HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren, die sich in ihren Spezifikationen unterscheiden.
Der HiSilicon Kirin 935 verwendet eine Kombination aus Cortex-A53-Kernen in seiner Architektur. Er besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Befehlssatz des Kirin 935 ist ARMv8-A, was die Kompatibilität mit der neuesten Software gewährleistet. Er wird in einem 28-nm-Prozess gefertigt und enthält etwa 1000 Millionen Transistoren. Die thermische Entwurfsleistung (TDP) dieses Prozessors wird mit 7 Watt angegeben, was auf seinen Stromverbrauch hindeutet.
Der Unisoc SC9832E hingegen ist mit 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kernen ausgestattet. Dieser Prozessor hat eine etwas niedrigere Taktrate als der Kirin 935, was möglicherweise zu einer etwas geringeren Leistung führt. Der Befehlssatz ist ebenfalls ARMv8-A, was die Kompatibilität mit der neuesten Software und den neuesten Anwendungen gewährleistet. Ähnlich wie der Kirin 935 wird der SC9832E in einem 28-nm-Prozess gefertigt. Außerdem hat er eine TDP von 7 Watt, was bedeutet, dass er eine vergleichbare Menge an Energie verbraucht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 eine höhere Anzahl von Kernen und eine höhere Taktrate für ein besseres Leistungspotenzial bietet. Der Unisoc SC9832E bietet jedoch mit seinen 4 Cortex-A53-Kernen immer noch eine gute Leistung. Beide Prozessoren verwenden den ARMv8-A-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit der neuesten Software gewährleistet. Außerdem werden sie in einem 28-nm-Prozess gefertigt und haben eine TDP von 7 Watt, was auf einen vergleichbaren Stromverbrauch hindeutet. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
Der HiSilicon Kirin 935 verwendet eine Kombination aus Cortex-A53-Kernen in seiner Architektur. Er besteht aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Befehlssatz des Kirin 935 ist ARMv8-A, was die Kompatibilität mit der neuesten Software gewährleistet. Er wird in einem 28-nm-Prozess gefertigt und enthält etwa 1000 Millionen Transistoren. Die thermische Entwurfsleistung (TDP) dieses Prozessors wird mit 7 Watt angegeben, was auf seinen Stromverbrauch hindeutet.
Der Unisoc SC9832E hingegen ist mit 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kernen ausgestattet. Dieser Prozessor hat eine etwas niedrigere Taktrate als der Kirin 935, was möglicherweise zu einer etwas geringeren Leistung führt. Der Befehlssatz ist ebenfalls ARMv8-A, was die Kompatibilität mit der neuesten Software und den neuesten Anwendungen gewährleistet. Ähnlich wie der Kirin 935 wird der SC9832E in einem 28-nm-Prozess gefertigt. Außerdem hat er eine TDP von 7 Watt, was bedeutet, dass er eine vergleichbare Menge an Energie verbraucht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 eine höhere Anzahl von Kernen und eine höhere Taktrate für ein besseres Leistungspotenzial bietet. Der Unisoc SC9832E bietet jedoch mit seinen 4 Cortex-A53-Kernen immer noch eine gute Leistung. Beide Prozessoren verwenden den ARMv8-A-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit der neuesten Software gewährleistet. Außerdem werden sie in einem 28-nm-Prozess gefertigt und haben eine TDP von 7 Watt, was auf einen vergleichbaren Stromverbrauch hindeutet. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 28 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 7 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 2 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 667 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Mali Midgard | Mali Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 4 |
DirectX | 11 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 13MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.15 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2018 |
Teilenummer | Hi3635 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 690
2
MediaTek Dimensity 820 vs Qualcomm Snapdragon 680
3
MediaTek Helio P90 vs Apple M1 (iPad)
4
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Samsung Exynos 1580
5
Samsung Exynos 8890 vs Samsung Exynos 1380
6
Samsung Exynos 2200 vs Samsung Exynos 850
7
Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
8
Samsung Exynos 9820 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
9
MediaTek Dimensity 7200 vs Samsung Exynos 9609
10
Apple A19 Pro vs Qualcomm Snapdragon 480