HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G basiert es auf einer 5-nm-Lithographie, die es in Bezug auf Energieeffizienz und Leistung weiterentwickelt. Es verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer Architektur bestehend aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55. Diese Kombination von Kernen ermöglicht verbesserte Multitasking-Fähigkeiten und schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Das HiSilicon Kirin 9000 5G enthält außerdem eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) mit Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Diese Funktionen ermöglichen erweiterte KI-Funktionen, die eine reibungslosere und intelligentere Benutzererfahrung ermöglichen.

Auf der anderen Seite arbeitet der Unisoc Tanggula T740 5G mit einer 12-nm-Lithographie, die etwas weniger fortgeschritten ist als der HiSilicon Kirin 9000 5G. Es bietet 8 CPU-Kerne, die eine Kombination aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75- und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen verwenden. Diese Konfiguration ermöglicht zwar immer noch effektives Multitasking und ordentliche Verarbeitungsgeschwindigkeiten, ist jedoch möglicherweise nicht so leistungsstark wie das HiSilicon Kirin 9000 5G. Das Unisoc Tanggula T740 5G verfügt jedoch über eine Dual-NPU, die die KI-Funktionen verbessern und bei bestimmten Aufgaben zu einer verbesserten Leistung beitragen kann.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das HiSilicon Kirin 9000 5G und das Unisoc Tanggula T740 5G in Bezug auf Lithografie, CPU-Kernkonfigurationen und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten unterscheiden. Das HiSilicon Kirin 9000 5G bietet eine fortschrittlichere 5-nm-Lithographie, eine leistungsstärkere Kombination aus CPU-Kernen und fortschrittlicher NPU-Technologie. Auf der anderen Seite arbeitet der Unisoc Tanggula T740 5G mit einer 12-nm-Lithographie, verfügt über eine etwas weniger leistungsstarke CPU-Konfiguration, bietet jedoch eine Dual-NPU für verbesserte KI-Fähigkeiten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 5 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 15300 million
TDP 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR4X
Speicherfrequenz 2750 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G78 MP24 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Valhall Rogue
GPU-Taktfrequenz 760 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 24
Shader 384
DirectX 12
OpenCL API 2.1 4.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.6 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Oktober 2020 Quartal 1
Teilenummer T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 9000 5G
762886
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
1062
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
3724
Tanggula T740 5G
1391