HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 700
Der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die für ihre Leistung und Effizienz bekannt sind. Obwohl beide Prozessoren Ähnlichkeiten aufweisen, haben sie auch wichtige Unterschiede, die sie voneinander unterscheiden.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 935 über 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kerne und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kerne. Dies ergibt insgesamt 8 Kerne und einen ARMv8-A Befehlssatz. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 700 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Er hat ebenfalls 8 Kerne, allerdings mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine 28-nm-Lithografie, während der MediaTek Dimensity 700 eine viel fortschrittlichere 7-nm-Lithografie aufweist. Das bedeutet, dass der Dimensity 700 eine kleinere Transistorgröße hat und energieeffizienter ist als der Kirin 935.
Apropos Transistoren: Der Kirin 935 hat 1 Milliarde Transistoren, aber die Transistorzahl des Dimensity 700 ist nicht angegeben. Die modernere 7-nm-Lithografie des Dimensity 700 lässt jedoch vermuten, dass es eine höhere Transistoranzahl haben könnte, was sich positiv auf die Leistung und Energieeffizienz auswirken kann.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 935 eine TDP von 7 Watt, während der Dimensity 700 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 935 im Vergleich zum Dimensity 700 energieeffizienter ist und weniger Wärme erzeugt.
Insgesamt haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der Kirin 935 mag eine niedrigere TDP und eine potenziell höhere Transistoranzahl haben, aber der Dimensity 700 bietet eine fortschrittlichere Lithografie und Konfiguration von Kernen für eine potenziell bessere Leistung. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Präferenzen in Bezug auf Energieeffizienz und Leistung in verschiedenen Anwendungen ab.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 935 über 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kerne und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kerne. Dies ergibt insgesamt 8 Kerne und einen ARMv8-A Befehlssatz. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 700 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Er hat ebenfalls 8 Kerne, allerdings mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine 28-nm-Lithografie, während der MediaTek Dimensity 700 eine viel fortschrittlichere 7-nm-Lithografie aufweist. Das bedeutet, dass der Dimensity 700 eine kleinere Transistorgröße hat und energieeffizienter ist als der Kirin 935.
Apropos Transistoren: Der Kirin 935 hat 1 Milliarde Transistoren, aber die Transistorzahl des Dimensity 700 ist nicht angegeben. Die modernere 7-nm-Lithografie des Dimensity 700 lässt jedoch vermuten, dass es eine höhere Transistoranzahl haben könnte, was sich positiv auf die Leistung und Energieeffizienz auswirken kann.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 935 eine TDP von 7 Watt, während der Dimensity 700 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 935 im Vergleich zum Dimensity 700 energieeffizienter ist und weniger Wärme erzeugt.
Insgesamt haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der Kirin 935 mag eine niedrigere TDP und eine potenziell höhere Transistoranzahl haben, aber der Dimensity 700 bietet eine fortschrittlichere Lithografie und Konfiguration von Kernen für eine potenziell bessere Leistung. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Präferenzen in Bezug auf Energieeffizienz und Leistung in verschiedenen Anwendungen ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3635 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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