HiSilicon Kirin 9000 5G vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei leistungsstarke Prozessoren, die eine außergewöhnliche Performance bieten.
Beide Prozessoren verfügen über die gleichen CPU-Kerne und die gleiche Architektur: 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55. Sie verwenden auch den gleichen ARMv8.2-A-Befehlssatz und haben eine Lithographie von 5 nm, was eine effiziente Energienutzung und verbesserte Leistung gewährleistet. Außerdem haben beide eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was bedeutet, dass sie weniger Wärme erzeugen und eine bessere Energieeffizienz bieten.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind beide mit 15300 Millionen Transistoren ausgestattet, die es ihnen ermöglichen, komplexe Aufgaben und Multitasking mit Leichtigkeit zu bewältigen. Dadurch eignen sie sich für hochintensive Anwendungen und anspruchsvolle Arbeitslasten.
Der Hauptunterschied zwischen den beiden Prozessoren liegt in ihren neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Der HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über den neuronalen Prozessor Ascend Lite, der durch den neuronalen Prozessor Ascend Tiny ergänzt wird. Diese Kombination, die auf der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 basiert, bietet eine verbesserte KI-Leistung, die fortschrittliches maschinelles Lernen, Bilderkennung und die Verarbeitung natürlicher Sprache ermöglicht.
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über die neuronalen Prozessoren Ascend Lite und Ascend Tiny, die ebenfalls zu seinen KI-Fähigkeiten beitragen. Allerdings wird die Version der HUAWEI Da Vinci Architecture nicht angegeben, was auf einen leichten Leistungsunterschied zum HiSilicon Kirin 9000 5G hindeuten könnte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 9000 5G als auch der HiSilicon Kirin 9000E 5G beeindruckende Spezifikationen und Leistungen bieten. Der HiSilicon Kirin 9000 5G sticht durch die ausdrückliche Erwähnung der neuronalen Prozessoren Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) hervor, was auf eine potenziell verbesserte KI-Leistung hindeutet. Ohne weitere Details ist es jedoch schwierig, die genauen Unterschiede zwischen den beiden Prozessoren zu bestimmen.
Beide Prozessoren verfügen über die gleichen CPU-Kerne und die gleiche Architektur: 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55. Sie verwenden auch den gleichen ARMv8.2-A-Befehlssatz und haben eine Lithographie von 5 nm, was eine effiziente Energienutzung und verbesserte Leistung gewährleistet. Außerdem haben beide eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was bedeutet, dass sie weniger Wärme erzeugen und eine bessere Energieeffizienz bieten.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind beide mit 15300 Millionen Transistoren ausgestattet, die es ihnen ermöglichen, komplexe Aufgaben und Multitasking mit Leichtigkeit zu bewältigen. Dadurch eignen sie sich für hochintensive Anwendungen und anspruchsvolle Arbeitslasten.
Der Hauptunterschied zwischen den beiden Prozessoren liegt in ihren neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Der HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über den neuronalen Prozessor Ascend Lite, der durch den neuronalen Prozessor Ascend Tiny ergänzt wird. Diese Kombination, die auf der HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 basiert, bietet eine verbesserte KI-Leistung, die fortschrittliches maschinelles Lernen, Bilderkennung und die Verarbeitung natürlicher Sprache ermöglicht.
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über die neuronalen Prozessoren Ascend Lite und Ascend Tiny, die ebenfalls zu seinen KI-Fähigkeiten beitragen. Allerdings wird die Version der HUAWEI Da Vinci Architecture nicht angegeben, was auf einen leichten Leistungsunterschied zum HiSilicon Kirin 9000 5G hindeuten könnte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 9000 5G als auch der HiSilicon Kirin 9000E 5G beeindruckende Spezifikationen und Leistungen bieten. Der HiSilicon Kirin 9000 5G sticht durch die ausdrückliche Erwähnung der neuronalen Prozessoren Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) hervor, was auf eine potenziell verbesserte KI-Leistung hindeutet. Ohne weitere Details ist es jedoch schwierig, die genauen Unterschiede zwischen den beiden Prozessoren zu bestimmen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | 15300 million |
TDP | 6 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-G78 MP22 |
GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 22 |
Shader | 384 | 352 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 3840x2160 |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2020 Oktober |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 1330 vs Samsung Exynos 1480
2
Samsung Exynos 2200 vs MediaTek Helio G35
3
Qualcomm Snapdragon 435 vs MediaTek Dimensity 800U
4
MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Dimensity 9200
5
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Unisoc Tiger T618
6
Qualcomm Snapdragon 710 vs MediaTek MT6737
7
HiSilicon Kirin 8020 vs HiSilicon Kirin 935
8
MediaTek Dimensity 7200 vs Apple A12 Bionic
9
MediaTek Dimensity 7050 vs Samsung Exynos 990
10
MediaTek Dimensity 8050 vs Qualcomm Snapdragon 695