HiSilicon Kirin 930 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 930 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Hauptmerkmale.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 930 über 8 Kerne, die in 4 Cortex-A53-Kerne mit 2 GHz und weitere 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,5 GHz unterteilt sind. Andererseits verfügt der Tanggula T740 5G auch über 8 Kerne, die jedoch auf 4 Cortex-A75-Kerne mit 1,8 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit der gleichen Taktrate aufgeteilt sind.
Der Befehlssatz des Kirin 930 wird als ARMv8-A bezeichnet, während der Tanggula T740 5G den Befehlssatz ARMv8.2-A verwendet. Dies weist auf eine neuere Version für letztere hin, die möglicherweise eine verbesserte Leistung und Effizienz bietet.
Ein weiterer Unterscheidungspunkt ist die Lithographie. Der Kirin 930 wird im 28-nm-Verfahren hergestellt, während der Tanggula T740 5G auf einer kleineren 12-nm-Lithographie aufgebaut ist. Im Allgemeinen ermöglicht eine kleinere Lithographie eine höhere Energieeffizienz und eine bessere Gesamtleistung.
In Bezug auf Transistoren hat der Kirin 930 ungefähr 1000 Millionen Transistoren. Leider werden keine Informationen über die Anzahl der im Tanggula T740 5G vorhandenen Transistoren bereitgestellt.
Schließlich hat der Kirin 930 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, die angibt, wie viel Leistung der Prozessor unter normalen Bedingungen verbrauchen kann. Diese Informationen sind jedoch für den Tanggula T740 5G nicht verfügbar.
Ein bemerkenswertes Merkmal des Tanggula T740 5G ist seine doppelte neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die darauf hinweist, dass es über spezielle Hardware für Aufgaben der künstlichen Intelligenz verfügt. Der Kirin 930 hingegen liefert keine Informationen zu einer NPU.
Zusammenfassend unterscheiden sich der Kirin 930 und der Tanggula T740 5G in verschiedenen Aspekten. Der Tanggula T740 5G bietet einen erweiterten Befehlssatz, eine kleinere Lithographie und eine Dual-NPU. Bestimmte Spezifikationen, wie die Anzahl der Transistoren und die TDP, sind für das Tanggula T740 5G jedoch nicht verfügbar, was einen umfassenden Vergleich einschränkt.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 930 über 8 Kerne, die in 4 Cortex-A53-Kerne mit 2 GHz und weitere 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,5 GHz unterteilt sind. Andererseits verfügt der Tanggula T740 5G auch über 8 Kerne, die jedoch auf 4 Cortex-A75-Kerne mit 1,8 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit der gleichen Taktrate aufgeteilt sind.
Der Befehlssatz des Kirin 930 wird als ARMv8-A bezeichnet, während der Tanggula T740 5G den Befehlssatz ARMv8.2-A verwendet. Dies weist auf eine neuere Version für letztere hin, die möglicherweise eine verbesserte Leistung und Effizienz bietet.
Ein weiterer Unterscheidungspunkt ist die Lithographie. Der Kirin 930 wird im 28-nm-Verfahren hergestellt, während der Tanggula T740 5G auf einer kleineren 12-nm-Lithographie aufgebaut ist. Im Allgemeinen ermöglicht eine kleinere Lithographie eine höhere Energieeffizienz und eine bessere Gesamtleistung.
In Bezug auf Transistoren hat der Kirin 930 ungefähr 1000 Millionen Transistoren. Leider werden keine Informationen über die Anzahl der im Tanggula T740 5G vorhandenen Transistoren bereitgestellt.
Schließlich hat der Kirin 930 eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, die angibt, wie viel Leistung der Prozessor unter normalen Bedingungen verbrauchen kann. Diese Informationen sind jedoch für den Tanggula T740 5G nicht verfügbar.
Ein bemerkenswertes Merkmal des Tanggula T740 5G ist seine doppelte neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die darauf hinweist, dass es über spezielle Hardware für Aufgaben der künstlichen Intelligenz verfügt. Der Kirin 930 hingegen liefert keine Informationen zu einer NPU.
Zusammenfassend unterscheiden sich der Kirin 930 und der Tanggula T740 5G in verschiedenen Aspekten. Der Tanggula T740 5G bietet einen erweiterten Befehlssatz, eine kleinere Lithographie und eine Dual-NPU. Bestimmte Spezifikationen, wie die Anzahl der Transistoren und die TDP, sind für das Tanggula T740 5G jedoch nicht verfügbar, was einen umfassenden Vergleich einschränkt.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Midgard | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 11 | |
OpenCL API | 1.2 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3630 | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 1280
2
Unisoc SC9863A vs Qualcomm Snapdragon 765G
3
MediaTek Helio G35 vs Qualcomm Snapdragon 665
4
Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs Qualcomm Snapdragon 712
5
HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 460
6
Unisoc SC7731E vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
7
Qualcomm Snapdragon 732G vs HiSilicon Kirin 820 5G
8
Google Tensor G3 vs MediaTek Helio G25
9
Qualcomm Snapdragon 782G vs MediaTek Dimensity 9000 Plus
10
Qualcomm Snapdragon 660 vs Qualcomm Snapdragon 768G