HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 720
Beim Vergleich zweier Prozessoren ist es wichtig, ihre Spezifikationen zu berücksichtigen, da diese ihre Leistungsfähigkeit bestimmen. In diesem Fall wollen wir den HiSilicon Kirin 930 und den MediaTek Dimensity 720 vergleichen.
Der HiSilicon Kirin 930 verfügt über eine Architektur mit vier Cortex-A53-Kernen, die mit 2 GHz getaktet sind, und vier weiteren Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz laufen. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Mit 1.000 Millionen Transistoren hat er das Potenzial, komplexe Aufgaben effizient zu bewältigen. Die TDP (Thermal Design Power) für diesen Prozessor ist mit 5 Watt angegeben.
Auf der anderen Seite haben wir den MediaTek Dimensity 720, der mit einer etwas anderen Architektur aufwartet. Er besteht aus zwei leistungsstarken Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz laufen, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 2 GHz getaktet sind. Mit dieser heterogenen Octa-Core-Konfiguration bietet er ein breites Spektrum an Verarbeitungsmöglichkeiten. Der Dimensity 720 arbeitet mit dem neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz und rühmt sich einer kleineren Lithographie von 7 nm, was sich häufig in einer verbesserten Energieeffizienz niederschlägt. Darüber hinaus hat er eine TDP von 10 Watt und verfügt über eine Neural Processing Unit (NPU) für verbesserte Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 930 und der MediaTek Dimensity 720 unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten. Während der Kirin 930 eine höhere Basistaktrate für alle seine Kerne aufweist, verfügt der Dimensity 720 über eine fortschrittlichere CPU-Architektur, einschließlich Cortex-A76-Kernen und einer NPU. Die Verwendung einer 7-nm-Lithografie beim Dimensity 720 deutet auch auf einen potenziellen Vorteil bei der Energieeffizienz hin. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten für ein bestimmtes Gerät oder eine bestimmte Anwendung ab.
Der HiSilicon Kirin 930 verfügt über eine Architektur mit vier Cortex-A53-Kernen, die mit 2 GHz getaktet sind, und vier weiteren Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz laufen. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Mit 1.000 Millionen Transistoren hat er das Potenzial, komplexe Aufgaben effizient zu bewältigen. Die TDP (Thermal Design Power) für diesen Prozessor ist mit 5 Watt angegeben.
Auf der anderen Seite haben wir den MediaTek Dimensity 720, der mit einer etwas anderen Architektur aufwartet. Er besteht aus zwei leistungsstarken Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz laufen, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 2 GHz getaktet sind. Mit dieser heterogenen Octa-Core-Konfiguration bietet er ein breites Spektrum an Verarbeitungsmöglichkeiten. Der Dimensity 720 arbeitet mit dem neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz und rühmt sich einer kleineren Lithographie von 7 nm, was sich häufig in einer verbesserten Energieeffizienz niederschlägt. Darüber hinaus hat er eine TDP von 10 Watt und verfügt über eine Neural Processing Unit (NPU) für verbesserte Fähigkeiten im Bereich der künstlichen Intelligenz.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 930 und der MediaTek Dimensity 720 unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten. Während der Kirin 930 eine höhere Basistaktrate für alle seine Kerne aufweist, verfügt der Dimensity 720 über eine fortschrittlichere CPU-Architektur, einschließlich Cortex-A76-Kernen und einer NPU. Die Verwendung einer 7-nm-Lithografie beim Dimensity 720 deutet auch auf einen potenziellen Vorteil bei der Energieeffizienz hin. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten für ein bestimmtes Gerät oder eine bestimmte Anwendung ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3630 | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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