HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tanggula T760 5G
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen bieten. Vergleichen wir ihre Hauptmerkmale.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 820 5G über einen 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und bieten ausreichend Leistung für eine Vielzahl von Aufgaben.
In Anbetracht des Befehlssatzes verwenden beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet. Dies bedeutet, dass Benutzer eine reibungslose und effiziente Erfahrung genießen können, wenn sie verschiedene Programme auf Geräten ausführen, die mit diesen Prozessoren betrieben werden.
Bei der Lithographie verwendet das HiSilicon Kirin 820 5G ein 7-nm-Design, während das Unisoc Tanggula T760 5G eine etwas fortschrittlichere 6-nm-Lithographie verwendet. Diese feinere Lithographie ermöglicht eine höhere Energieeffizienz und eine verbesserte Leistung.
Wenn es um die Thermal Design Power (TDP) geht, verbraucht das HiSilicon Kirin 820 5G 6 Watt, während das Unisoc Tanggula T760 5G mit 5 Watt arbeitet. Eine niedrigere TDP weist auf eine bessere Energieeffizienz hin, was bei Geräten, die diese Prozessoren verwenden, zu einer längeren Akkulaufzeit führen kann.
In Bezug auf die neuronale Verarbeitung enthält das HiSilicon Kirin 820 5G die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T760 5G über eine eigene neuronale Verarbeitungseinheit (NPU). Neuronale Verarbeitungseinheiten verbessern die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz und ermöglichen es Geräten, Aufgaben wie Gesichtserkennung und Bildverarbeitung effizienter auszuführen.
Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 820 5G als auch das Unisoc Tanggula T760 5G beeindruckende Spezifikationen. Das HiSilicon Kirin 820 5G glänzt mit seinen vielfältigen CPU-Kernen und fortschrittlichen neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten, während das Unisoc Tanggula T760 5G mit seiner etwas fortschrittlicheren Lithographie und niedrigeren TDP auffällt. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Benutzers ab.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 820 5G über einen 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne und bieten ausreichend Leistung für eine Vielzahl von Aufgaben.
In Anbetracht des Befehlssatzes verwenden beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet. Dies bedeutet, dass Benutzer eine reibungslose und effiziente Erfahrung genießen können, wenn sie verschiedene Programme auf Geräten ausführen, die mit diesen Prozessoren betrieben werden.
Bei der Lithographie verwendet das HiSilicon Kirin 820 5G ein 7-nm-Design, während das Unisoc Tanggula T760 5G eine etwas fortschrittlichere 6-nm-Lithographie verwendet. Diese feinere Lithographie ermöglicht eine höhere Energieeffizienz und eine verbesserte Leistung.
Wenn es um die Thermal Design Power (TDP) geht, verbraucht das HiSilicon Kirin 820 5G 6 Watt, während das Unisoc Tanggula T760 5G mit 5 Watt arbeitet. Eine niedrigere TDP weist auf eine bessere Energieeffizienz hin, was bei Geräten, die diese Prozessoren verwenden, zu einer längeren Akkulaufzeit führen kann.
In Bezug auf die neuronale Verarbeitung enthält das HiSilicon Kirin 820 5G die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T760 5G über eine eigene neuronale Verarbeitungseinheit (NPU). Neuronale Verarbeitungseinheiten verbessern die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz und ermöglichen es Geräten, Aufgaben wie Gesichtserkennung und Bildverarbeitung effizienter auszuführen.
Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 820 5G als auch das Unisoc Tanggula T760 5G beeindruckende Spezifikationen. Das HiSilicon Kirin 820 5G glänzt mit seinen vielfältigen CPU-Kernen und fortschrittlichen neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten, während das Unisoc Tanggula T760 5G mit seiner etwas fortschrittlicheren Lithographie und niedrigeren TDP auffällt. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Benutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 6 |
Shader | 96 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2021 Februar |
Teilenummer | T760 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
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2
Apple A10 Fusion vs Qualcomm Snapdragon 665
3
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4
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7
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8
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10
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