HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc SC9863A
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der Unisoc SC9863A sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer CPU-Kerne und -Architektur, ihres Befehlssatzes, ihrer Lithografie, ihrer TDP (Thermal Design Power) und ihrer neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über insgesamt 8 CPU-Kerne, die in drei Kategorien unterteilt sind: 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55. Die verwendete Architektur ist ARMv8.2-A und verwendet eine 5-nm-Lithographie. Mit 15300 Millionen Transistoren arbeitet dieser Prozessor mit einer TDP von 6 Watt. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung enthält es Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x) mit der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0.
Andererseits ist der Unisoc SC9863A auch mit einer Konfiguration von 8 CPU-Kernen ausgestattet. Es besteht aus 4x 1,6 GHz Cortex-A55 und 4x 1,2 GHz Cortex-A55 Kernen. Ähnlich wie der Kirin 9000 5G verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Die Lithographie dieses Prozessors beträgt jedoch 28 nm, was deutlich höher ist als die des Kirin 9000 5G. Mit einer TDP von 3 Watt enthält es eine NPU für die neuronale Verarbeitung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über 8 Kerne verfügen und dem ARMv8.2-A-Befehlssatz folgen, es jedoch erhebliche Unterschiede in ihren Spezifikationen gibt. Das HiSilicon Kirin 9000 5G verwendet eine fortschrittlichere 5-nm-Lithographie, die zu einer besseren Energieeffizienz beitragen kann. Darüber hinaus enthält es Ascend Lite und Ascend Tiny neuronale Prozessoren mit der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Auf der anderen Seite arbeitet der Unisoc SC9863A mit einer 28-nm-Lithographie und verfügt über eine NPU für die neuronale Verarbeitung. Diese Unterschiede in den Spezifikationen können zu Abweichungen bei Leistung, Stromverbrauch und Gesamteffizienz führen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über insgesamt 8 CPU-Kerne, die in drei Kategorien unterteilt sind: 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55. Die verwendete Architektur ist ARMv8.2-A und verwendet eine 5-nm-Lithographie. Mit 15300 Millionen Transistoren arbeitet dieser Prozessor mit einer TDP von 6 Watt. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung enthält es Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x) mit der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0.
Andererseits ist der Unisoc SC9863A auch mit einer Konfiguration von 8 CPU-Kernen ausgestattet. Es besteht aus 4x 1,6 GHz Cortex-A55 und 4x 1,2 GHz Cortex-A55 Kernen. Ähnlich wie der Kirin 9000 5G verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Die Lithographie dieses Prozessors beträgt jedoch 28 nm, was deutlich höher ist als die des Kirin 9000 5G. Mit einer TDP von 3 Watt enthält es eine NPU für die neuronale Verarbeitung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über 8 Kerne verfügen und dem ARMv8.2-A-Befehlssatz folgen, es jedoch erhebliche Unterschiede in ihren Spezifikationen gibt. Das HiSilicon Kirin 9000 5G verwendet eine fortschrittlichere 5-nm-Lithographie, die zu einer besseren Energieeffizienz beitragen kann. Darüber hinaus enthält es Ascend Lite und Ascend Tiny neuronale Prozessoren mit der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Auf der anderen Seite arbeitet der Unisoc SC9863A mit einer 28-nm-Lithographie und verfügt über eine NPU für die neuronale Verarbeitung. Diese Unterschiede in den Spezifikationen können zu Abweichungen bei Leistung, Stromverbrauch und Gesamteffizienz führen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.6 GHz – Cortex-A55 4x 1.2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 3 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Imagination PowerVR GE8322 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 550 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 4 |
Shader | 384 | 128 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 16MP + 1x 5MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2018 November |
Teilenummer | SC9863A | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Helio G37 vs MediaTek Dimensity 7200
2
Qualcomm Snapdragon 690 vs MediaTek Dimensity 6020
3
HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Helio G88
4
MediaTek Helio P95 vs Google Tensor G2
5
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs Unisoc SC7731E
6
Samsung Exynos 7884B vs HiSilicon Kirin 960
7
Samsung Exynos 850 vs HiSilicon Kirin 990 4G
8
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
9
MediaTek Dimensity 1000 vs MediaTek Dimensity 920
10
Samsung Exynos 1380 vs HiSilicon Kirin 980