HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 930

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Der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer CPU-Kerne und -Architektur, Befehlssätze, Lithografie, TDP und zusätzlichen Funktionen.

Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 935 über 4x 2,2 GHz Cortex-A53-Kerne und 4x 1,5 GHz Cortex-A53-Kerne, insgesamt 8 Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 930 über 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne, was wiederum insgesamt 8 Kernen entspricht. Beide Prozessoren unterstützen ARMv8-einen Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet.

Bei der Lithographie wird der Kirin 935 in einem 28-nm-Verfahren hergestellt, das im Vergleich zum fortschrittlicheren 6-nm-Verfahren des Dimensity 930 etwas veraltet ist. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz.

In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 935 eine niedrigere TDP von 7 Watt, während der Dimensity 930 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet normalerweise eine geringere Wärmeentwicklung und eine bessere Energieeffizienz.

Während beide Prozessoren bisher in ihren Spezifikationen glänzen, zeichnet sich der Dimensity 930 durch die Aufnahme einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU) aus. Diese zusätzliche Funktion ermöglicht es dem Prozessor, spezialisierte Aufgaben des maschinellen Lernens und der künstlichen Intelligenz effizienter auszuführen, was ihn zu einer attraktiven Option für Anwendungen macht, die stark auf KI-Algorithmen angewiesen sind.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 930 beide fähige Prozessoren mit ihren einzigartigen Spezifikationen sind. Der Kirin 935 bietet eine Kombination aus Cortex-A53-Kernen und einer niedrigeren TDP, während der Dimensity 930 über einen fortschrittlicheren Lithografieprozess, schnellere Cortex-A78-Kerne und die Integration einer NPU verfügt. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräteherstellers abhängen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 28 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million
TDP 7 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR5
Speicherfrequenz 800 MHz 3200 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Imagination PowerVR BXM-8-256
GPU-Architektur Midgard Rogue
GPU-Taktfrequenz 680 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 4
Shader 64
DirectX 11 12
OpenCL API 1.2 3.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP 1x 108MP, 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 2K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2022 Quartal 3
Teilenummer Hi3635
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end