HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T618
Der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T618 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Wir wollen sie anhand ihrer Spezifikationen vergleichen.
Der HiSilicon Kirin 810 wird in einem 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Das bedeutet, dass er im Vergleich zu Prozessoren, die auf größeren Nodes gebaut werden, eine höhere Energieeffizienz und eine bessere Gesamtleistung bieten kann. Der Kirin 810 besteht aus acht Kernen mit einer Kombination aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Die Cortex-A76-Kerne bieten eine hohe Rechenleistung, während sich die Cortex-A55-Kerne auf die Energieeffizienz konzentrieren. Der Kirin 810 verfügt außerdem über einen ARMv8.2-A-Befehlssatz, der mit den neuesten Anwendungen und Software kompatibel ist. Darüber hinaus enthält er die neuronale Verarbeitungseinheit Ascend D100 Lite, die Huaweis Da Vinci-Architektur für fortschrittliche KI-Fähigkeiten nutzt. Der HiSilicon Kirin 810 arbeitet mit einer TDP von 5 Watt und hat etwa 6,9 Milliarden Transistoren.
Der Unisoc Tiger T618 hingegen wird in einem 12-nm-Lithografieverfahren hergestellt, das etwas weniger fortschrittlich ist als das des Kirin 810. Er verfügt ebenfalls über acht Kerne, darunter 2x 2,0 GHz Cortex-A75 Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Die Cortex-A75-Kerne sind für eine bessere Leistung ausgelegt, wenn auch mit einer etwas niedrigeren Taktrate. Der Tiger T618 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit modernen Anwendungen und Software gewährleistet. Was die neuronale Verarbeitung betrifft, so enthält er eine NPU, die die KI-Fähigkeiten verbessert. Allerdings arbeitet der Tiger T618 mit einer höheren TDP von 10 Watt im Vergleich zum Kirin 810. Es ist anzumerken, dass dieser Prozessor keine Angaben über die Anzahl der Transistoren enthält.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 im Vergleich zum Unisoc Tiger T618 über eine bessere Lithografie verfügt und somit eine energieeffizientere und leistungsfähigere Leistung bietet. Darüber hinaus bietet die Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen des Kirin 810 zusammen mit der Huawei Da Vinci-Architektur fortschrittliche KI-Funktionen. Der Tiger T618 bietet jedoch etwas höhere Taktraten bei seinen Kernen auf Kosten eines höheren Stromverbrauchs. Insgesamt hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von der beabsichtigten Verwendung und den individuellen Prioritäten in Bezug auf Energieeffizienz, Leistung und KI-Funktionen ab.
Der HiSilicon Kirin 810 wird in einem 7-nm-Lithografieverfahren hergestellt. Das bedeutet, dass er im Vergleich zu Prozessoren, die auf größeren Nodes gebaut werden, eine höhere Energieeffizienz und eine bessere Gesamtleistung bieten kann. Der Kirin 810 besteht aus acht Kernen mit einer Kombination aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76 Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55 Kernen. Die Cortex-A76-Kerne bieten eine hohe Rechenleistung, während sich die Cortex-A55-Kerne auf die Energieeffizienz konzentrieren. Der Kirin 810 verfügt außerdem über einen ARMv8.2-A-Befehlssatz, der mit den neuesten Anwendungen und Software kompatibel ist. Darüber hinaus enthält er die neuronale Verarbeitungseinheit Ascend D100 Lite, die Huaweis Da Vinci-Architektur für fortschrittliche KI-Fähigkeiten nutzt. Der HiSilicon Kirin 810 arbeitet mit einer TDP von 5 Watt und hat etwa 6,9 Milliarden Transistoren.
Der Unisoc Tiger T618 hingegen wird in einem 12-nm-Lithografieverfahren hergestellt, das etwas weniger fortschrittlich ist als das des Kirin 810. Er verfügt ebenfalls über acht Kerne, darunter 2x 2,0 GHz Cortex-A75 Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Die Cortex-A75-Kerne sind für eine bessere Leistung ausgelegt, wenn auch mit einer etwas niedrigeren Taktrate. Der Tiger T618 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit modernen Anwendungen und Software gewährleistet. Was die neuronale Verarbeitung betrifft, so enthält er eine NPU, die die KI-Fähigkeiten verbessert. Allerdings arbeitet der Tiger T618 mit einer höheren TDP von 10 Watt im Vergleich zum Kirin 810. Es ist anzumerken, dass dieser Prozessor keine Angaben über die Anzahl der Transistoren enthält.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 810 im Vergleich zum Unisoc Tiger T618 über eine bessere Lithografie verfügt und somit eine energieeffizientere und leistungsfähigere Leistung bietet. Darüber hinaus bietet die Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen des Kirin 810 zusammen mit der Huawei Da Vinci-Architektur fortschrittliche KI-Funktionen. Der Tiger T618 bietet jedoch etwas höhere Taktraten bei seinen Kernen auf Kosten eines höheren Stromverbrauchs. Insgesamt hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von der beabsichtigten Verwendung und den individuellen Prioritäten in Bezug auf Energieeffizienz, Leistung und KI-Funktionen ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64M |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2019 August |
Teilenummer | Hi6280 | T618 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 700
2
Samsung Exynos 1380 vs MediaTek Dimensity 9000
3
MediaTek Helio G36 vs Google Tensor G3
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G80
5
Qualcomm Snapdragon 730 vs HiSilicon Kirin 960
6
Qualcomm Snapdragon 636 vs MediaTek Dimensity 1050
7
Samsung Exynos 9820 vs HiSilicon Kirin 710A
8
MediaTek Helio P60 vs HiSilicon Kirin 990 4G
9
Samsung Exynos 7870 vs MediaTek Dimensity 1100
10
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Helio G88