HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 700

VS
Das HiSilicon Kirin 9000 5G und MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über eine leistungsstarke Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kernen, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Prozessor bietet insgesamt acht Kerne und sorgt so für effiziente Multitasking-Fähigkeiten. Mit seinem ARMv8.2-A Befehlssatz kann es eine Vielzahl von Anwendungen reibungslos ausführen.

Das HiSilicon Kirin 9000 5G basiert auf einem 5-nm-Lithographieverfahren, das einen geringeren Stromverbrauch und eine verbesserte Leistung ermöglicht. Mit rund 15,3 Milliarden Transistoren bietet es eine hervorragende Rechenleistung und ist damit für anspruchsvolle Anwendungen geeignet. Es hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was auf seine energieeffiziente Natur hinweist.

Wenn es um neuronale Verarbeitung geht, verwendet der Kirin 9000 5G Ascend Lite (2x) - und Ascend Tiny (1x) -Prozessoren, was zu verbesserten KI-Funktionen beiträgt. Es verfügt über die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0, die die KI-Leistung weiter verbessert.

Beim MediaTek Dimensity 700 wird eine andere Architektur verwendet, einschließlich 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 9000 5G bietet auch er insgesamt acht Kerne für effizientes Multitasking. Es arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedenen Anwendungen.

Der MediaTek Dimensity 700 basiert auf einem 7-nm-Lithographieprozess, der zwar nicht so fortschrittlich ist wie der Kirin 9000 5G, aber dennoch eine anständige Energieeffizienz bietet. Es hat eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 9000 5G hinweist.

Zusammenfassend haben beide Prozessoren ihre Stärken. Das HiSilicon Kirin 9000 5G zeichnet sich durch seine fortschrittliche Architektur, höhere Taktraten, kleinere Lithografie und niedrigere TDP aus. Das MediaTek Dimensity 700 hingegen hat eine weniger fortschrittliche Architektur und einen etwas höheren Stromverbrauch, bietet aber dennoch eine gute Leistung für alltägliche Aufgaben.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 5 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 15300 million
TDP 6 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR4X
Speicherfrequenz 2750 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G78 MP24 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 760 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 24 2
Shader 384 32
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Oktober 2021 Quartal 1
Teilenummer MT6833V/ZA, MT6833V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 9000 5G
762886
Dimensity 700
325860

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
1062
Dimensity 700
531

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
3724
Dimensity 700
1719