HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tiger T616
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T616 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer CPU-Kerne und -Architektur, Anzahl der Kerne, Befehlssatz, Lithographie und Thermal Design Power (TDP).
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine robuste Architektur mit 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination sorgt für eine ausgewogene Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es verfügt über eine kleinere 7-nm-Lithographie, die die Energieeffizienz verbessert und die Wärmeentwicklung reduziert. Die TDP des Kirin 820 5G beträgt nur 6 Watt, was weiter zu seinen Energiesparfähigkeiten beiträgt. Darüber hinaus verfügt es über die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Andererseits besteht der Unisoc Tiger T616 auch aus 8 Kernen. Seine Architektur umfasst 2x 2,0 GHz Cortex-A75- und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Dieses Setup konzentriert sich mehr auf die Leistung, insbesondere bei den schnelleren Cortex-A75-Kernen. Der vom T616 verwendete Befehlssatz ist ebenfalls ARMv8.2-A. Er besitzt jedoch eine größere 12-nm-Lithographie, die sich geringfügig auf die Energieeffizienz und die Wärmeableitung auswirken kann. Die TDP des T616 ist höher und liegt bei 10 Watt.
Zusammenfassend haben die Prozessoren HiSilicon Kirin 820 5G und Unisoc Tiger T616 ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen. Der Kirin 820 5G bietet eine ausgewogene Architektur, kleinere Lithografie und eine niedrigere TDP, was Energieeffizienz und eine leistungsfähige neuronale Verarbeitung ermöglicht. Auf der anderen Seite betont der Tiger T616 die Leistung mit schnelleren Cortex-A75-Kernen, hat aber eine größere Lithographie und eine etwas höhere TDP. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen ab, wobei der Kirin 820 5G eine bessere Option für Energieeffizienz und neuronale Verarbeitung darstellt, während der Tiger T616 sich bei Aufgaben auszeichnen kann, die eine höhere Leistung erfordern.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine robuste Architektur mit 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination sorgt für eine ausgewogene Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und verwendet den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es verfügt über eine kleinere 7-nm-Lithographie, die die Energieeffizienz verbessert und die Wärmeentwicklung reduziert. Die TDP des Kirin 820 5G beträgt nur 6 Watt, was weiter zu seinen Energiesparfähigkeiten beiträgt. Darüber hinaus verfügt es über die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Andererseits besteht der Unisoc Tiger T616 auch aus 8 Kernen. Seine Architektur umfasst 2x 2,0 GHz Cortex-A75- und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Dieses Setup konzentriert sich mehr auf die Leistung, insbesondere bei den schnelleren Cortex-A75-Kernen. Der vom T616 verwendete Befehlssatz ist ebenfalls ARMv8.2-A. Er besitzt jedoch eine größere 12-nm-Lithographie, die sich geringfügig auf die Energieeffizienz und die Wärmeableitung auswirken kann. Die TDP des T616 ist höher und liegt bei 10 Watt.
Zusammenfassend haben die Prozessoren HiSilicon Kirin 820 5G und Unisoc Tiger T616 ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen. Der Kirin 820 5G bietet eine ausgewogene Architektur, kleinere Lithografie und eine niedrigere TDP, was Energieeffizienz und eine leistungsfähige neuronale Verarbeitung ermöglicht. Auf der anderen Seite betont der Tiger T616 die Leistung mit schnelleren Cortex-A75-Kernen, hat aber eine größere Lithographie und eine etwas höhere TDP. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen ab, wobei der Kirin 820 5G eine bessere Option für Energieeffizienz und neuronale Verarbeitung darstellt, während der Tiger T616 sich bei Aufgaben auszeichnen kann, die eine höhere Leistung erfordern.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 1 |
Shader | 96 | 16 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2021 |
Teilenummer | T616 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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