HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Dimensity 900
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und MediaTek Dimensity 900 sind zwei Prozessoren, die Hochleistungsfähigkeiten bieten. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede und Ähnlichkeiten zu verstehen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur, die 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Konfiguration ermöglicht effizientes Multitasking und reibungslose Leistung über verschiedene Anwendungen hinweg. Es verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und wird auf einer 5 nm Lithographie hergestellt. Mit 15300 Millionen Transistoren sorgt es für verbesserte Rechenleistung und Energieeffizienz. Der Kirin 9000E 5G hat eine Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt, was auf einen geringen Stromverbrauch hinweist. Darüber hinaus verfügt es über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, was es ideal für KI- und maschinelle Lernaufgaben macht.
Andererseits bietet der MediaTek Dimensity 900 auch eine starke CPU-Architektur, bestehend aus 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Wie der Kirin 9000E 5G verwendet er den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wird jedoch auf einer etwas größeren 6-nm-Lithographie hergestellt. Mit 10000 Millionen Transistoren sorgt es für ein hohes Maß an Leistung und Reaktionsfähigkeit. Der Dimensity 900 hat eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 9000E 5G hinweist. Für die neuronale Verarbeitung verfügt es über eine NPU für KI-bezogene Aufgaben.
Zusammenfassend bieten beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen und können anspruchsvolle Aufgaben effektiv bewältigen. Der Kirin 9000E 5G zeichnet sich durch eine niedrigere TDP und einzigartige neuronale Verarbeitungsfunktionen aus, die Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 verwenden. Auf der anderen Seite zeichnet sich der Dimensity 900 durch CPU-Taktraten aus und verfügt über eine beträchtliche Anzahl von Transistoren. Je nach spezifischen Anforderungen können Benutzer zwischen diesen beiden Prozessoren für ihre gewünschte Leistung und Energieeffizienz wählen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur, die 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Konfiguration ermöglicht effizientes Multitasking und reibungslose Leistung über verschiedene Anwendungen hinweg. Es verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz und wird auf einer 5 nm Lithographie hergestellt. Mit 15300 Millionen Transistoren sorgt es für verbesserte Rechenleistung und Energieeffizienz. Der Kirin 9000E 5G hat eine Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt, was auf einen geringen Stromverbrauch hinweist. Darüber hinaus verfügt es über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, was es ideal für KI- und maschinelle Lernaufgaben macht.
Andererseits bietet der MediaTek Dimensity 900 auch eine starke CPU-Architektur, bestehend aus 2x 2,4 GHz Cortex-A78-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz. Wie der Kirin 9000E 5G verwendet er den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wird jedoch auf einer etwas größeren 6-nm-Lithographie hergestellt. Mit 10000 Millionen Transistoren sorgt es für ein hohes Maß an Leistung und Reaktionsfähigkeit. Der Dimensity 900 hat eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 9000E 5G hinweist. Für die neuronale Verarbeitung verfügt es über eine NPU für KI-bezogene Aufgaben.
Zusammenfassend bieten beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen und können anspruchsvolle Aufgaben effektiv bewältigen. Der Kirin 9000E 5G zeichnet sich durch eine niedrigere TDP und einzigartige neuronale Verarbeitungsfunktionen aus, die Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 verwenden. Auf der anderen Seite zeichnet sich der Dimensity 900 durch CPU-Taktraten aus und verfügt über eine beträchtliche Anzahl von Transistoren. Je nach spezifischen Anforderungen können Benutzer zwischen diesen beiden Prozessoren für ihre gewünschte Leistung und Energieeffizienz wählen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | 10000 million |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 4 |
Shader | 352 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 2x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6877 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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