HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 970

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Der HiSilicon Kirin 935 und der HiSilicon Kirin 970 sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon, einem Halbleiterunternehmen im Besitz von Huawei Technologies, hergestellt werden. Diese Prozessoren werden häufig in Smartphones und anderen mobilen Geräten verwendet. Hier vergleichen wir die Spezifikationen der beiden Prozessoren.

Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur, die aus 4 Cortex-A53-Kernen besteht, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und weiteren 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz getaktet sind. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A, die neueste Version der ARM-Architektur. Er wird in einem 28-nm-Prozess hergestellt und enthält etwa 1000 Millionen Transistoren. Die Leistungsaufnahme bzw. Thermal Design Power (TDP) dieses Prozessors beträgt 7 Watt.

Der HiSilicon Kirin 970 zeichnet sich durch eine verbesserte Architektur im Vergleich zu seinem Vorgänger aus. Es nutzt 4 Cortex-A73-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Architektur bietet eine bessere Leistung mit höheren Taktraten für die A73-Kerne. Wie der Kirin 935 verfügt auch er über 8 Kerne und verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz. Der Kirin 970 verfügt jedoch über einen kleineren Lithografieprozess von 10 nm, der eine bessere Energieeffizienz und geringere Wärmeentwicklung ermöglicht. Er enthält eine deutlich höhere Anzahl von Transistoren, etwa 5500 Millionen, was auf eine verbesserte Verarbeitungsleistung hindeutet. Der TDP des Kirin 970 ist mit 9 Watt etwas höher als der seines Vorgängers. Zusätzlich ist dieser Prozessor mit der HiSilicon NPU ausgestattet, was für Neural Processing Unit steht. Dieser spezielle KI-Chip verbessert die Fähigkeit des Prozessors, Aufgaben der künstlichen Intelligenz effizient zu bewältigen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 970 im Vergleich zum Kirin 935 eine bessere Leistung und Energieeffizienz aufweist. Er nutzt eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie und eine größere Anzahl von Transistoren. Außerdem enthält der Kirin 970 die HiSilicon NPU, die bessere KI-Verarbeitungsfähigkeiten bietet. Insgesamt ist der Kirin 970 ein bedeutendes Upgrade in Bezug auf die Spezifikationen und wird wahrscheinlich eine verbesserte Leistung in realen Nutzungsszenarien liefern.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8-A
Lithographie 28 nm 10 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million 5500 million
TDP 7 Watt 9 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR4
Speicherfrequenz 800 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Mali-G72 MP12
GPU-Architektur Midgard Bifrost
GPU-Taktfrequenz 680 MHz 750 MHz
Ausführung Einheiten 4 12
Shader 64 192
DirectX 11 12
OpenCL API 1.2 2.0
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 20MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 1.2 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2017 September
Teilenummer Hi3635 Hi3670
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 935
Kirin 970
318577

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 935
Kirin 970
389

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 935
Kirin 970
1502