HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 820

VS
Das HiSilicon Kirin 9000 5G und das MediaTek Dimensity 820 sind beide Hochleistungsprozessoren, unterscheiden sich jedoch in mehreren Spezifikationen. Der Kirin 9000 5G verfügt über eine fortschrittlichere Architektur mit einem Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kernen, die mit 2,54 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 2,05 GHz getaktet sind. Im Gegensatz dazu verfügt der Dimensity 820 über vier Cortex-A76-Kerne, die mit 2,6 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind.

Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit der neuesten Software und den neuesten Anwendungen gewährleistet. Der Kirin 9000 5G wird mit einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithographieverfahren hergestellt, mit dem mehr Transistoren in den Chip gepackt werden können. Es verfügt über erstaunliche 15,300 Millionen Transistoren, die die Gesamtleistung und Energieeffizienz verbessern. Andererseits wird der Dimensity 820 mit einem etwas weniger fortschrittlichen 7-nm-Lithographieverfahren hergestellt.

In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 9000 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt und ist damit energieeffizienter als der Dimensity 820, der eine TDP von 10 Watt aufweist. Dies kann zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte führen, die mit dem Kirin-Prozessor betrieben werden.

Wenn es um neuronale Verarbeitungsfunktionen geht, verfügt der Kirin 9000 5G über zwei Ascend Lite NPUs und eine Ascend Tiny NPU. Diese neuronalen Verarbeitungseinheiten verbessern zusammen mit der Da Vinci-Architektur 2.0 von Huawei die KI-Leistung erheblich. Auf der anderen Seite enthält der Dimensity 820 eine NPU zur Verarbeitung von AI-Berechnungen. Obwohl es möglicherweise nicht so fortschrittlich ist wie die NPUs des Kirin, bietet es dennoch eine effiziente KI-Verarbeitung.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 9000 5G das MediaTek Dimensity 820 in Bezug auf Architektur, Lithographie, Transistoranzahl und Energieeffizienz übertrifft. Der Dimensity 820 bietet jedoch weiterhin wettbewerbsfähige Leistung und KI-Funktionen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und der beabsichtigten Verwendung des Geräts ab, das sie mit Strom versorgen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 5 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 15300 million
TDP 6 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR4X
Speicherfrequenz 2750 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G78 MP24 Mali-G57 MP5
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 760 MHz 650 MHz
Ausführung Einheiten 24 5
Shader 384 80
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Oktober 2020 Mai
Teilenummer MT6875
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 9000 5G
762886
Dimensity 820
403227

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
1062
Dimensity 820
615

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
3724
Dimensity 820
1924