HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 700
Das HiSilicon Kirin 9000 5G und MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über eine leistungsstarke Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kernen, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Prozessor bietet insgesamt acht Kerne und sorgt so für effiziente Multitasking-Fähigkeiten. Mit seinem ARMv8.2-A Befehlssatz kann es eine Vielzahl von Anwendungen reibungslos ausführen.
Das HiSilicon Kirin 9000 5G basiert auf einem 5-nm-Lithographieverfahren, das einen geringeren Stromverbrauch und eine verbesserte Leistung ermöglicht. Mit rund 15,3 Milliarden Transistoren bietet es eine hervorragende Rechenleistung und ist damit für anspruchsvolle Anwendungen geeignet. Es hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was auf seine energieeffiziente Natur hinweist.
Wenn es um neuronale Verarbeitung geht, verwendet der Kirin 9000 5G Ascend Lite (2x) - und Ascend Tiny (1x) -Prozessoren, was zu verbesserten KI-Funktionen beiträgt. Es verfügt über die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0, die die KI-Leistung weiter verbessert.
Beim MediaTek Dimensity 700 wird eine andere Architektur verwendet, einschließlich 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 9000 5G bietet auch er insgesamt acht Kerne für effizientes Multitasking. Es arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedenen Anwendungen.
Der MediaTek Dimensity 700 basiert auf einem 7-nm-Lithographieprozess, der zwar nicht so fortschrittlich ist wie der Kirin 9000 5G, aber dennoch eine anständige Energieeffizienz bietet. Es hat eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 9000 5G hinweist.
Zusammenfassend haben beide Prozessoren ihre Stärken. Das HiSilicon Kirin 9000 5G zeichnet sich durch seine fortschrittliche Architektur, höhere Taktraten, kleinere Lithografie und niedrigere TDP aus. Das MediaTek Dimensity 700 hingegen hat eine weniger fortschrittliche Architektur und einen etwas höheren Stromverbrauch, bietet aber dennoch eine gute Leistung für alltägliche Aufgaben.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über eine leistungsstarke Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kernen, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Prozessor bietet insgesamt acht Kerne und sorgt so für effiziente Multitasking-Fähigkeiten. Mit seinem ARMv8.2-A Befehlssatz kann es eine Vielzahl von Anwendungen reibungslos ausführen.
Das HiSilicon Kirin 9000 5G basiert auf einem 5-nm-Lithographieverfahren, das einen geringeren Stromverbrauch und eine verbesserte Leistung ermöglicht. Mit rund 15,3 Milliarden Transistoren bietet es eine hervorragende Rechenleistung und ist damit für anspruchsvolle Anwendungen geeignet. Es hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was auf seine energieeffiziente Natur hinweist.
Wenn es um neuronale Verarbeitung geht, verwendet der Kirin 9000 5G Ascend Lite (2x) - und Ascend Tiny (1x) -Prozessoren, was zu verbesserten KI-Funktionen beiträgt. Es verfügt über die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0, die die KI-Leistung weiter verbessert.
Beim MediaTek Dimensity 700 wird eine andere Architektur verwendet, einschließlich 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 9000 5G bietet auch er insgesamt acht Kerne für effizientes Multitasking. Es arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedenen Anwendungen.
Der MediaTek Dimensity 700 basiert auf einem 7-nm-Lithographieprozess, der zwar nicht so fortschrittlich ist wie der Kirin 9000 5G, aber dennoch eine anständige Energieeffizienz bietet. Es hat eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 9000 5G hinweist.
Zusammenfassend haben beide Prozessoren ihre Stärken. Das HiSilicon Kirin 9000 5G zeichnet sich durch seine fortschrittliche Architektur, höhere Taktraten, kleinere Lithografie und niedrigere TDP aus. Das MediaTek Dimensity 700 hingegen hat eine weniger fortschrittliche Architektur und einen etwas höheren Stromverbrauch, bietet aber dennoch eine gute Leistung für alltägliche Aufgaben.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 2 |
Shader | 384 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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