HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Dimensity 900

VS
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und MediaTek Dimensity 900 sind zwei Prozessoren, die Hochleistungsfähigkeiten bieten. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede und Ähnlichkeiten zu verstehen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur, die 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Konfiguration ermöglicht effizientes Multitasking und reibungslose Leistung über verschiedene Anwendungen hinweg. Es verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und wird auf einer 5 nm Lithographie hergestellt. Mit 15300 Millionen Transistoren sorgt es für verbesserte Rechenleistung und Energieeffizienz. Der Kirin 9000E 5G hat eine Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt, was auf einen geringen Stromverbrauch hinweist. Darüber hinaus verfügt es über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, was es ideal für KI- und maschinelle Lernaufgaben macht.

Andererseits bietet der MediaTek Dimensity 900 auch eine starke CPU-Architektur, bestehend aus 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Wie der Kirin 9000E 5G verwendet er den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wird jedoch auf einer etwas größeren 6-nm-Lithographie hergestellt. Mit 10000 Millionen Transistoren sorgt es für ein hohes Maß an Leistung und Reaktionsfähigkeit. Der Dimensity 900 hat eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 9000E 5G hinweist. Für die neuronale Verarbeitung verfügt es über eine NPU für KI-bezogene Aufgaben.

Zusammenfassend bieten beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen und können anspruchsvolle Aufgaben effektiv bewältigen. Der Kirin 9000E 5G zeichnet sich durch eine niedrigere TDP und einzigartige neuronale Verarbeitungsfunktionen aus, die Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 verwenden. Auf der anderen Seite zeichnet sich der Dimensity 900 durch CPU-Taktraten aus und verfügt über eine beträchtliche Anzahl von Transistoren. Je nach spezifischen Anforderungen können Benutzer zwischen diesen beiden Prozessoren für ihre gewünschte Leistung und Energieeffizienz wählen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 5 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 15300 million 10000 million
TDP 6 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR5
Speicherfrequenz 2750 MHz 3200 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G78 MP22 Mali-G68 MP4
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 760 MHz 900 MHz
Ausführung Einheiten 22 4
Shader 352 64
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 108MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Oktober 2021 Quartal 1
Teilenummer MT6877
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 9000E 5G
737022
Dimensity 900
435318

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 9000E 5G
1059
Dimensity 900
704

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 9000E 5G
3702
Dimensity 900
2139