HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Dimensity 700
Beim Vergleich der Spezifikationen des HiSilicon Kirin 9000E 5G und der MediaTek Dimensity 700 Prozessoren lassen sich mehrere wesentliche Unterschiede feststellen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine erweiterte Konfiguration. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 700 Prozessor über 2x 2,2 GHz Cortex-A76 und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Die Architektur des HiSilicon Kirin 9000E 5G scheint aufgrund seiner höheren Taktraten ein höheres Leistungspotenzial zu bieten.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es gibt jedoch einen bemerkenswerten Unterschied in ihrer Lithographie. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt über eine Lithographie von 5 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess im Vergleich zur 7-nm-Lithographie des MediaTek Dimensity 700 hinweist. Dies deutet darauf hin, dass das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine bessere Energieeffizienz und möglicherweise eine höhere Leistung aufweist.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 700 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP weist typischerweise auf eine bessere Energieeffizienz hin, was für eine längere Batterielebensdauer und eine geringere Wärmeentwicklung von Vorteil sein kann.
Eine weitere erwähnenswerte Spezifikation sind die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G enthält Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für seine neuronalen Verarbeitungsaufgaben. Leider sind die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten des MediaTek Dimensity 700 in den Spezifikationen nicht vorgesehen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ähnliche Kernzahlen und Befehlssätze aufweisen, der HiSilicon Kirin 9000E 5G sich jedoch durch seine fortschrittliche Architektur, niedrigere Lithographie, niedrigere TDP und spezifizierte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten auszeichnet. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass das HiSilicon Kirin 9000E 5G im Vergleich zum MediaTek Dimensity 700 möglicherweise eine höhere Gesamtleistung und eine verbesserte Energieeffizienz bieten könnte. Die reale Leistung und die Benutzererfahrung hängen jedoch von verschiedenen Faktoren ab, die über die Spezifikationen hinausgehen, und sollten bei der Bewertung der Prozessoren für bestimmte Anwendungen und Anwendungsfälle berücksichtigt werden.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine erweiterte Konfiguration. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 700 Prozessor über 2x 2,2 GHz Cortex-A76 und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Die Architektur des HiSilicon Kirin 9000E 5G scheint aufgrund seiner höheren Taktraten ein höheres Leistungspotenzial zu bieten.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es gibt jedoch einen bemerkenswerten Unterschied in ihrer Lithographie. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt über eine Lithographie von 5 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess im Vergleich zur 7-nm-Lithographie des MediaTek Dimensity 700 hinweist. Dies deutet darauf hin, dass das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine bessere Energieeffizienz und möglicherweise eine höhere Leistung aufweist.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 700 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP weist typischerweise auf eine bessere Energieeffizienz hin, was für eine längere Batterielebensdauer und eine geringere Wärmeentwicklung von Vorteil sein kann.
Eine weitere erwähnenswerte Spezifikation sind die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G enthält Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für seine neuronalen Verarbeitungsaufgaben. Leider sind die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten des MediaTek Dimensity 700 in den Spezifikationen nicht vorgesehen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ähnliche Kernzahlen und Befehlssätze aufweisen, der HiSilicon Kirin 9000E 5G sich jedoch durch seine fortschrittliche Architektur, niedrigere Lithographie, niedrigere TDP und spezifizierte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten auszeichnet. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass das HiSilicon Kirin 9000E 5G im Vergleich zum MediaTek Dimensity 700 möglicherweise eine höhere Gesamtleistung und eine verbesserte Energieeffizienz bieten könnte. Die reale Leistung und die Benutzererfahrung hängen jedoch von verschiedenen Faktoren ab, die über die Spezifikationen hinausgehen, und sollten bei der Bewertung der Prozessoren für bestimmte Anwendungen und Anwendungsfälle berücksichtigt werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 2 |
Shader | 352 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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