HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Dimensity 700

VS
Der HiSilicon Kirin 935 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die für ihre Leistung und Effizienz bekannt sind. Obwohl beide Prozessoren Ähnlichkeiten aufweisen, haben sie auch wichtige Unterschiede, die sie voneinander unterscheiden.

Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so verfügt der HiSilicon Kirin 935 über 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kerne und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kerne. Dies ergibt insgesamt 8 Kerne und einen ARMv8-A Befehlssatz. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 700 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Er hat ebenfalls 8 Kerne, allerdings mit einem ARMv8.2-A-Befehlssatz.

Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine 28-nm-Lithografie, während der MediaTek Dimensity 700 eine viel fortschrittlichere 7-nm-Lithografie aufweist. Das bedeutet, dass der Dimensity 700 eine kleinere Transistorgröße hat und energieeffizienter ist als der Kirin 935.

Apropos Transistoren: Der Kirin 935 hat 1 Milliarde Transistoren, aber die Transistorzahl des Dimensity 700 ist nicht angegeben. Die modernere 7-nm-Lithografie des Dimensity 700 lässt jedoch vermuten, dass es eine höhere Transistoranzahl haben könnte, was sich positiv auf die Leistung und Energieeffizienz auswirken kann.

In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 935 eine TDP von 7 Watt, während der Dimensity 700 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 935 im Vergleich zum Dimensity 700 energieeffizienter ist und weniger Wärme erzeugt.

Insgesamt haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der Kirin 935 mag eine niedrigere TDP und eine potenziell höhere Transistoranzahl haben, aber der Dimensity 700 bietet eine fortschrittlichere Lithografie und Konfiguration von Kernen für eine potenziell bessere Leistung. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Präferenzen in Bezug auf Energieeffizienz und Leistung in verschiedenen Anwendungen ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 28 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million
TDP 7 Watt 10 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR4X
Speicherfrequenz 800 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 680 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 4 2
Shader 64 32
DirectX 11 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi3635 MT6833V/ZA, MT6833V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 935
Dimensity 700
325860

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 935
Dimensity 700
531

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 935
Dimensity 700
1719