HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 820
Das HiSilicon Kirin 9000 5G und das MediaTek Dimensity 820 sind beide Hochleistungsprozessoren, unterscheiden sich jedoch in mehreren Spezifikationen. Der Kirin 9000 5G verfügt über eine fortschrittlichere Architektur mit einem Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kernen, die mit 2,54 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 2,05 GHz getaktet sind. Im Gegensatz dazu verfügt der Dimensity 820 über vier Cortex-A76-Kerne, die mit 2,6 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit der neuesten Software und den neuesten Anwendungen gewährleistet. Der Kirin 9000 5G wird mit einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithographieverfahren hergestellt, mit dem mehr Transistoren in den Chip gepackt werden können. Es verfügt über erstaunliche 15,300 Millionen Transistoren, die die Gesamtleistung und Energieeffizienz verbessern. Andererseits wird der Dimensity 820 mit einem etwas weniger fortschrittlichen 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 9000 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und ist damit energieeffizienter als der Dimensity 820, der eine TDP von 10 Watt aufweist. Dies kann zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führen, die mit dem Kirin-Prozessor betrieben werden.
Wenn es um neuronale Verarbeitungsfunktionen geht, verfügt der Kirin 9000 5G über zwei Ascend Lite NPUs und eine Ascend Tiny NPU. Diese neuronalen Verarbeitungseinheiten verbessern zusammen mit der Da Vinci-Architektur 2.0 von Huawei die KI-Leistung erheblich. Auf der anderen Seite enthält der Dimensity 820 eine NPU zur Verarbeitung von AI-Berechnungen. Obwohl es möglicherweise nicht so fortschrittlich ist wie die NPUs des Kirin, bietet es dennoch eine effiziente KI-Verarbeitung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 9000 5G das MediaTek Dimensity 820 in Bezug auf Architektur, Lithographie, Transistoranzahl und Energieeffizienz übertrifft. Der Dimensity 820 bietet jedoch weiterhin wettbewerbsfähige Leistung und KI-Funktionen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und der beabsichtigten Verwendung des Geräts ab, das sie mit Strom versorgen.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit der neuesten Software und den neuesten Anwendungen gewährleistet. Der Kirin 9000 5G wird mit einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithographieverfahren hergestellt, mit dem mehr Transistoren in den Chip gepackt werden können. Es verfügt über erstaunliche 15,300 Millionen Transistoren, die die Gesamtleistung und Energieeffizienz verbessern. Andererseits wird der Dimensity 820 mit einem etwas weniger fortschrittlichen 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 9000 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und ist damit energieeffizienter als der Dimensity 820, der eine TDP von 10 Watt aufweist. Dies kann zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führen, die mit dem Kirin-Prozessor betrieben werden.
Wenn es um neuronale Verarbeitungsfunktionen geht, verfügt der Kirin 9000 5G über zwei Ascend Lite NPUs und eine Ascend Tiny NPU. Diese neuronalen Verarbeitungseinheiten verbessern zusammen mit der Da Vinci-Architektur 2.0 von Huawei die KI-Leistung erheblich. Auf der anderen Seite enthält der Dimensity 820 eine NPU zur Verarbeitung von AI-Berechnungen. Obwohl es möglicherweise nicht so fortschrittlich ist wie die NPUs des Kirin, bietet es dennoch eine effiziente KI-Verarbeitung.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 9000 5G das MediaTek Dimensity 820 in Bezug auf Architektur, Lithographie, Transistoranzahl und Energieeffizienz übertrifft. Der Dimensity 820 bietet jedoch weiterhin wettbewerbsfähige Leistung und KI-Funktionen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und der beabsichtigten Verwendung des Geräts ab, das sie mit Strom versorgen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 5 |
Shader | 384 | 80 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2020 Mai |
Teilenummer | MT6875 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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