HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 920
Beim Vergleich der Spezifikationen des HiSilicon Kirin 9000 5G und der MediaTek Dimensity 920 Prozessoren lassen sich einige wesentliche Unterschiede feststellen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur bietet das HiSilicon Kirin 9000 5G eine vielfältigere Konfiguration. Es enthält einen 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über zwei 2,5 GHz Cortex-A78-Kerne und sechs 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dies bedeutet, dass der Kirin-Prozessor bei Aufgaben, die eine höhere Rechenleistung erfordern, möglicherweise eine bessere Leistung bietet.
Beide Prozessoren verfügen über acht Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wodurch die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet ist. Das HiSilicon Kirin 9000 5G verwendet jedoch ein 5-nm-Lithographieverfahren, während das MediaTek Dimensity 920 ein etwas größeres 6-nm-Lithographieverfahren verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin-Prozessor aufgrund der kleineren Transistoren und des geringeren Stromverbrauchs möglicherweise energieeffizienter ist.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied liegt in den neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Das HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über eine Ascend Lite Neural Processing Unit (NPU), die mit einer Ascend Tiny Unit gepaart ist und die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 verwendet. Im Gegensatz dazu enthält das MediaTek Dimensity 920 einfach eine NPU. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin-Prozessor möglicherweise über erweiterte KI-Funktionen verfügt, die möglicherweise eine bessere Leistung bei maschinellen Lernaufgaben ermöglichen.
Auch der Stromverbrauch ist beim Vergleich dieser Prozessoren eine Überlegung wert. Das HiSilicon Kirin 9000 5G hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 920 eine TDP von 10 Watt hat. Die niedrigere TDP des Kirin-Prozessors deutet darauf hin, dass er möglicherweise weniger Wärme erzeugt und zu einer besseren Gesamtenergieeffizienz führt.
Zusammenfassend unterscheiden sich die HiSilicon Kirin 9000 5G- und die MediaTek Dimensity 920-Prozessoren in Kernkonfiguration, Lithographie, neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten und Stromverbrauch. Der Kirin-Prozessor mit seiner vielfältigeren CPU-Architektur, der kleineren Lithografie, den erweiterten KI-Funktionen und der niedrigeren TDP bietet möglicherweise eine bessere Leistung und Effizienz bei verschiedenen Rechenaufgaben.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur bietet das HiSilicon Kirin 9000 5G eine vielfältigere Konfiguration. Es enthält einen 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, drei 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und vier 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über zwei 2,5 GHz Cortex-A78-Kerne und sechs 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dies bedeutet, dass der Kirin-Prozessor bei Aufgaben, die eine höhere Rechenleistung erfordern, möglicherweise eine bessere Leistung bietet.
Beide Prozessoren verfügen über acht Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wodurch die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet ist. Das HiSilicon Kirin 9000 5G verwendet jedoch ein 5-nm-Lithographieverfahren, während das MediaTek Dimensity 920 ein etwas größeres 6-nm-Lithographieverfahren verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin-Prozessor aufgrund der kleineren Transistoren und des geringeren Stromverbrauchs möglicherweise energieeffizienter ist.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied liegt in den neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Das HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über eine Ascend Lite Neural Processing Unit (NPU), die mit einer Ascend Tiny Unit gepaart ist und die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 verwendet. Im Gegensatz dazu enthält das MediaTek Dimensity 920 einfach eine NPU. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin-Prozessor möglicherweise über erweiterte KI-Funktionen verfügt, die möglicherweise eine bessere Leistung bei maschinellen Lernaufgaben ermöglichen.
Auch der Stromverbrauch ist beim Vergleich dieser Prozessoren eine Überlegung wert. Das HiSilicon Kirin 9000 5G hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 920 eine TDP von 10 Watt hat. Die niedrigere TDP des Kirin-Prozessors deutet darauf hin, dass er möglicherweise weniger Wärme erzeugt und zu einer besseren Gesamtenergieeffizienz führt.
Zusammenfassend unterscheiden sich die HiSilicon Kirin 9000 5G- und die MediaTek Dimensity 920-Prozessoren in Kernkonfiguration, Lithographie, neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten und Stromverbrauch. Der Kirin-Prozessor mit seiner vielfältigeren CPU-Architektur, der kleineren Lithografie, den erweiterten KI-Funktionen und der niedrigeren TDP bietet möglicherweise eine bessere Leistung und Effizienz bei verschiedenen Rechenaufgaben.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.5 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 4 |
Shader | 384 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 2x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6877T | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 720 vs MediaTek Dimensity 7200
2
MediaTek Dimensity 9200 Plus vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3
MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 665
4
HiSilicon Kirin 955 vs Samsung Exynos 1380
5
MediaTek Helio P70 vs Qualcomm Snapdragon 765
6
MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 670
7
Samsung Exynos 9810 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
8
MediaTek Helio G35 vs HiSilicon Kirin 930
9
HiSilicon Kirin 950 vs Samsung Exynos 7884B
10
Unisoc Tiger T610 vs HiSilicon Kirin 810