HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 970

VS
Der HiSilicon Kirin 930 und der HiSilicon Kirin 970 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir ihre wichtigsten Merkmale.

Der HiSilicon Kirin 930 verfügt über eine CPU-Architektur mit vier Cortex-A53-Kernen, die mit 2 GHz laufen, und vier weiteren Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz takten. Mit insgesamt acht Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung für verschiedene Aufgaben. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und wird im 28-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Der Kirin 930 verfügt über 1000 Millionen Transistoren und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was auf seine Energieeffizienz hinweist.

Auf der anderen Seite geht der HiSilicon Kirin 970 in Sachen Leistung einen Schritt weiter. Mit einer verbesserten Architektur verfügt er über vier Cortex-A73-Kerne, die mit 2,4 GHz arbeiten, und vier Cortex-A53-Kerne, die mit 1,8 GHz laufen. Ähnlich wie der Kirin 930 nutzt er den ARMv8-A-Befehlssatz. Der Kirin 970 wird jedoch in einem fortschrittlicheren 10-nm-Lithografieprozess gefertigt. Dies ermöglicht eine bessere Energieeffizienz und eine höhere Leistung. Der Prozessor verfügt über beeindruckende 5500 Millionen Transistoren, was eine erhebliche Steigerung der Verarbeitungsleistung bedeutet. Darüber hinaus verfügt der Kirin 970 über eine Neural Processing Unit (NPU), die die KI-Fähigkeiten des Geräts verbessert und es bei Aufgaben, die maschinelles Lernen und künstliche Intelligenz beinhalten, effizienter macht.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 970 den Kirin 930 in mehreren Aspekten übertrifft, obwohl beide Prozessoren Ähnlichkeiten wie die Anzahl der Kerne und den Befehlssatz aufweisen. Er verfügt über eine höhere Taktfrequenz, einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und deutlich mehr Transistoren, was auf eine erhebliche Verbesserung der Verarbeitungsleistung hindeutet. Darüber hinaus zeichnet sich der Kirin 970 durch eine Neural Processing Unit aus, die ihn bei der Bewältigung von KI-Aufgaben noch effizienter macht.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8-A
Lithographie 28 nm 10 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million 5500 million
TDP 5 Watt 9 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR4
Speicherfrequenz 800 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Mali-G72 MP12
GPU-Architektur Midgard Bifrost
GPU-Taktfrequenz 600 MHz 750 MHz
Ausführung Einheiten 4 12
Shader 64 192
DirectX 11 12
OpenCL API 1.2 2.0
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 20MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 1.2 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2017 September
Teilenummer Hi3630 Hi3670
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 930
Kirin 970
318577

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 930
Kirin 970
389

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 930
Kirin 970
1502