HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 970
Der HiSilicon Kirin 935 und der HiSilicon Kirin 970 sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon, einem Halbleiterunternehmen im Besitz von Huawei Technologies, hergestellt werden. Diese Prozessoren werden häufig in Smartphones und anderen mobilen Geräten verwendet. Hier vergleichen wir die Spezifikationen der beiden Prozessoren.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur, die aus 4 Cortex-A53-Kernen besteht, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und weiteren 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz getaktet sind. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A, die neueste Version der ARM-Architektur. Er wird in einem 28-nm-Prozess hergestellt und enthält etwa 1000 Millionen Transistoren. Die Leistungsaufnahme bzw. Thermal Design Power (TDP) dieses Prozessors beträgt 7 Watt.
Der HiSilicon Kirin 970 zeichnet sich durch eine verbesserte Architektur im Vergleich zu seinem Vorgänger aus. Es nutzt 4 Cortex-A73-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Architektur bietet eine bessere Leistung mit höheren Taktraten für die A73-Kerne. Wie der Kirin 935 verfügt auch er über 8 Kerne und verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz. Der Kirin 970 verfügt jedoch über einen kleineren Lithografieprozess von 10 nm, der eine bessere Energieeffizienz und geringere Wärmeentwicklung ermöglicht. Er enthält eine deutlich höhere Anzahl von Transistoren, etwa 5500 Millionen, was auf eine verbesserte Verarbeitungsleistung hindeutet. Der TDP des Kirin 970 ist mit 9 Watt etwas höher als der seines Vorgängers. Zusätzlich ist dieser Prozessor mit der HiSilicon NPU ausgestattet, was für Neural Processing Unit steht. Dieser spezielle KI-Chip verbessert die Fähigkeit des Prozessors, Aufgaben der künstlichen Intelligenz effizient zu bewältigen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 970 im Vergleich zum Kirin 935 eine bessere Leistung und Energieeffizienz aufweist. Er nutzt eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie und eine größere Anzahl von Transistoren. Außerdem enthält der Kirin 970 die HiSilicon NPU, die bessere KI-Verarbeitungsfähigkeiten bietet. Insgesamt ist der Kirin 970 ein bedeutendes Upgrade in Bezug auf die Spezifikationen und wird wahrscheinlich eine verbesserte Leistung in realen Nutzungsszenarien liefern.
Der HiSilicon Kirin 935 verfügt über eine Architektur, die aus 4 Cortex-A53-Kernen besteht, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und weiteren 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz getaktet sind. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der verwendete Befehlssatz ist ARMv8-A, die neueste Version der ARM-Architektur. Er wird in einem 28-nm-Prozess hergestellt und enthält etwa 1000 Millionen Transistoren. Die Leistungsaufnahme bzw. Thermal Design Power (TDP) dieses Prozessors beträgt 7 Watt.
Der HiSilicon Kirin 970 zeichnet sich durch eine verbesserte Architektur im Vergleich zu seinem Vorgänger aus. Es nutzt 4 Cortex-A73-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kerne, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Diese Architektur bietet eine bessere Leistung mit höheren Taktraten für die A73-Kerne. Wie der Kirin 935 verfügt auch er über 8 Kerne und verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz. Der Kirin 970 verfügt jedoch über einen kleineren Lithografieprozess von 10 nm, der eine bessere Energieeffizienz und geringere Wärmeentwicklung ermöglicht. Er enthält eine deutlich höhere Anzahl von Transistoren, etwa 5500 Millionen, was auf eine verbesserte Verarbeitungsleistung hindeutet. Der TDP des Kirin 970 ist mit 9 Watt etwas höher als der seines Vorgängers. Zusätzlich ist dieser Prozessor mit der HiSilicon NPU ausgestattet, was für Neural Processing Unit steht. Dieser spezielle KI-Chip verbessert die Fähigkeit des Prozessors, Aufgaben der künstlichen Intelligenz effizient zu bewältigen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 970 im Vergleich zum Kirin 935 eine bessere Leistung und Energieeffizienz aufweist. Er nutzt eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie und eine größere Anzahl von Transistoren. Außerdem enthält der Kirin 970 die HiSilicon NPU, die bessere KI-Verarbeitungsfähigkeiten bietet. Insgesamt ist der Kirin 970 ein bedeutendes Upgrade in Bezug auf die Spezifikationen und wird wahrscheinlich eine verbesserte Leistung in realen Nutzungsszenarien liefern.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
| Lithographie | 28 nm | 10 nm |
| Anzahl der Transistoren | 1000 million | 5500 million |
| TDP | 7 Watt | 9 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4 |
| Speicherfrequenz | 800 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G72 MP12 |
| GPU-Architektur | Mali Midgard | Mali Bifrost |
| GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 750 MHz |
| Ausführung Einheiten | 4 | 12 |
| Shader | 64 | 192 |
| DirectX | 11 | 12 |
| OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
| Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2340x1080 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 1.2 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.15 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2017 September |
| Teilenummer | Hi3635 | Hi3670 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 9500
2
Google Tensor G3 vs Samsung Exynos 2400
3
Qualcomm Snapdragon 865 Plus vs Samsung Exynos 7904
4
MediaTek Helio G200 vs MediaTek Helio A22
5
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 662
6
MediaTek Helio G36 vs HiSilicon Kirin 810
7
HiSilicon Kirin 820 5G vs Qualcomm Snapdragon 670
8
Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
9
Qualcomm Snapdragon 801 vs MediaTek Dimensity 700
10
MediaTek Dimensity 9400 vs Qualcomm Snapdragon 636