HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen und Fähigkeiten.
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G basiert auf einer fortschrittlichen 5-nm-Lithografie. Er verfügt über insgesamt 8 Kerne, darunter 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kerne. Dieser Prozessor unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Er hat eine hohe Transistoranzahl von 15300 Millionen, was auf eine leistungsstarke Ausstattung hinweist. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 6 Watt, was bedeutet, dass er energieeffizient ist. Darüber hinaus verfügt er über fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten mit Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Der Unisoc SC9832E hingegen hat eine bescheidenere 28-nm-Lithographie. Er besteht aus 4 Kernen, die alle 1,4 GHz Cortex-A53-Kerne sind. Er unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz. Mit einer TDP von 7 Watt ist er im Vergleich zum Kirin 9000E 5G etwas weniger energieeffizient.
Der Kirin 9000E 5G verfügt eindeutig über eine fortschrittlichere und leistungsfähigere Architektur mit einer größeren Anzahl von Kernen und höheren Taktraten. Darüber hinaus deutet die 5-nm-Lithografie auf eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zur größeren 28-nm-Lithografie des Unisoc SC9832E hin. Der Kirin-Prozessor verfügt außerdem über fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten mit mehreren in seine Architektur integrierten Technologien.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Unisoc SC9832E in Bezug auf die Anzahl der Kerne, die Taktfrequenz, die Lithografie und die neuronalen Verarbeitungsfunktionen übertrifft. Der Kirin 9000E 5G eignet sich besser für anspruchsvolle Aufgaben und erhöhte Leistung, während der Unisoc SC9832E eine einfachere und budgetfreundliche Option darstellt.
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G basiert auf einer fortschrittlichen 5-nm-Lithografie. Er verfügt über insgesamt 8 Kerne, darunter 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kerne. Dieser Prozessor unterstützt den ARMv8.2-A Befehlssatz. Er hat eine hohe Transistoranzahl von 15300 Millionen, was auf eine leistungsstarke Ausstattung hinweist. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 6 Watt, was bedeutet, dass er energieeffizient ist. Darüber hinaus verfügt er über fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten mit Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Der Unisoc SC9832E hingegen hat eine bescheidenere 28-nm-Lithographie. Er besteht aus 4 Kernen, die alle 1,4 GHz Cortex-A53-Kerne sind. Er unterstützt den ARMv8-A-Befehlssatz. Mit einer TDP von 7 Watt ist er im Vergleich zum Kirin 9000E 5G etwas weniger energieeffizient.
Der Kirin 9000E 5G verfügt eindeutig über eine fortschrittlichere und leistungsfähigere Architektur mit einer größeren Anzahl von Kernen und höheren Taktraten. Darüber hinaus deutet die 5-nm-Lithografie auf eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zur größeren 28-nm-Lithografie des Unisoc SC9832E hin. Der Kirin-Prozessor verfügt außerdem über fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten mit mehreren in seine Architektur integrierten Technologien.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Unisoc SC9832E in Bezug auf die Anzahl der Kerne, die Taktfrequenz, die Lithografie und die neuronalen Verarbeitungsfunktionen übertrifft. Der Kirin 9000E 5G eignet sich besser für anspruchsvolle Aufgaben und erhöhte Leistung, während der Unisoc SC9832E eine einfachere und budgetfreundliche Option darstellt.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
| Zahl der Kerne | 8 | 4 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
| Lithographie | 5 nm | 28 nm |
| Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
| TDP | 6 Watt | 7 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 2 GB |
| Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR3 |
| Speicherfrequenz | 2750 MHz | 667 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-T820 MP1 |
| GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Midgard |
| GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 680 MHz |
| Ausführung Einheiten | 22 | 1 |
| Shader | 352 | 4 |
| DirectX | 12 | 11 |
| OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 1440x720 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 13MP | |
| Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.15 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.05 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 4 (802.11n) |
| Bluetooth | 5.2 | 4.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2018 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 2100 vs MediaTek Dimensity 700
2
Unisoc Tiger T615 vs MediaTek Dimensity 800U
3
MediaTek Helio G70 vs MediaTek Dimensity 7350
4
MediaTek Helio G37 vs MediaTek Helio G81
5
MediaTek Dimensity 9500 vs Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2
6
MediaTek Dimensity 1000L vs Qualcomm Snapdragon 730G
7
Qualcomm Snapdragon 430 vs MediaTek Helio G100
8
Qualcomm Snapdragon 636 vs MediaTek Dimensity 9500s
9
MediaTek Dimensity 7300 vs Samsung Exynos 1330
10
Apple A9 vs MediaTek Dimensity 8200