HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G sind beide Prozessoren, die für Smartphones entwickelt wurden. Während sie einige Gemeinsamkeiten aufweisen, z. B. Octa-Core-Prozessoren mit ARMv8.2-A-Befehlssätzen, gibt es auch bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine fortschrittlichere Architektur mit drei verschiedenen Kerntypen. Es verfügt über einen Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne, die mit 2,54 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,05 GHz getaktet sind. Mit einer Lithographie von 5 nm und 15300 Millionen Transistoren ist dieser Prozessor auf Leistung und Effizienz ausgelegt. Es hat eine TDP von 6 Watt und enthält die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend, die die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0 verwenden.
Auf der anderen Seite verfolgt das Unisoc Tanggula T770 5G einen anderen Ansatz. Seine Architektur umfasst einen Cortex-A76-Kern, der mit 2,5 GHz getaktet ist, drei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Mit einer etwas größeren Lithographie von 6 nm bietet dieser Prozessor möglicherweise nicht die gleiche Energieeffizienz wie der Kirin 9000E. Es hat eine TDP von 5 Watt und enthält eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Der Kirin 9000E verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, kleinere Lithographie und zusätzliche neuronale Verarbeitungseinheiten, wodurch er für anspruchsvolle Aufgaben besser geeignet ist. Inzwischen bietet der Tanggula T770 ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz mit einer etwas niedrigeren TDP und einer NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräteherstellers abhängen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine fortschrittlichere Architektur mit drei verschiedenen Kerntypen. Es verfügt über einen Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne, die mit 2,54 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,05 GHz getaktet sind. Mit einer Lithographie von 5 nm und 15300 Millionen Transistoren ist dieser Prozessor auf Leistung und Effizienz ausgelegt. Es hat eine TDP von 6 Watt und enthält die winzigen neuronalen Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend, die die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0 verwenden.
Auf der anderen Seite verfolgt das Unisoc Tanggula T770 5G einen anderen Ansatz. Seine Architektur umfasst einen Cortex-A76-Kern, der mit 2,5 GHz getaktet ist, drei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Mit einer etwas größeren Lithographie von 6 nm bietet dieser Prozessor möglicherweise nicht die gleiche Energieeffizienz wie der Kirin 9000E. Es hat eine TDP von 5 Watt und enthält eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Der Kirin 9000E verfügt über eine fortschrittlichere Architektur, kleinere Lithographie und zusätzliche neuronale Verarbeitungseinheiten, wodurch er für anspruchsvolle Aufgaben besser geeignet ist. Inzwischen bietet der Tanggula T770 ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz mit einer etwas niedrigeren TDP und einer NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers oder Geräteherstellers abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 6 |
Shader | 352 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 2x 24MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 Februar |
Teilenummer | T770, Tiger T7520 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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