HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 980
Der HiSilicon Kirin 935 und der HiSilicon Kirin 980 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen, die beide von der Huawei-Tochter HiSilicon Technologies Co. entwickelt wurden.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz, der eine bessere Leistung und Flexibilität bietet. Der Kirin 935 wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt, was bedeutet, dass er in Bezug auf die Fertigungstechnologie nicht so fortschrittlich ist wie der 980. Er hat etwa 1 Milliarde Transistoren und eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 7 Watt, was darauf hindeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 980-Prozessor mehr Strom verbrauchen könnte.
Der HiSilicon Kirin 980 hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er besteht aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76 Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen. Diese Konfiguration bietet eine Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen, die ein besseres Multitasking und eine höhere Energieeffizienz ermöglichen. Der Kirin 980 wird in einem 7-nm-Lithografieprozess gefertigt, was eine deutliche Verbesserung gegenüber dem 28-nm-Prozess des Kirin 935 darstellt. Dies bedeutet, dass der Kirin 980 kleiner, schneller und energieeffizienter ist. Darüber hinaus verfügt der Kirin 980 über bemerkenswerte 6,9 Milliarden Transistoren, was eine deutliche Steigerung der Verarbeitungsleistung bedeutet. Außerdem verfügt er über die HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit), die Aufgaben der künstlichen Intelligenz verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 mit seiner 8-Kern-Architektur zwar eine ordentliche Leistung und Effizienz bietet, aber im Vergleich zum fortschrittlicheren HiSilicon Kirin 980 unterlegen ist. Die 8-Kern-Architektur des Kirin 980, die 7-nm-Lithografie und die Dual-NPU machen ihn zu einer leistungsfähigeren und effizienteren Wahl für verschiedene Anwendungen, insbesondere für solche, die KI-Verarbeitungsfunktionen erfordern.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz, der eine bessere Leistung und Flexibilität bietet. Der Kirin 935 wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt, was bedeutet, dass er in Bezug auf die Fertigungstechnologie nicht so fortschrittlich ist wie der 980. Er hat etwa 1 Milliarde Transistoren und eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 7 Watt, was darauf hindeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 980-Prozessor mehr Strom verbrauchen könnte.
Der HiSilicon Kirin 980 hingegen verfügt über eine fortschrittlichere Architektur. Er besteht aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76 Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen. Diese Konfiguration bietet eine Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen, die ein besseres Multitasking und eine höhere Energieeffizienz ermöglichen. Der Kirin 980 wird in einem 7-nm-Lithografieprozess gefertigt, was eine deutliche Verbesserung gegenüber dem 28-nm-Prozess des Kirin 935 darstellt. Dies bedeutet, dass der Kirin 980 kleiner, schneller und energieeffizienter ist. Darüber hinaus verfügt der Kirin 980 über bemerkenswerte 6,9 Milliarden Transistoren, was eine deutliche Steigerung der Verarbeitungsleistung bedeutet. Außerdem verfügt er über die HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit), die Aufgaben der künstlichen Intelligenz verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 935 mit seiner 8-Kern-Architektur zwar eine ordentliche Leistung und Effizienz bietet, aber im Vergleich zum fortschrittlicheren HiSilicon Kirin 980 unterlegen ist. Die 8-Kern-Architektur des Kirin 980, die 7-nm-Lithografie und die Dual-NPU machen ihn zu einer leistungsfähigeren und effizienteren Wahl für verschiedene Anwendungen, insbesondere für solche, die KI-Verarbeitungsfunktionen erfordern.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 28 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | 6900 million |
TDP | 7 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G76 MP10 |
GPU-Architektur | Midgard | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 720 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 10 |
Shader | 64 | 160 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 3120x1440 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 48MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2018 Quartal 4 |
Teilenummer | Hi3635 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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