HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tiger T710
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T710 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Marktsegmente bedienen. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Stärken und Schwächen zu verstehen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine beeindruckende CPU-Architektur. Es besteht aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination ermöglicht effizientes Multitasking und verbesserte Leistung. Der Kirin 820 5G ist mit ARMv8.2-A Befehlssatz ausgestattet und in einem 7 nm Lithographieverfahren hergestellt. Dies führt zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Wärmeableitung. Mit einer TDP von 6 Watt schafft es eine Balance zwischen Leistung und Energieverbrauch. Darüber hinaus verfügt es über die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für die neuronale Verarbeitung, die erweiterte KI-Funktionen ermöglicht.
Auf der anderen Seite haben wir den Unisoc Tiger T710. Seine CPU-Architektur besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75- und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Obwohl es möglicherweise eine ähnliche Anzahl von Kernen wie das Kirin 820 5G hat, bieten seine Cortex-A75-Kerne möglicherweise nicht das gleiche Leistungsniveau. Der Tiger T710 unterstützt auch den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einem 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Obwohl es möglicherweise nicht so energieeffizient ist wie das Kirin 820 5G, kann es dennoch eine zufriedenstellende Leistung liefern. Der Tiger T710 verfügt über eine doppelte NPU für die neuronale Verarbeitung, die seine KI-Fähigkeiten verbessert, aber im Vergleich zum Kirin 820 5G möglicherweise zu kurz kommt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 820 5G das Unisoc Tiger T710 in Bezug auf CPU-Architektur, Lithografieprozess und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten in den Schatten stellt. Es bietet höhere Taktraten, bessere Energieeffizienz und erweiterte KI-Integration. Der Tiger T710 bietet jedoch möglicherweise eine günstigere Option, ohne Kompromisse bei der Grundleistung einzugehen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und dem Budget des Benutzers ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine beeindruckende CPU-Architektur. Es besteht aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination ermöglicht effizientes Multitasking und verbesserte Leistung. Der Kirin 820 5G ist mit ARMv8.2-A Befehlssatz ausgestattet und in einem 7 nm Lithographieverfahren hergestellt. Dies führt zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Wärmeableitung. Mit einer TDP von 6 Watt schafft es eine Balance zwischen Leistung und Energieverbrauch. Darüber hinaus verfügt es über die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für die neuronale Verarbeitung, die erweiterte KI-Funktionen ermöglicht.
Auf der anderen Seite haben wir den Unisoc Tiger T710. Seine CPU-Architektur besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75- und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Obwohl es möglicherweise eine ähnliche Anzahl von Kernen wie das Kirin 820 5G hat, bieten seine Cortex-A75-Kerne möglicherweise nicht das gleiche Leistungsniveau. Der Tiger T710 unterstützt auch den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einem 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Obwohl es möglicherweise nicht so energieeffizient ist wie das Kirin 820 5G, kann es dennoch eine zufriedenstellende Leistung liefern. Der Tiger T710 verfügt über eine doppelte NPU für die neuronale Verarbeitung, die seine KI-Fähigkeiten verbessert, aber im Vergleich zum Kirin 820 5G möglicherweise zu kurz kommt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 820 5G das Unisoc Tiger T710 in Bezug auf CPU-Architektur, Lithografieprozess und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten in den Schatten stellt. Es bietet höhere Taktraten, bessere Energieeffizienz und erweiterte KI-Integration. Der Tiger T710 bietet jedoch möglicherweise eine günstigere Option, ohne Kompromisse bei der Grundleistung einzugehen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und dem Budget des Benutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | |
Shader | 96 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2019 |
Teilenummer | T710 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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