HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tanggula T760 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über eine fortschrittlichere und leistungsfähigere Architektur. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination von Kernen ermöglicht effizientes Multitasking und Hochleistungsrechnen. Der Kirin 9000 5G basiert auf einer 5-nm-Lithographie und ist daher sehr energieeffizient. Es verfügt auch über eine große Anzahl von Transistoren bei 15,300 Millionen, was zu seiner Gesamtverarbeitungsleistung beiträgt. Darüber hinaus verfügt es über Ascend Lite und Ascend Tiny Neural Processing Units sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, die erweiterte Funktionen für Aufgaben der künstlichen Intelligenz bieten.

Im Vergleich dazu hat der Unisoc Tanggula T760 5G eine etwas andere Architektur. Es enthält 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Es hat zwar nicht so hohe Taktraten wie das Kirin 9000 5G, bietet aber dennoch ausreichend Leistung für alltägliche Aufgaben. Der Tanggula T760 5G basiert auf einer etwas größeren 6-nm-Lithographie, behält aber mit einer TDP von 5 Watt einen effizienten Stromverbrauch bei. Es verfügt über eine NPU (Neural Processing Unit), die KI-Funktionen ermöglicht, obwohl sie möglicherweise nicht so fortschrittlich ist wie die Ascend Lite- und Ascend Tiny-NPUs des Kirin 9000 5G.

Zusammenfassend haben beide Prozessoren ihre einzigartigen Stärken. Das HiSilicon Kirin 9000 5G zeichnet sich durch Architektur, Taktraten und fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Auf der anderen Seite bietet das Unisoc Tanggula T760 5G eine ausgewogene Leistung mit einer etwas anderen Architektur und einer NPU für KI-Aufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben abhängen, ob es sich um Multitasking, effizienten Stromverbrauch oder KI-Rechenleistung handelt.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
4x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 5 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 15300 million
TDP 6 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR4X
Speicherfrequenz 2750 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G78 MP24 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 760 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 24 6
Shader 384 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160 2160x1080
Max. Kameraauflösung 1x 64MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.6 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Oktober 2021 Februar
Teilenummer T760
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 9000 5G
762886
Tanggula T760 5G
243570

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
1062
Tanggula T760 5G
559

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
3724
Tanggula T760 5G
2249