HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Dimensity 930
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der MediaTek Dimensity 930 sind beides leistungsstarke Prozessoren, die sich jedoch in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der Kirin 9000E 5G über 1 Cortex-A77-Kern mit 3,13 GHz, 3 Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz. Der Dimensity 930 hingegen verfügt über 2x 2,2 GHz Cortex-A78 Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Während beide Prozessoren 8 Kerne haben, bietet der Kirin 9000E 5G eine höhere Taktrate bei seinen Cortex-A77-Kernen, was zu einer schnelleren Leistung führen kann.
Was die Lithografie betrifft, so verwendet der Kirin 9000E 5G einen hochmodernen 5-nm-Prozess, der im Allgemeinen zu einer verbesserten Energieeffizienz und Leistung im Vergleich zu größeren Lithografieknoten führt. Das Dimensity 930 hingegen verwendet ein 6-nm-Verfahren, das zwar immer noch beeindruckend, aber etwas weniger fortschrittlich ist.
Auch die Anzahl der Transistoren ist erwähnenswert. Der Kirin 9000E 5G hat 15300 Millionen Transistoren, was auf ein dichteres und potenziell effizienteres Chipdesign schließen lässt. Die Anzahl der Transistoren des Dimensity 930 ist nicht angegeben.
Was die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten betrifft, so verfügt der Kirin 9000E 5G über Ascend Lite + Ascend Tiny mit HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0. Dies deutet auf eine robuste KI-Leistung hin, die verschiedene Aufgaben wie Fotografie und Spiele verbessern kann. Im Gegensatz dazu enthält das Dimensity 930 lediglich eine NPU (Neural Processing Unit), die möglicherweise nicht das gleiche Maß an fortschrittlichen KI-Fähigkeiten hat.
Schließlich unterscheidet sich auch die TDP (Thermal Design Power) zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 9000E 5G hat eine TDP von 6 Watt, während der Dimensity 930 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz, was zu einer längeren Akkulaufzeit und einem kühleren Betrieb führen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G schnellere CPU-Taktraten, einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und potenziell robustere KI-Funktionen bietet. Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 930 eine höhere TDP, was darauf hindeutet, dass er mehr Strom verbrauchen könnte. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der Kirin 9000E 5G über 1 Cortex-A77-Kern mit 3,13 GHz, 3 Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz. Der Dimensity 930 hingegen verfügt über 2x 2,2 GHz Cortex-A78 Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Während beide Prozessoren 8 Kerne haben, bietet der Kirin 9000E 5G eine höhere Taktrate bei seinen Cortex-A77-Kernen, was zu einer schnelleren Leistung führen kann.
Was die Lithografie betrifft, so verwendet der Kirin 9000E 5G einen hochmodernen 5-nm-Prozess, der im Allgemeinen zu einer verbesserten Energieeffizienz und Leistung im Vergleich zu größeren Lithografieknoten führt. Das Dimensity 930 hingegen verwendet ein 6-nm-Verfahren, das zwar immer noch beeindruckend, aber etwas weniger fortschrittlich ist.
Auch die Anzahl der Transistoren ist erwähnenswert. Der Kirin 9000E 5G hat 15300 Millionen Transistoren, was auf ein dichteres und potenziell effizienteres Chipdesign schließen lässt. Die Anzahl der Transistoren des Dimensity 930 ist nicht angegeben.
Was die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten betrifft, so verfügt der Kirin 9000E 5G über Ascend Lite + Ascend Tiny mit HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0. Dies deutet auf eine robuste KI-Leistung hin, die verschiedene Aufgaben wie Fotografie und Spiele verbessern kann. Im Gegensatz dazu enthält das Dimensity 930 lediglich eine NPU (Neural Processing Unit), die möglicherweise nicht das gleiche Maß an fortschrittlichen KI-Fähigkeiten hat.
Schließlich unterscheidet sich auch die TDP (Thermal Design Power) zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 9000E 5G hat eine TDP von 6 Watt, während der Dimensity 930 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz, was zu einer längeren Akkulaufzeit und einem kühleren Betrieb führen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G schnellere CPU-Taktraten, einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und potenziell robustere KI-Funktionen bietet. Auf der anderen Seite hat der MediaTek Dimensity 930 eine höhere TDP, was darauf hindeutet, dass er mehr Strom verbrauchen könnte. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | |
Shader | 352 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 1x 64MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2022 Quartal 3 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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