HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 900
Das HiSilicon Kirin 930 und das MediaTek Dimensity 900 sind beide Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden, weisen jedoch einige wesentliche Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 930 verfügt es über eine CPU-Architektur, die 4 Cortex-A53-Kerne mit 2 GHz und einen weiteren Satz von 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,5 GHz umfasst. Dies bietet insgesamt 8 Kerne für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten. Der Kirin 930 basiert auf dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm, die seinen Herstellungsprozess anzeigt. Mit rund 1000 Millionen Transistoren bietet es ein ordentliches Leistungsniveau bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch von 5 Watt.
Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 900 eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 2 Cortex-A78-Kernen, die mit 2,4 GHz für Hochleistungsaufgaben getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz für Energieeffizienz getaktet sind. Wie der Kirin 930 hat auch er insgesamt 8 Kerne. Es verwendet jedoch den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der möglicherweise einige erweiterte Funktionen bietet, die dem Kirin 930 fehlen. Der Dimensity 900 verfügt über eine Lithographie von 6 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist. Mit rund 10000 Millionen Transistoren besitzt es einen höheren Integrationsgrad und bietet wahrscheinlich eine verbesserte Leistung im Vergleich zum Kirin 930. Dies geht jedoch zu Lasten einer höheren Leistungsaufnahme von 10 Watt.
Ein weiterer Unterschied zwischen den beiden Prozessoren besteht darin, dass der MediaTek Dimensity 900 eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) enthält. Diese spezielle Hardwarekomponente beschleunigt KI-bezogene Aufgaben wie maschinelles Lernen und Computer Vision. Obwohl der Kirin 930 keine NPU hat, ist er dennoch in der Lage, diese Aufgaben auszuführen, wenn auch möglicherweise langsamer.
Zusammenfassend haben das HiSilicon Kirin 930 und das MediaTek Dimensity 900 unterschiedliche Spezifikationen. Der Kirin 930 bietet eine ausgewogene Kombination von Kernen mit geringerer TDP und Lithographie, während der Dimensity 900 leistungsstarke Cortex-A78-Kerne, einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess und eine NPU für KI-Aufgaben bietet. Abhängig von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten der Benutzer kann jeder Prozessor eine geeignete Wahl für verschiedene mobile Geräte bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 930 verfügt es über eine CPU-Architektur, die 4 Cortex-A53-Kerne mit 2 GHz und einen weiteren Satz von 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,5 GHz umfasst. Dies bietet insgesamt 8 Kerne für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten. Der Kirin 930 basiert auf dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm, die seinen Herstellungsprozess anzeigt. Mit rund 1000 Millionen Transistoren bietet es ein ordentliches Leistungsniveau bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch von 5 Watt.
Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 900 eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 2 Cortex-A78-Kernen, die mit 2,4 GHz für Hochleistungsaufgaben getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz für Energieeffizienz getaktet sind. Wie der Kirin 930 hat auch er insgesamt 8 Kerne. Es verwendet jedoch den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der möglicherweise einige erweiterte Funktionen bietet, die dem Kirin 930 fehlen. Der Dimensity 900 verfügt über eine Lithographie von 6 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist. Mit rund 10000 Millionen Transistoren besitzt es einen höheren Integrationsgrad und bietet wahrscheinlich eine verbesserte Leistung im Vergleich zum Kirin 930. Dies geht jedoch zu Lasten einer höheren Leistungsaufnahme von 10 Watt.
Ein weiterer Unterschied zwischen den beiden Prozessoren besteht darin, dass der MediaTek Dimensity 900 eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) enthält. Diese spezielle Hardwarekomponente beschleunigt KI-bezogene Aufgaben wie maschinelles Lernen und Computer Vision. Obwohl der Kirin 930 keine NPU hat, ist er dennoch in der Lage, diese Aufgaben auszuführen, wenn auch möglicherweise langsamer.
Zusammenfassend haben das HiSilicon Kirin 930 und das MediaTek Dimensity 900 unterschiedliche Spezifikationen. Der Kirin 930 bietet eine ausgewogene Kombination von Kernen mit geringerer TDP und Lithographie, während der Dimensity 900 leistungsstarke Cortex-A78-Kerne, einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess und eine NPU für KI-Aufgaben bietet. Abhängig von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten der Benutzer kann jeder Prozessor eine geeignete Wahl für verschiedene mobile Geräte bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | 10000 million |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 4 |
Shader | 64 | 64 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3630 | MT6877 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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