auf die Unterstützung der neuesten ARM-Architekturverbesserungen hinweist. Mit einer Lithographie von 12 nm bietet der Tanggula T740 eine verbesserte Effizienz im Vergleich zum Kirin 935. Darüber hinaus verfügt es über eine duale NPU (Neural Processing Unit), die es ihm ermöglicht, Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz zu meistern.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 zwar eine anständige Kombination aus Kernen und Architektur aufweist, der Unisoc Tanggula T740 5G ihn jedoch in verschiedenen Aspekten überstrahlt. Die überlegene CPU-Architektur, der Befehlssatz und die Lithografie des Tanggula T740 machen ihn zu einer fortschrittlicheren und energieeffizienteren Option. Darüber hinaus ermöglicht die Integration einer dualen NPU eine außergewöhnliche Leistung bei KI-Aufgaben. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt jedoch letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Nutzungsszenarien ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 28 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million
TDP 7 Watt
Neuronale Verarbeitung Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR4X
Speicherfrequenz 800 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Midgard Rogue
GPU-Taktfrequenz 680 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 4
Shader 64
DirectX 11
OpenCL API 1.2 4.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2020 Quartal 1
Teilenummer Hi3635 T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 935
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 935
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 935
Tanggula T740 5G
1391