HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G basiert es auf einer 5-nm-Lithographie, die es in Bezug auf Energieeffizienz und Leistung weiterentwickelt. Es verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer Architektur bestehend aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55. Diese Kombination von Kernen ermöglicht verbesserte Multitasking-Fähigkeiten und schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Das HiSilicon Kirin 9000 5G enthält außerdem eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) mit Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Diese Funktionen ermöglichen erweiterte KI-Funktionen, die eine reibungslosere und intelligentere Benutzererfahrung ermöglichen.
Auf der anderen Seite arbeitet der Unisoc Tanggula T740 5G mit einer 12-nm-Lithographie, die etwas weniger fortgeschritten ist als der HiSilicon Kirin 9000 5G. Es bietet 8 CPU-Kerne, die eine Kombination aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75- und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen verwenden. Diese Konfiguration ermöglicht zwar immer noch effektives Multitasking und ordentliche Verarbeitungsgeschwindigkeiten, ist jedoch möglicherweise nicht so leistungsstark wie das HiSilicon Kirin 9000 5G. Das Unisoc Tanggula T740 5G verfügt jedoch über eine Dual-NPU, die die KI-Funktionen verbessern und bei bestimmten Aufgaben zu einer verbesserten Leistung beitragen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das HiSilicon Kirin 9000 5G und das Unisoc Tanggula T740 5G in Bezug auf Lithografie, CPU-Kernkonfigurationen und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten unterscheiden. Das HiSilicon Kirin 9000 5G bietet eine fortschrittlichere 5-nm-Lithographie, eine leistungsstärkere Kombination aus CPU-Kernen und fortschrittlicher NPU-Technologie. Auf der anderen Seite arbeitet der Unisoc Tanggula T740 5G mit einer 12-nm-Lithographie, verfügt über eine etwas weniger leistungsstarke CPU-Konfiguration, bietet jedoch eine Dual-NPU für verbesserte KI-Fähigkeiten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G basiert es auf einer 5-nm-Lithographie, die es in Bezug auf Energieeffizienz und Leistung weiterentwickelt. Es verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne mit einer Architektur bestehend aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55. Diese Kombination von Kernen ermöglicht verbesserte Multitasking-Fähigkeiten und schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Das HiSilicon Kirin 9000 5G enthält außerdem eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) mit Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Diese Funktionen ermöglichen erweiterte KI-Funktionen, die eine reibungslosere und intelligentere Benutzererfahrung ermöglichen.
Auf der anderen Seite arbeitet der Unisoc Tanggula T740 5G mit einer 12-nm-Lithographie, die etwas weniger fortgeschritten ist als der HiSilicon Kirin 9000 5G. Es bietet 8 CPU-Kerne, die eine Kombination aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75- und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen verwenden. Diese Konfiguration ermöglicht zwar immer noch effektives Multitasking und ordentliche Verarbeitungsgeschwindigkeiten, ist jedoch möglicherweise nicht so leistungsstark wie das HiSilicon Kirin 9000 5G. Das Unisoc Tanggula T740 5G verfügt jedoch über eine Dual-NPU, die die KI-Funktionen verbessern und bei bestimmten Aufgaben zu einer verbesserten Leistung beitragen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das HiSilicon Kirin 9000 5G und das Unisoc Tanggula T740 5G in Bezug auf Lithografie, CPU-Kernkonfigurationen und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten unterscheiden. Das HiSilicon Kirin 9000 5G bietet eine fortschrittlichere 5-nm-Lithographie, eine leistungsstärkere Kombination aus CPU-Kernen und fortschrittlicher NPU-Technologie. Auf der anderen Seite arbeitet der Unisoc Tanggula T740 5G mit einer 12-nm-Lithographie, verfügt über eine etwas weniger leistungsstarke CPU-Konfiguration, bietet jedoch eine Dual-NPU für verbesserte KI-Fähigkeiten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | |
Shader | 384 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | T740, Tiger T7510 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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