HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 810
Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die häufig in Smartphones und anderen Geräten zu finden sind. Während beide ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen haben, vergleichen wir sie nebeneinander.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710F über 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Der Kirin 710F hat eine etwas höhere Taktrate für seine A73-Kerne, während der Dimensity 810 eine höhere Taktrate für seine A76-Kerne hat.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der Dimensity 810 verwendet ARMv8.2-A Befehlssatz, während der Kirin 710F ARMv8-A verwendet. Dies bedeutet, dass der Dimensity 810 eine aktualisierte Version des ARM Befehlssatzes unterstützt, was möglicherweise eine bessere Leistung bei bestimmten Aufgaben bietet.
Bei der Lithographie wird der Kirin 710F in einem 12-nm-Prozess hergestellt, während der Dimensity 810 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und möglicherweise zu einer höheren Leistung.
Bei der Anzahl der Transistoren liegt der Dimensity 810 mit 12000 Millionen Transistoren deutlich vorne, verglichen mit den 5500 Millionen Transistoren des Kirin 710F. Mit mehr Transistoren dürfte der Dimensity 810 eine bessere Gesamtleistung bieten.
Schließlich unterscheidet sich der Dimensity 810 vom Kirin 710F durch die Aufnahme einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU). Eine NPU unterstützt bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz (KI) und ermöglicht eine schnellere und effizientere Verarbeitung von KI-bezogenen Funktionen.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 710F eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Obwohl das Dimensity 810 mehr Strom verbraucht, ist es wichtig zu beachten, dass der Stromverbrauch je nach Faktoren wie Arbeitslast und Geräteoptimierung variieren kann.
Insgesamt haben sowohl das HiSilicon Kirin 710F als auch das MediaTek Dimensity 810 ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der Dimensity 810 bietet einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess, eine höhere Transistoranzahl und die Integration einer NPU für KI-Aufgaben. Dennoch behauptet sich der Kirin 710F mit einer ordentlichen Taktrate, einem geringeren Stromverbrauch und der Kompatibilität mit dem weit verbreiteten ARMv8-A-Befehlssatz.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710F über 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Der Kirin 710F hat eine etwas höhere Taktrate für seine A73-Kerne, während der Dimensity 810 eine höhere Taktrate für seine A76-Kerne hat.
Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der Dimensity 810 verwendet ARMv8.2-A Befehlssatz, während der Kirin 710F ARMv8-A verwendet. Dies bedeutet, dass der Dimensity 810 eine aktualisierte Version des ARM Befehlssatzes unterstützt, was möglicherweise eine bessere Leistung bei bestimmten Aufgaben bietet.
Bei der Lithographie wird der Kirin 710F in einem 12-nm-Prozess hergestellt, während der Dimensity 810 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und möglicherweise zu einer höheren Leistung.
Bei der Anzahl der Transistoren liegt der Dimensity 810 mit 12000 Millionen Transistoren deutlich vorne, verglichen mit den 5500 Millionen Transistoren des Kirin 710F. Mit mehr Transistoren dürfte der Dimensity 810 eine bessere Gesamtleistung bieten.
Schließlich unterscheidet sich der Dimensity 810 vom Kirin 710F durch die Aufnahme einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU). Eine NPU unterstützt bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz (KI) und ermöglicht eine schnellere und effizientere Verarbeitung von KI-bezogenen Funktionen.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 710F eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Obwohl das Dimensity 810 mehr Strom verbraucht, ist es wichtig zu beachten, dass der Stromverbrauch je nach Faktoren wie Arbeitslast und Geräteoptimierung variieren kann.
Insgesamt haben sowohl das HiSilicon Kirin 710F als auch das MediaTek Dimensity 810 ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der Dimensity 810 bietet einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess, eine höhere Transistoranzahl und die Integration einer NPU für KI-Aufgaben. Dennoch behauptet sich der Kirin 710F mit einer ordentlichen Taktrate, einem geringeren Stromverbrauch und der Kompatibilität mit dem weit verbreiteten ARMv8-A-Befehlssatz.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 12000 million |
TDP | 5 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 950 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6833V/PNZA, MT6833P |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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