HiSilicon Kirin 930 vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 930 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Hauptmerkmale.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 930 über 8 Kerne, die in 4 Cortex-A53-Kerne mit 2 GHz und weitere 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,5 GHz unterteilt sind. Andererseits verfügt der Tanggula T740 5G auch über 8 Kerne, die jedoch auf 4 Cortex-A75-Kerne mit 1,8 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit der gleichen Taktrate aufgeteilt sind.

Der Befehlssatz des Kirin 930 wird als ARMv8-A bezeichnet, während der Tanggula T740 5G den Befehlssatz ARMv8.2-A verwendet. Dies weist auf eine neuere Version für letztere hin, die möglicherweise eine verbesserte Leistung und Effizienz bietet.

Ein weiterer Unterscheidungspunkt ist die Lithographie. Der Kirin 930 wird im 28-nm-Verfahren hergestellt, während der Tanggula T740 5G auf einer kleineren 12-nm-Lithographie aufgebaut ist. Im Allgemeinen ermöglicht eine kleinere Lithographie eine höhere Energieeffizienz und eine bessere Gesamtleistung.

In Bezug auf Transistoren hat der Kirin 930 ungefähr 1000 Millionen Transistoren. Leider werden keine Informationen über die Anzahl der im Tanggula T740 5G vorhandenen Transistoren bereitgestellt.

Schließlich hat der Kirin 930 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, die angibt, wie viel Leistung der Prozessor unter normalen Bedingungen verbrauchen kann. Diese Informationen sind jedoch für den Tanggula T740 5G nicht verfügbar.

Ein bemerkenswertes Merkmal des Tanggula T740 5G ist seine doppelte neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die darauf hinweist, dass es über spezielle Hardware für Aufgaben der künstlichen Intelligenz verfügt. Der Kirin 930 hingegen liefert keine Informationen zu einer NPU.

Zusammenfassend unterscheiden sich der Kirin 930 und der Tanggula T740 5G in verschiedenen Aspekten. Der Tanggula T740 5G bietet einen erweiterten Befehlssatz, eine kleinere Lithographie und eine Dual-NPU. Bestimmte Spezifikationen, wie die Anzahl der Transistoren und die TDP, sind für das Tanggula T740 5G jedoch nicht verfügbar, was einen umfassenden Vergleich einschränkt.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 28 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million
TDP 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR4X
Speicherfrequenz 800 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Midgard Rogue
GPU-Taktfrequenz 600 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 4
Shader 64
DirectX 11
OpenCL API 1.2 4.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2020 Quartal 1
Teilenummer Hi3630 T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 930
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 930
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 930
Tanggula T740 5G
1391