HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tiger T612
Beim Vergleich der Spezifikationen der Prozessoren HiSilicon Kirin 9000 5G und Unisoc Tiger T612 fallen einige Unterschiede auf.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 9000 5G über eine erweiterte Konfiguration. Es enthält 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T612 über 2x 1,8 GHz Cortex-A75 und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Während der Kirin 9000 5G eine Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen verwendet, setzt der Tiger T612 stärker auf energieeffiziente Kerne.
Darüber hinaus basiert der Kirin 9000 5G auf einem fortschrittlicheren Lithographieprozess bei 5 nm im Vergleich zur 12-nm-Lithographie des Tiger T612. Die kleinere Lithographie wird im Allgemeinen als vorteilhafter angesehen, da sie eine verbesserte Energieeffizienz und eine bessere Leistung ermöglicht.
In Bezug auf den Befehlssatz teilen sich beide Prozessoren die ARMv8.2-A-Architektur, was auf ein ähnliches Maß an Kompatibilität und Unterstützung für verschiedene Anwendungen hinweist.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der HiSilicon Kirin 9000 5G eine niedrigere Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt, während der Unisoc Tiger T612 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz.
Darüber hinaus enthält der Kirin 9000 5G die Da Vinci-Architektur 2.0 von Huawei und die neuronale Verarbeitungstechnologie mit Ascend Lite und Ascend Tiny Cores. Obwohl die spezifischen Fähigkeiten und Vorteile dieser Technologie hier nicht beschrieben werden, zeigt sie den Fokus des Kirin 9000 5G auf fortschrittliche künstliche Intelligenz und maschinelle Lernverarbeitung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Unisoc Tiger T612 in Bezug auf CPU-Architektur, Lithografie und Energieeffizienz übertrifft. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass die Gesamtprozessorleistung nicht allein durch diese Spezifikationen bestimmt werden kann, da die reale Leistung von vielen anderen Faktoren beeinflusst wird, einschließlich Softwareoptimierung und Benutzererfahrung.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 9000 5G über eine erweiterte Konfiguration. Es enthält 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T612 über 2x 1,8 GHz Cortex-A75 und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Während der Kirin 9000 5G eine Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen verwendet, setzt der Tiger T612 stärker auf energieeffiziente Kerne.
Darüber hinaus basiert der Kirin 9000 5G auf einem fortschrittlicheren Lithographieprozess bei 5 nm im Vergleich zur 12-nm-Lithographie des Tiger T612. Die kleinere Lithographie wird im Allgemeinen als vorteilhafter angesehen, da sie eine verbesserte Energieeffizienz und eine bessere Leistung ermöglicht.
In Bezug auf den Befehlssatz teilen sich beide Prozessoren die ARMv8.2-A-Architektur, was auf ein ähnliches Maß an Kompatibilität und Unterstützung für verschiedene Anwendungen hinweist.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der HiSilicon Kirin 9000 5G eine niedrigere Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt, während der Unisoc Tiger T612 eine TDP von 10 Watt hat. Eine niedrigere TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz.
Darüber hinaus enthält der Kirin 9000 5G die Da Vinci-Architektur 2.0 von Huawei und die neuronale Verarbeitungstechnologie mit Ascend Lite und Ascend Tiny Cores. Obwohl die spezifischen Fähigkeiten und Vorteile dieser Technologie hier nicht beschrieben werden, zeigt sie den Fokus des Kirin 9000 5G auf fortschrittliche künstliche Intelligenz und maschinelle Lernverarbeitung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 9000 5G den Unisoc Tiger T612 in Bezug auf CPU-Architektur, Lithografie und Energieeffizienz übertrifft. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass die Gesamtprozessorleistung nicht allein durch diese Spezifikationen bestimmt werden kann, da die reale Leistung von vielen anderen Faktoren beeinflusst wird, einschließlich Softwareoptimierung und Benutzererfahrung.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 1 |
Shader | 384 | 16 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 50MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2022 Januar |
Teilenummer | T612 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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