HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 980
Vergleicht man die Spezifikationen des HiSilicon Kirin 820 5G und des HiSilicon Kirin 980 Prozessors, lassen sich einige bemerkenswerte Unterschiede feststellen.
Beginnen wir mit den CPU-Kernen und der Architektur: Der Kirin 820 5G verfügt über 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Auf der anderen Seite bietet der Kirin 980 2x 2,6 GHz Cortex-A76, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne.
Was den Befehlssatz betrifft, so verwendet der Kirin 820 5G ARMv8.2-A, während der Kirin 980 ARMv8-A verwendet. Das bedeutet, dass der Kirin 820 5G über einen fortschrittlicheren Befehlssatz verfügt.
Beide Prozessoren haben eine Lithographie von 7 nm, was bedeutet, dass sie relativ kleine Transistoren haben und eine verbesserte Energieeffizienz bieten können. Darüber hinaus haben beide Prozessoren eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was sich auf die maximale Energiemenge bezieht, die sie unter typischen Betriebsbedingungen erzeugen.
Was die neuronale Verarbeitung angeht, so beinhaltet der Kirin 820 5G das Ascend D110 Lite mit der HUAWEI Da Vinci Architektur. Der Kirin 980 hingegen verfügt über die HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit). Obwohl beide Prozessoren neuronale Verarbeitungsfunktionen bieten, unterscheiden sich die spezifische Architektur und die Einheiten zwischen den beiden.
Es ist jedoch erwähnenswert, dass der Kirin 980 mit 6900 Millionen Transistoren eine höhere Anzahl an Transistoren aufweist, was auf eine höhere Komplexität und potenzielle Leistung schließen lässt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 980-Prozessor zwar einige Ähnlichkeiten in Bezug auf Lithografie, TDP und die Anzahl der CPU-Kerne aufweisen, sich aber auch in anderen Punkten unterscheiden. Der Kirin 820 5G verwendet im Vergleich zum Kirin 980 einen anderen Befehlssatz und eine andere neuronale Verarbeitungsarchitektur, was zu unterschiedlichen Leistungsniveaus und Fähigkeiten führen kann.
Beginnen wir mit den CPU-Kernen und der Architektur: Der Kirin 820 5G verfügt über 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Auf der anderen Seite bietet der Kirin 980 2x 2,6 GHz Cortex-A76, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne.
Was den Befehlssatz betrifft, so verwendet der Kirin 820 5G ARMv8.2-A, während der Kirin 980 ARMv8-A verwendet. Das bedeutet, dass der Kirin 820 5G über einen fortschrittlicheren Befehlssatz verfügt.
Beide Prozessoren haben eine Lithographie von 7 nm, was bedeutet, dass sie relativ kleine Transistoren haben und eine verbesserte Energieeffizienz bieten können. Darüber hinaus haben beide Prozessoren eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was sich auf die maximale Energiemenge bezieht, die sie unter typischen Betriebsbedingungen erzeugen.
Was die neuronale Verarbeitung angeht, so beinhaltet der Kirin 820 5G das Ascend D110 Lite mit der HUAWEI Da Vinci Architektur. Der Kirin 980 hingegen verfügt über die HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit). Obwohl beide Prozessoren neuronale Verarbeitungsfunktionen bieten, unterscheiden sich die spezifische Architektur und die Einheiten zwischen den beiden.
Es ist jedoch erwähnenswert, dass der Kirin 980 mit 6900 Millionen Transistoren eine höhere Anzahl an Transistoren aufweist, was auf eine höhere Komplexität und potenzielle Leistung schließen lässt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 980-Prozessor zwar einige Ähnlichkeiten in Bezug auf Lithografie, TDP und die Anzahl der CPU-Kerne aufweisen, sich aber auch in anderen Punkten unterscheiden. Der Kirin 820 5G verwendet im Vergleich zum Kirin 980 einen anderen Befehlssatz und eine andere neuronale Verarbeitungsarchitektur, was zu unterschiedlichen Leistungsniveaus und Fähigkeiten führen kann.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 6 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | HiSilicon Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G76 MP10 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 720 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 10 |
Shader | 96 | 160 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2018 Quartal 4 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 1000 vs Qualcomm Snapdragon 855
2
Samsung Exynos 9611 vs Google Tensor G1
3
Unisoc Tiger T710 vs Apple A15 Bionic
4
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 6020
5
Unisoc Tiger T618 vs MediaTek Dimensity 8200
6
Qualcomm Snapdragon 865 vs HiSilicon Kirin 990 5G
7
MediaTek Helio G35 vs MediaTek Helio P95
8
HiSilicon Kirin 990 4G vs Unisoc Tanggula T760 5G
9
HiSilicon Kirin 810 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
10
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 768G