HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren, die aufgrund ihrer kontrastierenden Spezifikationen unterschiedlichen Anforderungen gerecht werden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 besteht es aus 8 Kernen mit einer einzigartigen Architektur. Es enthält 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kerne und einen weiteren Satz von 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen, was insgesamt 8 Kerne ergibt. Der Befehlssatz dieses Prozessors ist ARMv8-A, was eine effiziente Ausführung von Befehlen ermöglicht. Mit einer Lithographie von 28 nm und 1000 Millionen Transistoren schafft dieser Prozessor ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Stromverbrauch. Es hat eine TDP (Thermal Design Power) von 7 Watt, was eine optimale Energienutzung gewährleistet.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über überlegene CPU-Kerne und -Architektur. Es hat auch insgesamt 8 Kerne, aufgeteilt in 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Kombination ermöglicht effizientes Multitasking und die Bearbeitung komplexer Aufgaben. Der Befehlssatz dieses Prozessors ist ARMv8.2-A, was auf die Unterstützung der neuesten ARM-Architekturverbesserungen hinweist. Mit einer Lithographie von 12 nm bietet der Tanggula T740 eine verbesserte Effizienz im Vergleich zum Kirin 935. Darüber hinaus verfügt es über eine duale NPU (Neural Processing Unit), die es ihm ermöglicht, Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz zu meistern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 zwar eine anständige Kombination aus Kernen und Architektur aufweist, der Unisoc Tanggula T740 5G ihn jedoch in verschiedenen Aspekten überstrahlt. Die überlegene CPU-Architektur, der Befehlssatz und die Lithografie des Tanggula T740 machen ihn zu einer fortschrittlicheren und energieeffizienteren Option. Darüber hinaus ermöglicht die Integration einer dualen NPU eine außergewöhnliche Leistung bei KI-Aufgaben. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt jedoch letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Nutzungsszenarien ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 besteht es aus 8 Kernen mit einer einzigartigen Architektur. Es enthält 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kerne und einen weiteren Satz von 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kernen, was insgesamt 8 Kerne ergibt. Der Befehlssatz dieses Prozessors ist ARMv8-A, was eine effiziente Ausführung von Befehlen ermöglicht. Mit einer Lithographie von 28 nm und 1000 Millionen Transistoren schafft dieser Prozessor ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Stromverbrauch. Es hat eine TDP (Thermal Design Power) von 7 Watt, was eine optimale Energienutzung gewährleistet.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über überlegene CPU-Kerne und -Architektur. Es hat auch insgesamt 8 Kerne, aufgeteilt in 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Kombination ermöglicht effizientes Multitasking und die Bearbeitung komplexer Aufgaben. Der Befehlssatz dieses Prozessors ist ARMv8.2-A, was auf die Unterstützung der neuesten ARM-Architekturverbesserungen hinweist. Mit einer Lithographie von 12 nm bietet der Tanggula T740 eine verbesserte Effizienz im Vergleich zum Kirin 935. Darüber hinaus verfügt es über eine duale NPU (Neural Processing Unit), die es ihm ermöglicht, Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz zu meistern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 zwar eine anständige Kombination aus Kernen und Architektur aufweist, der Unisoc Tanggula T740 5G ihn jedoch in verschiedenen Aspekten überstrahlt. Die überlegene CPU-Architektur, der Befehlssatz und die Lithografie des Tanggula T740 machen ihn zu einer fortschrittlicheren und energieeffizienteren Option. Darüber hinaus ermöglicht die Integration einer dualen NPU eine außergewöhnliche Leistung bei KI-Aufgaben. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt jedoch letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Nutzungsszenarien ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Mali Midgard | PowerVR Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 11 | |
OpenCL API | 1.2 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3635 | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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