HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 935
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 935 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine beeindruckende Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,36 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,22 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 1,84 GHz besteht. Diese Konfiguration ermöglicht effizientes Multitasking und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch. Außerdem nutzt er den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und Gesamtleistung führt. Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 820 5G liegt bei 6 Watt und macht ihn zu einer energieeffizienten Option. Außerdem verfügt er über die neuronale Verarbeitung des Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture für effiziente KI-Verarbeitung.
Der HiSilicon Kirin 935 hingegen hat eine andere Architektur. Er ist mit 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen ausgestattet. Diese Konfiguration bietet zwar eine ordentliche Leistung, ist aber möglicherweise nicht so leistungsstark wie der Kirin 820 5G. Der Kirin 935 verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Mit einer TDP von 7 Watt ist er etwas weniger energieeffizient als der Kirin 820 5G. Der Kirin 935 verfügt außerdem über 1000 Millionen Transistoren, was zu seiner Gesamtleistung beiträgt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar 8 Kerne haben, der Kirin 820 5G aber eine fortschrittlichere Architektur mit höheren Taktraten bietet. Seine 7-nm-Lithographie und sein geringerer TDP machen ihn zu einer energieeffizienteren Wahl. Die Einbeziehung des Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architecture verbessert seine KI-Verarbeitungsfähigkeiten weiter. Auf der anderen Seite hat der Kirin 935 eine weniger fortschrittliche Architektur und eine etwas höhere TDP. Dennoch bietet er eine ordentliche Leistung, insbesondere mit seinen 1000 Millionen Transistoren. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten ab, wie z. B. der Energieeffizienz oder den KI-Verarbeitungsfähigkeiten.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine beeindruckende Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,36 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,22 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 1,84 GHz besteht. Diese Konfiguration ermöglicht effizientes Multitasking und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch. Außerdem nutzt er den ARMv8.2-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 7 nm, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und Gesamtleistung führt. Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 820 5G liegt bei 6 Watt und macht ihn zu einer energieeffizienten Option. Außerdem verfügt er über die neuronale Verarbeitung des Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture für effiziente KI-Verarbeitung.
Der HiSilicon Kirin 935 hingegen hat eine andere Architektur. Er ist mit 4x 2,2 GHz Cortex-A53 Kernen und 4x 1,5 GHz Cortex-A53 Kernen ausgestattet. Diese Konfiguration bietet zwar eine ordentliche Leistung, ist aber möglicherweise nicht so leistungsstark wie der Kirin 820 5G. Der Kirin 935 verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm. Mit einer TDP von 7 Watt ist er etwas weniger energieeffizient als der Kirin 820 5G. Der Kirin 935 verfügt außerdem über 1000 Millionen Transistoren, was zu seiner Gesamtleistung beiträgt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar 8 Kerne haben, der Kirin 820 5G aber eine fortschrittlichere Architektur mit höheren Taktraten bietet. Seine 7-nm-Lithographie und sein geringerer TDP machen ihn zu einer energieeffizienteren Wahl. Die Einbeziehung des Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architecture verbessert seine KI-Verarbeitungsfähigkeiten weiter. Auf der anderen Seite hat der Kirin 935 eine weniger fortschrittliche Architektur und eine etwas höhere TDP. Dennoch bietet er eine ordentliche Leistung, insbesondere mit seinen 1000 Millionen Transistoren. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten ab, wie z. B. der Energieeffizienz oder den KI-Verarbeitungsfähigkeiten.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 6 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 800 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-T628 MP4 |
GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2015 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi3635 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
2
Apple A10X Fusion vs Qualcomm Snapdragon 662
3
MediaTek Dimensity 800U vs HiSilicon Kirin 820 5G
4
MediaTek Dimensity 8200 vs Unisoc Tanggula T770 5G
5
Qualcomm Snapdragon 460 vs Samsung Exynos 2200
6
Samsung Exynos 2100 vs Google Tensor G4
7
Samsung Exynos 2400e vs Samsung Exynos 7884B
8
Unisoc Tiger T606 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
9
Unisoc Tiger T620 vs Qualcomm Snapdragon 855
10
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 vs Samsung Exynos 7420