HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tiger T700
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T700 sind zwei Prozessoren, die sich in ihren Spezifikationen unterscheiden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur mit einer Kombination verschiedener Kerne. Es verfügt über 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Kombination bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor verwendet auch den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm. Mit einer TDP von 6 Watt ist es darauf ausgelegt, weniger Strom zu verbrauchen und weniger Wärme zu erzeugen. Darüber hinaus verfügt der Kirin 820 5G über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D110 Lite- und Huawei Da Vinci-Architektur, die erweiterte KI-Verarbeitungsaufgaben ermöglichen.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Während es eine ähnliche Anzahl von Kernen wie der Kirin 820 5G bietet, ist die Architektur des Tiger T700 im Vergleich zu den Cortex-A76-Kernen des Kirin weniger leistungsfähig und effizient. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Mit einer TDP von 10 Watt verbraucht es mehr Strom und erzeugt möglicherweise mehr Wärme als der Kirin 820 5G.
Insgesamt verfügen beide Prozessoren über acht Kerne und verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz.Der HiSilicon Kirin 820 5G zeichnet sich jedoch durch leistungsstärkere und effizientere CPU-Kerne, eine kleinere Lithografiegröße, eine geringere TDP und zusätzliche neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Diese Spezifikationen machen den Kirin 820 5G zu einer geeigneten Wahl für Benutzer, die einen leistungsstarken und energieeffizienten Prozessor für verschiedene Anwendungen und Aufgaben, einschließlich KI-Verarbeitung, benötigen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur mit einer Kombination verschiedener Kerne. Es verfügt über 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Kombination bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor verwendet auch den ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm. Mit einer TDP von 6 Watt ist es darauf ausgelegt, weniger Strom zu verbrauchen und weniger Wärme zu erzeugen. Darüber hinaus verfügt der Kirin 820 5G über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D110 Lite- und Huawei Da Vinci-Architektur, die erweiterte KI-Verarbeitungsaufgaben ermöglichen.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Während es eine ähnliche Anzahl von Kernen wie der Kirin 820 5G bietet, ist die Architektur des Tiger T700 im Vergleich zu den Cortex-A76-Kernen des Kirin weniger leistungsfähig und effizient. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Mit einer TDP von 10 Watt verbraucht es mehr Strom und erzeugt möglicherweise mehr Wärme als der Kirin 820 5G.
Insgesamt verfügen beide Prozessoren über acht Kerne und verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz.Der HiSilicon Kirin 820 5G zeichnet sich jedoch durch leistungsstärkere und effizientere CPU-Kerne, eine kleinere Lithografiegröße, eine geringere TDP und zusätzliche neuronale Verarbeitungsfunktionen aus. Diese Spezifikationen machen den Kirin 820 5G zu einer geeigneten Wahl für Benutzer, die einen leistungsstarken und energieeffizienten Prozessor für verschiedene Anwendungen und Aufgaben, einschließlich KI-Verarbeitung, benötigen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2021 März |
Teilenummer | T700 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
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