HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G sind beide Prozessoren, die für Smartphones entwickelt wurden. Während sie einige Gemeinsamkeiten aufweisen, z. B. Octa-Core-Prozessoren mit ARMv8.2-A-Befehlssätzen, gibt es auch bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine fortschrittlichere Architektur mit drei verschiedenen Kerntypen. Es verfügt über einen Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne, die mit 2,54 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,05 GHz getaktet sind. Mit einer Lithographie von 5 nm und 15300 Millionen Transistoren ist dieser Prozessor auf Leistung und Effizienz ausgelegt. Es hat eine TDP von 6 Watt und enthält die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend, die die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0 verwenden.

Auf der anderen Seite verfolgt das Unisoc Tanggula T770 5G einen anderen Ansatz. Seine Architektur umfasst einen Cortex-A76-Kern, der mit 2,5 GHz getaktet ist, drei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Mit einer etwas größeren Lithographie von 6 nm bietet dieser Prozessor möglicherweise nicht die gleiche Energieeffizienz wie der Kirin 9000E. Es hat eine TDP von 5 Watt und enthält eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.

Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Der Kirin 9000E verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, kleinere Lithographie und zusätzliche neuronale Verarbeitungseinheiten, wodurch er für anspruchsvolle Aufgaben besser geeignet ist. Inzwischen bietet der Tanggula T770 ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz mit einer etwas niedrigeren TDP und einer NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräteherstellers abhängen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 5 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 15300 million
TDP 6 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR4X
Speicherfrequenz 2750 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G78 MP22 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 760 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 22 6
Shader 352 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.6 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Oktober 2021 Februar
Teilenummer T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 9000E 5G
737022
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 9000E 5G
1059
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 9000E 5G
3702
Tanggula T770 5G
2635