HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tiger T700

VS
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T700 sind zwei Prozessoren, die sich in ihren Spezifikationen unterscheiden.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur mit einer Kombination verschiedener Kerne. Es verfügt über 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Kombination bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor verwendet auch den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm. Mit einer TDP von 6 Watt ist es darauf ausgelegt, weniger Strom zu verbrauchen und weniger Wärme zu erzeugen. Darüber hinaus verfügt der Kirin 820 5G über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D110 Lite- und Huawei Da Vinci-Architektur, die erweiterte KI-Verarbeitungsaufgaben ermöglichen.

Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Während es eine ähnliche Anzahl von Kernen wie der Kirin 820 5G bietet, ist die Architektur des Tiger T700 im Vergleich zu den Cortex-A76-Kernen des Kirin weniger leistungsfähig und effizient. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Mit einer TDP von 10 Watt verbraucht es mehr Strom und erzeugt möglicherweise mehr Wärme als der Kirin 820 5G.

Insgesamt verfügen beide Prozessoren über acht Kerne und verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz.Der HiSilicon Kirin 820 5G zeichnet sich jedoch durch leistungsstärkere und effizientere CPU-Kerne, eine kleinere Lithografiegröße, eine geringere TDP und zusätzliche neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Diese Spezifikationen machen den Kirin 820 5G zu einer geeigneten Wahl für Benutzer, die einen leistungsstarken und energieeffizienten Prozessor für verschiedene Anwendungen und Aufgaben, einschließlich KI-Verarbeitung, benötigen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2x 1.8 GHz – Cortex-A75
6x 1.8 GHz – Cortex-A5
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 12 nm
TDP 6 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 4 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Mali-G52 MP2
GPU-Architektur Valhall Bifrost
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 6 2
Shader 96 32
DirectX 12 11
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2400x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 48MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@60fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 0.3 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 0.1 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2021 März
Teilenummer T700
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Tiger T700
217829

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Tiger T700
356

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Tiger T700
1298