HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 930
Der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer CPU-Kerne und -Architektur, Befehlssätze, Lithografie, TDP und zusätzlichen Funktionen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 935 über 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kerne und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kerne, insgesamt 8 Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 930 über 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne, was wiederum insgesamt 8 Kernen entspricht. Beide Prozessoren unterstützen ARMv8-einen Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet.
Bei der Lithographie wird der Kirin 935 in einem 28-nm-Verfahren hergestellt, das im Vergleich zum fortschrittlicheren 6-nm-Verfahren des Dimensity 930 etwas veraltet ist. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 935 eine niedrigere TDP von 7 Watt, während der Dimensity 930 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet normalerweise eine geringere Wärmeentwicklung und eine bessere Energieeffizienz.
Während beide Prozessoren bisher in ihren Spezifikationen glänzen, zeichnet sich der Dimensity 930 durch die Aufnahme einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) aus. Diese zusätzliche Funktion ermöglicht es dem Prozessor, spezialisierte Aufgaben des maschinellen Lernens und der künstlichen Intelligenz effizienter auszuführen, was ihn zu einer attraktiven Option für Anwendungen macht, die stark auf KI-Algorithmen angewiesen sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 930 beide fähige Prozessoren mit ihren einzigartigen Spezifikationen sind. Der Kirin 935 bietet eine Kombination aus Cortex-A53-Kernen und einer niedrigeren TDP, während der Dimensity 930 über einen fortschrittlicheren Lithografieprozess, schnellere Cortex-A78-Kerne und die Integration einer NPU verfügt. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräteherstellers abhängen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 935 über 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kerne und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kerne, insgesamt 8 Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 930 über 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne, was wiederum insgesamt 8 Kernen entspricht. Beide Prozessoren unterstützen ARMv8-einen Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet.
Bei der Lithographie wird der Kirin 935 in einem 28-nm-Verfahren hergestellt, das im Vergleich zum fortschrittlicheren 6-nm-Verfahren des Dimensity 930 etwas veraltet ist. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 935 eine niedrigere TDP von 7 Watt, während der Dimensity 930 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet normalerweise eine geringere Wärmeentwicklung und eine bessere Energieeffizienz.
Während beide Prozessoren bisher in ihren Spezifikationen glänzen, zeichnet sich der Dimensity 930 durch die Aufnahme einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) aus. Diese zusätzliche Funktion ermöglicht es dem Prozessor, spezialisierte Aufgaben des maschinellen Lernens und der künstlichen Intelligenz effizienter auszuführen, was ihn zu einer attraktiven Option für Anwendungen macht, die stark auf KI-Algorithmen angewiesen sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 930 beide fähige Prozessoren mit ihren einzigartigen Spezifikationen sind. Der Kirin 935 bietet eine Kombination aus Cortex-A53-Kernen und einer niedrigeren TDP, während der Dimensity 930 über einen fortschrittlicheren Lithografieprozess, schnellere Cortex-A78-Kerne und die Integration einer NPU verfügt. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräteherstellers abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
GPU-Architektur | Midgard | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 108MP, 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2022 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3635 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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