HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 810

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Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die häufig in Smartphones und anderen Geräten zu finden sind. Während beide ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen haben, vergleichen wir sie nebeneinander.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710F über 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Der Kirin 710F hat eine etwas höhere Taktrate für seine A73-Kerne, während der Dimensity 810 eine höhere Taktrate für seine A76-Kerne hat.

Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der Dimensity 810 verwendet ARMv8.2-A Befehlssatz, während der Kirin 710F ARMv8-A verwendet. Dies bedeutet, dass der Dimensity 810 eine aktualisierte Version des ARM Befehlssatzes unterstützt, was möglicherweise eine bessere Leistung bei bestimmten Aufgaben bietet.

Bei der Lithographie wird der Kirin 710F in einem 12-nm-Prozess hergestellt, während der Dimensity 810 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und möglicherweise zu einer höheren Leistung.

Bei der Anzahl der Transistoren liegt der Dimensity 810 mit 12000 Millionen Transistoren deutlich vorne, verglichen mit den 5500 Millionen Transistoren des Kirin 710F. Mit mehr Transistoren dürfte der Dimensity 810 eine bessere Gesamtleistung bieten.

Schließlich unterscheidet sich der Dimensity 810 vom Kirin 710F durch die Aufnahme einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU). Eine NPU unterstützt bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz (KI) und ermöglicht eine schnellere und effizientere Verarbeitung von KI-bezogenen Funktionen.

In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 710F eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Obwohl das Dimensity 810 mehr Strom verbraucht, ist es wichtig zu beachten, dass der Stromverbrauch je nach Faktoren wie Arbeitslast und Geräteoptimierung variieren kann.

Insgesamt haben sowohl das HiSilicon Kirin 710F als auch das MediaTek Dimensity 810 ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der Dimensity 810 bietet einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess, eine höhere Transistoranzahl und die Integration einer NPU für KI-Aufgaben. Dennoch behauptet sich der Kirin 710F mit einer ordentlichen Taktrate, einem geringeren Stromverbrauch und der Kompatibilität mit dem weit verbreiteten ARMv8-A-Befehlssatz.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million 12000 million
TDP 5 Watt 8 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 950 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 2
Shader 64 32
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 1 2021 Quartal 3
Teilenummer Hi6260 MT6833V/PNZA, MT6833P
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710F
195573
Dimensity 810
356915

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710F
329
Dimensity 810
584

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710F
1341
Dimensity 810
1662