HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 870
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 710F und Qualcomm Snapdragon 870 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.20 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Prime) 3x 2.42 GHz – Cortex-A77 (Kryo 585 Gold) 4x 1.80 GHz – Cortex-A55 (Kryo 585 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Qualcomm Hexagon 698 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Adreno 650 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 670 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 512 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3840x2160@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 200MP, 2x 25MP |
Max. Videoaufnahme | 8K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 7.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 3 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 | SM8250-AC |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 685
2
MediaTek Dimensity 7400 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
3
Samsung Exynos 7884B vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4)
4
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 vs Unisoc Tanggula T770 5G
5
MediaTek Dimensity 8200 vs Unisoc T8300
6
Qualcomm Snapdragon 480 vs Samsung Exynos 2200
7
MediaTek Helio G50 vs Qualcomm Snapdragon 625
8
Samsung Exynos 7885 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
9
MediaTek Dimensity 6020 vs Google Tensor G1
10
MediaTek Dimensity 8350 vs MediaTek Helio A22