HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei von HiSilicon, einer Tochtergesellschaft von Huawei, entwickelte Prozessoren. Beide Prozessoren verfügen über fortschrittliche Funktionen und sind auf die Bedürfnisse moderner Smartphone-Nutzer zugeschnitten.
Der HiSilicon Kirin 820 5G bietet eine Kombination aus leistungsstarken CPU-Kernen und Architektur. Er besteht aus einem Cortex-A76-Kern, der mit 2,36 GHz getaktet ist, drei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,22 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 1,84 GHz getaktet sind. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung für Multitasking und den täglichen Gebrauch.
Auf der anderen Seite hebt der HiSilicon Kirin 9000E 5G die Leistung mit seinen verbesserten CPU-Kernen und seiner Architektur auf ein neues Niveau. Er umfasst einen Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne, die mit 2,54 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,05 GHz getaktet sind. Diese Konfiguration bietet einen deutlichen Zuwachs an Rechenleistung und eignet sich damit für anspruchsvolle Aufgaben wie Spiele und Videobearbeitung.
Was den Befehlssatz betrifft, so unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit der neuesten Software und den neuesten Anwendungen gewährleistet. Darüber hinaus verfügen beide über eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, die eine effiziente Energienutzung und Wärmemanagement gewährleistet und zu einer längeren Akkulaufzeit beiträgt.
Der HiSilicon Kirin 820 5G wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, während der HiSilicon Kirin 9000E 5G mit einem 5-nm-Lithografieprozess einen Schritt weiter geht. Dieser kleinere Prozessknoten ermöglicht es, mehr Transistoren auf demselben Raum unterzubringen, was zu einer verbesserten Leistung und Energieeffizienz führt. Apropos Transistoren: Der HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt über 15,3 Milliarden Transistoren, was auf seinen hohen Integrationsgrad hinweist.
Beide Prozessoren verfügen über fortschrittliche Neural Processing Units (NPU) für KI-bezogene Aufgaben. Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über die Ascend D110 Lite NPU, während der HiSilicon Kirin 9000E 5G über die Ascend Lite + Ascend Tiny NPUs verfügt, die beide auf der Da Vinci Architektur von Huawei basieren. Diese NPUs verbessern die allgemeinen KI-Fähigkeiten der Prozessoren und ermöglichen Funktionen wie erweiterte Fotografie, Sprachübersetzung und Augmented Reality.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G eine solide Leistung für den alltäglichen Gebrauch bietet, während der HiSilicon Kirin 9000E 5G mit seinen überlegenen CPU-Kernen, dem Lithografieverfahren und der erhöhten Transistoranzahl noch einen Schritt weiter geht. Die spezifische Eignung der einzelnen Prozessoren hängt jedoch von den individuellen Anforderungen und Vorlieben der Nutzer ab.
Der HiSilicon Kirin 820 5G bietet eine Kombination aus leistungsstarken CPU-Kernen und Architektur. Er besteht aus einem Cortex-A76-Kern, der mit 2,36 GHz getaktet ist, drei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,22 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 1,84 GHz getaktet sind. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Leistung für Multitasking und den täglichen Gebrauch.
Auf der anderen Seite hebt der HiSilicon Kirin 9000E 5G die Leistung mit seinen verbesserten CPU-Kernen und seiner Architektur auf ein neues Niveau. Er umfasst einen Cortex-A77-Kern, der mit 3,13 GHz getaktet ist, drei Cortex-A77-Kerne, die mit 2,54 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kerne, die mit 2,05 GHz getaktet sind. Diese Konfiguration bietet einen deutlichen Zuwachs an Rechenleistung und eignet sich damit für anspruchsvolle Aufgaben wie Spiele und Videobearbeitung.
Was den Befehlssatz betrifft, so unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit der neuesten Software und den neuesten Anwendungen gewährleistet. Darüber hinaus verfügen beide über eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, die eine effiziente Energienutzung und Wärmemanagement gewährleistet und zu einer längeren Akkulaufzeit beiträgt.
Der HiSilicon Kirin 820 5G wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, während der HiSilicon Kirin 9000E 5G mit einem 5-nm-Lithografieprozess einen Schritt weiter geht. Dieser kleinere Prozessknoten ermöglicht es, mehr Transistoren auf demselben Raum unterzubringen, was zu einer verbesserten Leistung und Energieeffizienz führt. Apropos Transistoren: Der HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt über 15,3 Milliarden Transistoren, was auf seinen hohen Integrationsgrad hinweist.
Beide Prozessoren verfügen über fortschrittliche Neural Processing Units (NPU) für KI-bezogene Aufgaben. Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über die Ascend D110 Lite NPU, während der HiSilicon Kirin 9000E 5G über die Ascend Lite + Ascend Tiny NPUs verfügt, die beide auf der Da Vinci Architektur von Huawei basieren. Diese NPUs verbessern die allgemeinen KI-Fähigkeiten der Prozessoren und ermöglichen Funktionen wie erweiterte Fotografie, Sprachübersetzung und Augmented Reality.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G eine solide Leistung für den alltäglichen Gebrauch bietet, während der HiSilicon Kirin 9000E 5G mit seinen überlegenen CPU-Kernen, dem Lithografieverfahren und der erhöhten Transistoranzahl noch einen Schritt weiter geht. Die spezifische Eignung der einzelnen Prozessoren hängt jedoch von den individuellen Anforderungen und Vorlieben der Nutzer ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G78 MP22 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 22 |
Shader | 96 | 352 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2020 Oktober |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc SC7731E vs Unisoc Tanggula T740 5G
2
Unisoc Tiger T612 vs HiSilicon Kirin 990 5G
3
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5
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7
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8
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9
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10
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