HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 720
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 720 sind beides leistungsstarke Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen bieten. Lassen Sie uns die beiden Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen vergleichen.
In Bezug auf die CPU-Kerne und die Architektur hat der Kirin 820 5G eine vielfältigere Ausstattung mit 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite hat das Dimensity 720 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Der Kirin 820 5G hat eine höhere Taktrate für seine Hochleistungskerne, was zu einer besseren Gesamtleistung führen könnte.
Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wodurch sie mit der neuesten Software und Anwendungen kompatibel sind. Außerdem verfügen sie über eine 7-nm-Lithografie, die im Vergleich zu Prozessoren mit einer höheren Lithografie für Energieeffizienz und bessere Leistung sorgt.
Was die TDP (Thermal Design Power) betrifft, so hat der Kirin 820 5G eine niedrigere TDP von 6 Watt, was bedeutet, dass er weniger Strom verbraucht und im Betrieb weniger Wärme erzeugt. Der Dimensity 720 hingegen hat einen TDP von 10 Watt.
Was die neuronale Verarbeitung angeht, so nutzt der Kirin 820 5G den Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture, während der Dimensity 720 seine eigene NPU (Neural Processing Unit) besitzt. Beide Prozessoren bieten fortschrittliche KI-Funktionen, aber die Architektur und die Leistung ihrer neuronalen Verarbeitungseinheiten können sich unterscheiden, was zu einer unterschiedlichen KI-Leistung führt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 820 5G als auch der MediaTek Dimensity 720 leistungsstarke Prozessoren mit ähnlichen Spezifikationen sind. Während der Kirin 820 5G eine vielfältigere CPU-Kernausstattung und eine niedrigere TDP aufweist, könnte der Dimensity 720 mit seiner eigenen NPU eine konkurrenzfähige Leistung bieten. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Nutzers ab.
In Bezug auf die CPU-Kerne und die Architektur hat der Kirin 820 5G eine vielfältigere Ausstattung mit 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite hat das Dimensity 720 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Der Kirin 820 5G hat eine höhere Taktrate für seine Hochleistungskerne, was zu einer besseren Gesamtleistung führen könnte.
Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wodurch sie mit der neuesten Software und Anwendungen kompatibel sind. Außerdem verfügen sie über eine 7-nm-Lithografie, die im Vergleich zu Prozessoren mit einer höheren Lithografie für Energieeffizienz und bessere Leistung sorgt.
Was die TDP (Thermal Design Power) betrifft, so hat der Kirin 820 5G eine niedrigere TDP von 6 Watt, was bedeutet, dass er weniger Strom verbraucht und im Betrieb weniger Wärme erzeugt. Der Dimensity 720 hingegen hat einen TDP von 10 Watt.
Was die neuronale Verarbeitung angeht, so nutzt der Kirin 820 5G den Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture, während der Dimensity 720 seine eigene NPU (Neural Processing Unit) besitzt. Beide Prozessoren bieten fortschrittliche KI-Funktionen, aber die Architektur und die Leistung ihrer neuronalen Verarbeitungseinheiten können sich unterscheiden, was zu einer unterschiedlichen KI-Leistung führt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 820 5G als auch der MediaTek Dimensity 720 leistungsstarke Prozessoren mit ähnlichen Spezifikationen sind. Während der Kirin 820 5G eine vielfältigere CPU-Kernausstattung und eine niedrigere TDP aufweist, könnte der Dimensity 720 mit seiner eigenen NPU eine konkurrenzfähige Leistung bieten. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Nutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 3 |
Shader | 96 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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