HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tanggula T760 5G
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über eine fortschrittlichere und leistungsfähigere Architektur. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination von Kernen ermöglicht effizientes Multitasking und Hochleistungsrechnen. Der Kirin 9000 5G basiert auf einer 5-nm-Lithographie und ist daher sehr energieeffizient. Es verfügt auch über eine große Anzahl von Transistoren bei 15,300 Millionen, was zu seiner Gesamtverarbeitungsleistung beiträgt. Darüber hinaus verfügt es über Ascend Lite und Ascend Tiny Neural Processing Units sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, die erweiterte Funktionen für Aufgaben der künstlichen Intelligenz bieten.
Im Vergleich dazu hat der Unisoc Tanggula T760 5G eine etwas andere Architektur. Es enthält 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Es hat zwar nicht so hohe Taktraten wie das Kirin 9000 5G, bietet aber dennoch ausreichend Leistung für alltägliche Aufgaben. Der Tanggula T760 5G basiert auf einer etwas größeren 6-nm-Lithographie, behält aber mit einer TDP von 5 Watt einen effizienten Stromverbrauch bei. Es verfügt über eine NPU (Neural Processing Unit), die KI-Funktionen ermöglicht, obwohl sie möglicherweise nicht so fortschrittlich ist wie die Ascend Lite- und Ascend Tiny-NPUs des Kirin 9000 5G.
Zusammenfassend haben beide Prozessoren ihre einzigartigen Stärken. Das HiSilicon Kirin 9000 5G zeichnet sich durch Architektur, Taktraten und fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Auf der anderen Seite bietet das Unisoc Tanggula T760 5G eine ausgewogene Leistung mit einer etwas anderen Architektur und einer NPU für KI-Aufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben abhängen, ob es sich um Multitasking, effizienten Stromverbrauch oder KI-Rechenleistung handelt.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über eine fortschrittlichere und leistungsfähigere Architektur. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination von Kernen ermöglicht effizientes Multitasking und Hochleistungsrechnen. Der Kirin 9000 5G basiert auf einer 5-nm-Lithographie und ist daher sehr energieeffizient. Es verfügt auch über eine große Anzahl von Transistoren bei 15,300 Millionen, was zu seiner Gesamtverarbeitungsleistung beiträgt. Darüber hinaus verfügt es über Ascend Lite und Ascend Tiny Neural Processing Units sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, die erweiterte Funktionen für Aufgaben der künstlichen Intelligenz bieten.
Im Vergleich dazu hat der Unisoc Tanggula T760 5G eine etwas andere Architektur. Es enthält 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Es hat zwar nicht so hohe Taktraten wie das Kirin 9000 5G, bietet aber dennoch ausreichend Leistung für alltägliche Aufgaben. Der Tanggula T760 5G basiert auf einer etwas größeren 6-nm-Lithographie, behält aber mit einer TDP von 5 Watt einen effizienten Stromverbrauch bei. Es verfügt über eine NPU (Neural Processing Unit), die KI-Funktionen ermöglicht, obwohl sie möglicherweise nicht so fortschrittlich ist wie die Ascend Lite- und Ascend Tiny-NPUs des Kirin 9000 5G.
Zusammenfassend haben beide Prozessoren ihre einzigartigen Stärken. Das HiSilicon Kirin 9000 5G zeichnet sich durch Architektur, Taktraten und fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Auf der anderen Seite bietet das Unisoc Tanggula T760 5G eine ausgewogene Leistung mit einer etwas anderen Architektur und einer NPU für KI-Aufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben abhängen, ob es sich um Multitasking, effizienten Stromverbrauch oder KI-Rechenleistung handelt.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 6 |
Shader | 384 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 24MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 Februar |
Teilenummer | T760 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
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