HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 800U
Beim Vergleich der Spezifikationen des HiSilicon Kirin 9000 5G und der MediaTek Dimensity 800U Prozessoren werden einige bemerkenswerte Unterschiede deutlich.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur besteht das HiSilicon Kirin 9000 5G aus einer vielfältigeren Anordnung. Es verfügt über 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite enthält der MediaTek Dimensity 800U 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Während beide Prozessoren über 8 Kerne verfügen, bietet der HiSilicon Kirin 9000 5G einen größeren Bereich an Taktraten für ein erhöhtes Leistungspotenzial.
In Bezug auf den Befehlssatz verwenden beide Prozessoren die ARMv8.2-A-Architektur, wodurch die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet ist.
Bei der Lithographie bietet der HiSilicon Kirin 9000 5G einen fortschrittlicheren 5-nm-Prozess als der 7-nm-Prozess des MediaTek Dimensity 800U. Je kleiner die Lithographie ist, desto effizienter ist der Prozessor tendenziell, was zu einem verbesserten Stromverbrauch und möglicherweise einer besseren Gesamtleistung führt.
Bei der Betrachtung der neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten enthält das HiSilicon Kirin 9000 5G eine Kombination aus Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) neuronalen Verarbeitungseinheiten. Dieses Setup ermöglicht zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 eine verbesserte KI-Leistung. Im Gegensatz dazu enthält der MediaTek Dimensity 800U eine NPU (Neural Processing Unit) für eine effiziente KI-Verarbeitung.
Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 9000 5G über eine höhere Transistoranzahl von 15300 Millionen im Vergleich zum MediaTek Dimensity 800U, was möglicherweise auf fortschrittlichere technologische Fähigkeiten hinweist.
Es ist wichtig zu beachten, dass diese Spezifikationen einen allgemeinen Überblick über die Unterschiede zwischen den beiden Prozessoren geben und nicht den vollständigen Funktionsumfang und die Leistungsaspekte umfassen. Überlegungen wie GPU-Leistung, Konnektivitätsoptionen und Energieeffizienz spielen ebenfalls eine wichtige Rolle bei der Bestimmung der Gesamtleistung und der Benutzererfahrung eines Prozessors. Daher sollten Käufer ihre spezifischen Bedürfnisse und Vorlieben bei der Wahl zwischen den Prozessoren HiSilicon Kirin 9000 5G und MediaTek Dimensity 800U gründlich abwägen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur besteht das HiSilicon Kirin 9000 5G aus einer vielfältigeren Anordnung. Es verfügt über 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite enthält der MediaTek Dimensity 800U 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Während beide Prozessoren über 8 Kerne verfügen, bietet der HiSilicon Kirin 9000 5G einen größeren Bereich an Taktraten für ein erhöhtes Leistungspotenzial.
In Bezug auf den Befehlssatz verwenden beide Prozessoren die ARMv8.2-A-Architektur, wodurch die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet ist.
Bei der Lithographie bietet der HiSilicon Kirin 9000 5G einen fortschrittlicheren 5-nm-Prozess als der 7-nm-Prozess des MediaTek Dimensity 800U. Je kleiner die Lithographie ist, desto effizienter ist der Prozessor tendenziell, was zu einem verbesserten Stromverbrauch und möglicherweise einer besseren Gesamtleistung führt.
Bei der Betrachtung der neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten enthält das HiSilicon Kirin 9000 5G eine Kombination aus Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) neuronalen Verarbeitungseinheiten. Dieses Setup ermöglicht zusammen mit der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 eine verbesserte KI-Leistung. Im Gegensatz dazu enthält der MediaTek Dimensity 800U eine NPU (Neural Processing Unit) für eine effiziente KI-Verarbeitung.
Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 9000 5G über eine höhere Transistoranzahl von 15300 Millionen im Vergleich zum MediaTek Dimensity 800U, was möglicherweise auf fortschrittlichere technologische Fähigkeiten hinweist.
Es ist wichtig zu beachten, dass diese Spezifikationen einen allgemeinen Überblick über die Unterschiede zwischen den beiden Prozessoren geben und nicht den vollständigen Funktionsumfang und die Leistungsaspekte umfassen. Überlegungen wie GPU-Leistung, Konnektivitätsoptionen und Energieeffizienz spielen ebenfalls eine wichtige Rolle bei der Bestimmung der Gesamtleistung und der Benutzererfahrung eines Prozessors. Daher sollten Käufer ihre spezifischen Bedürfnisse und Vorlieben bei der Wahl zwischen den Prozessoren HiSilicon Kirin 9000 5G und MediaTek Dimensity 800U gründlich abwägen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 3 |
Shader | 384 | 48 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc SC9863A vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
2
MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 6080
3
MediaTek Dimensity 9000 Plus vs MediaTek Dimensity 1200
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 636
5
Samsung Exynos 2100 vs Unisoc Tanggula T760 5G
6
MediaTek Dimensity 9200 Plus vs Google Tensor G3
7
MediaTek Dimensity 8020 vs MediaTek Helio G88
8
Qualcomm Snapdragon 865 vs Qualcomm Snapdragon 765G
9
MediaTek Dimensity 1000L vs Samsung Exynos 7870
10
Samsung Exynos 850 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1