HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 720

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Der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 720 sind beides leistungsstarke Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen bieten. Lassen Sie uns die beiden Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen vergleichen.

In Bezug auf die CPU-Kerne und die Architektur hat der Kirin 820 5G eine vielfältigere Ausstattung mit 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite hat das Dimensity 720 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Der Kirin 820 5G hat eine höhere Taktrate für seine Hochleistungskerne, was zu einer besseren Gesamtleistung führen könnte.

Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wodurch sie mit der neuesten Software und Anwendungen kompatibel sind. Außerdem verfügen sie über eine 7-nm-Lithografie, die im Vergleich zu Prozessoren mit einer höheren Lithografie für Energieeffizienz und bessere Leistung sorgt.

Was die TDP (Thermal Design Power) betrifft, so hat der Kirin 820 5G eine niedrigere TDP von 6 Watt, was bedeutet, dass er weniger Strom verbraucht und im Betrieb weniger Wärme erzeugt. Der Dimensity 720 hingegen hat einen TDP von 10 Watt.

Was die neuronale Verarbeitung angeht, so nutzt der Kirin 820 5G den Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture, während der Dimensity 720 seine eigene NPU (Neural Processing Unit) besitzt. Beide Prozessoren bieten fortschrittliche KI-Funktionen, aber die Architektur und die Leistung ihrer neuronalen Verarbeitungseinheiten können sich unterscheiden, was zu einer unterschiedlichen KI-Leistung führt.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 820 5G als auch der MediaTek Dimensity 720 leistungsstarke Prozessoren mit ähnlichen Spezifikationen sind. Während der Kirin 820 5G eine vielfältigere CPU-Kernausstattung und eine niedrigere TDP aufweist, könnte der Dimensity 720 mit seiner eigenen NPU eine konkurrenzfähige Leistung bieten. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Nutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 7 nm
TDP 6 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Mali-G57 MP3
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 6 3
Shader 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2020 Quartal 3
Teilenummer MT6853V/ZA, MT6853V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Dimensity 720
293337

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Dimensity 720
540

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Dimensity 720
1698